1. 一般規(guī)則
    1.1 PCB板上預劃分數(shù)字,、模擬,、DAA信號布線區(qū)域。
    1.2 數(shù)字,、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內,。
    1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。
    1.4 敏感模擬信號走線盡量短,。
    1.5 合理分配電源和地,。
    1.6 DGND、AGND,、實地分開,。
    1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
    1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,，DAA電路放置於電話線接口附近,。

    2. 元器件放置
    2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：
    a) 劃分數(shù)字、模擬,、DAA電路及其相關電路,；
    b) 在各個電路中劃分數(shù)字、模擬,、混合數(shù)字/模擬元器件,；
    c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

    2.2 初步劃分數(shù)字,、模擬,、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字,、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內。
    Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域,，可根據(jù)當?shù)匾?guī)則限定做調整,，如元器件間距、高壓抑制,、電流限制等,。

    2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：
    a) Connector和Jack周圍留出插件的位置,；
    b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間,；
    c) Socket周圍留出相應插件的位置。

    2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件,、A/D,、D/A轉換芯片等)：
    a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域,；
    b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處,。

    2.5 放置所有的模擬器件：
    a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路,；
    b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1,、TXA2、RIN,、VC,、VREF信號走線的一面；
    c) TXA1,、TXA2,、RIN、VC,、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件,；
    d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E
    系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線,，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,，如阻流圈和電容等。

    2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：
    a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度,；
    b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,，連接走線盡量短以減小EMI；
    c) 對并行總線模塊,，元器件緊靠
    Connector邊緣放置,，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in,；
    d) 對串行DTE模塊,，接口電路靠近Connector；
    e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

    2.7 各區(qū)域的地線,，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連,。

    3. 信號走線
    3.1 Modem信號走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離,，如無法避免時要用中性信號線隔離,。
Modem易產(chǎn)生噪聲的信號引腳、中性信號引腳,、易受干擾的信號引腳如下表所示：
===============================================================
| Noise Source | neutral | noise
sensitive

-----------+----------------+----------------+-----------------
VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Crystal | 52,53 | |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Reset | | 35 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |
| 43-50,58-68 | |

-----------+----------------+----------------+-----------------
NVRAM | | 39,42 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

-----------+----------------+----------------+-----------------
Audio | | | 23,26-29

-----------+----------------+----------------+-----------------
串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 |

===============================================================

===============================================================
| Noise Source | neutral | noise
sensitive

-----------+----------------+----------------+-----------------
VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Crystal | 52,53 | |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Reset | | 35 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | |
| 43-50,58-68 | |

-----------+----------------+----------------+-----------------
NVRAM | | 39,42 |

-----------+----------------+----------------+-----------------
Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33

-----------+----------------+----------------+-----------------
Audio | | | 23,26-29

-----------+----------------+----------------+-----------------
并行總線 | 11,14-22,40-41 | |
| 55-57 | |

===============================================================

    3.2 數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內,；
    模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內；
    (可預先放置隔離走線加以限定,，以防走線布出布線區(qū)域)
    數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合,。

    3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區(qū)域。
    a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布在PCB板兩面,，線寬50-100mil,；
    b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil,，其中一面PCB板邊應布200mil寬度,。

    3.4 并行總線接口信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS,、/HRD,、/HWT、/RESET,。

    3.5 模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil),，如MICM、MICV,、SPKV,、VC、VREF,、TXA1,、TXA2、RXA,、TELIN,、TELOUT。
    3.6 所有其它信號走線盡量寬,，線寬>5mil(一般為 10mil),，元器件間走線盡量短(放置器件時應預先考慮)。

    3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil,，并盡量避免使用過孔,。

    3.8 通過不同區(qū)域的信號線(如典型的低速控制/狀態(tài)信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線,。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續(xù),。

    3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉,，應使用平滑圓弧或45度角,。
    3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接,。
    3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

    3.12 對高頻信號走線應采用單一連續(xù)走線,，避免出現(xiàn)從一點延伸出幾段走線的情況,。
    3.13 DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間,。
    3.14 清除地線環(huán)路,，以防意外電流回饋影響電源。
4. 電源
    4.1 確定電源連接關系,。
    4.2 數(shù)字信號布線區(qū)域中,，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯(lián)後接在電源/地之間.在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發(fā)的噪聲干擾,。

    4.3 對雙面板,，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為 200mil的電源走線環(huán)繞該電路,。(另一面須用數(shù)字地做相同處理)
    4.4 一般地,，先布電源走線，再布信號走線,。

