《電子技術(shù)應(yīng)用》
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錫須的產(chǎn)生原因和預(yù)防措施

2016-12-01
關(guān)鍵詞: 銅須 PCB

錫須的產(chǎn)生原因:

1,、錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須,;

2,、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長,。

解決措施:

1,、電鍍霧錫,改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu),,減小應(yīng)力,;

2、在150鍍下烘烤2小時(shí)退火,;(實(shí)驗(yàn)證明,,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長)

3,、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑,,限制錫銅金屬互化物的生成;

4,、在錫銅之間加一層阻擋層,,如鎳層。

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