過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%,。簡單的說來,，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
一、從作用上看,，過孔可以分成兩類：1,、用作各層間的電氣連接；2,、用作器件的固定或定位,。
如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類,，即盲孔(blind via),、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,，具有一定深度,，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑),。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,，層壓前利用通孔成型工藝完成,，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔,。
由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它,，而不用另外兩種過孔,。以下所說的過孔，沒有特殊說明的,，均作為通孔考慮,。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí),，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間,，此外,，過孔叫。?渥隕淼募納?縟菀蒼叫。??屎嫌糜詬咚俚緶貳?
但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加,，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長,，也越容易偏離中心位置,；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅,。比如,，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil,。
二,、 過孔的寄生電容過孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間,，降低了電路的速度,。舉例來說，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板,，如果使用內(nèi)徑為10Mil,，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps ,。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換,，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
三,、過孔的寄生電感同樣,，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響,。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用,。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感,，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑,。從式中可以看出,，過孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過孔的長度,。仍然采用上面的例子,，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH ,。如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω,。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略,，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔,，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加,。
四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)通過上面對(duì)過孔寄生特性的分析,，我們可以看到,，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng),。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小,。比如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說,，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔,。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了,。對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,，以減小阻抗。
2.上面討論的兩個(gè)公式可以得出,，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù),。
3. PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔,。
4.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好,，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加,。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗,。
5.在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔,，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔,。
當(dāng)然,，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,，也有的時(shí)候,，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉,。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽,，解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置,，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。