    5. 地
    5.1雙面板中,，數(shù)字和模擬元器件(除DAA)周圍及下方未使用之區(qū)域用數(shù)字地或模擬地區(qū)域填充，各層面同類地區(qū)域連接在一起,，不同層面同類地區(qū)域通過多個過孔相連:Modem DGND引腳接至數(shù)字地區(qū)域,，AGND引腳接至模擬地區(qū)域;數(shù)字地區(qū)域和模擬地區(qū)域用一條直的空隙隔開。

    5.2 四層板中,，使用數(shù)字和模擬地區(qū)域覆蓋數(shù)字和模擬元器件(除DAA),；Modem DGND引腳接至數(shù)字地區(qū)域，AGND引腳接至模擬地區(qū)域;數(shù)字地區(qū)域和模擬地區(qū)域用一條直的空隙隔開,。

    5.3 如設計中須EMI過濾器,，應在接口插座端預留一定空間，絕大多數(shù)EMI器件(Bead/電容)均可放置在該區(qū)域;未使用之區(qū)域用地區(qū)域填充,，如有屏蔽外殼也須與之相連,。

    5.4 每個功能模塊電源應分開。功能模塊可分為：并行總線接口,、顯示,、數(shù)字電路(SRAM,、EPROM、Modem)和DAA等,，每個功能模塊的電源/地只能在電源/地的源點相連,。
    5.5 對串行DTE模塊，使用去耦電容減少電源耦合,，對電話線也可做相同處理,。

    5.6 地線通過一點相連，如可能,，使用Bead,；如抑制EMI需要，允許地線在其它地方相連,。
    5.7 所有地線走線盡量寬,，25-50mil。
    5.8 所有IC電源/地間的電容走線盡量短,，并不要使用過孔,。

    6. 晶振電路
    6.1 所有連到晶振輸入/輸出端(如XTLI、XTLO)的走線盡量短,，以減少噪聲干擾及分布電容對Crystal的影響,。XTLO走線盡量短，且彎轉角度不小於45度,。(因XTLO連接至上升時間快,，大電流之驅動器)
    6.2 雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量寬的短線連接至器件上
    離晶振最近的DGND引腳,，且盡量減少過孔,。

    6.3 如可能，晶振外殼接地,。
    6.4 在XTLO引腳與晶振/電容節(jié)點處接一個100 Ohm電阻,。
    6.5 晶振電容的地直接連接至 Modem的GND引腳，不要使用地線區(qū)域或地線走線來連接電容和Modem的GND引腳,。

    7. 使用EIA/TIA-232接口的獨立Modem設計
    7.1 使用金屬外殼,。 如果須用塑料外殼，應在內部貼金屬箔片或噴導電物質以減小EMI,。
    7.2 各電源線上放置相同模式的Choke,。
    7.3 元器件放置在一起并緊靠EIA/TIA-232接口的Connector。

    7.4 所有EIA/TIA-232器件從電源源點單獨連接電源/地,。電源/地的源點應為板上電源輸入端或調壓芯片的輸出端,。
    7.5 EIA/TIA-232電纜信號地接至數(shù)字地。
    7.6 以下情況EIA/TIA-232電纜屏蔽不用接至Modem外殼;空接;通過Bead接到數(shù)字地;EIA/TIA-232電纜靠近Modem外殼處放置一磁環(huán)時直接連到數(shù)字地,。

    8. VC及VREF電路電容走線盡量短,，且位於中性區(qū)域,。
    8.1 10uF VC電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)。
    8.2 10uF VC電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過Bead後用獨立走線連至Modem的AGND引腳(PIN34),。

    8.3 10uF VREF電解電容正極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VREF引腳(PIN25),。
    8.4 10uF VREF電解電容負極與0.1uF VC電容的連接端通過獨立走線連至Modem的VC引腳(PIN24)；注意與8.1走線相獨立,。

VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead應滿足：
100MHz時,，阻抗=70W;;
額定電流=200mA;;
最大電阻=0.5W。

    9. 電話和Handset接口
    9.1 Tip和Ring線接口處放置Choke,。

    9.2 電話線的去耦方法與電源去耦類似,，使用增加電感組合體、Choke,、電容等方法。但電話線的去耦比電源去耦更困難也更值得注意,， 一般做法是預留這些器件的位置,，以便性能/EMI測試認證時調整。

    9.3 Tip和Ring線到數(shù)字地間放置耐壓高的濾波電容(0.001uF/1KV),。