text-indent: 2em;">電路保護元器件已經(jīng)發(fā)展成為一個種類繁多的新興領(lǐng)域，業(yè)界對電路保護器件的需求也一直迅速增長,，推動著電路保護技術(shù)迅速變革,。那么,，怎樣的電路保護器件才能應(yīng)對瞬息萬變的應(yīng)用？

　　應(yīng)對這一需求,，TE旗下電路保護部門發(fā)布了兩類新產(chǎn)品：面向各種高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用的硅靜電放電（SESD）保護器件和新型可回流焊（RTP）熱保護器件,。

　　TE電路保護事業(yè)部市場經(jīng)理陶航表示，ESD保護器件在數(shù)據(jù)線上增加了電容,，從而可能引起信號完整性問題,，影響產(chǎn)品的性能和互操作性。隨著設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速率大幅提升,，高速端口需要電容最低的ESD器件,，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸?shù)挠绊懽钚。鯓釉诒Ｗo敏感的下游器件免受瞬態(tài)電壓損害的同時維持信號完整性和性能,，對電路設(shè)計者是一大挑戰(zhàn),。另外隨著消費電子尺寸越來越輕薄，電路板面積和厚度也要求隨之減小,，電子設(shè)計工程師就需要更小尺寸,、更薄的器件封裝尺寸來滿足這一需求。

　　新推出的SESD器件通過超低電容降低了插入功耗,，這在超高速應(yīng)用中對保持信號完整性至關(guān)重要,。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞,。多通道器件也具有一個特殊設(shè)計的直通封裝,，可允許PCB布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性是必不可少的,。具有超低電容,、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合于智能手機,、高清電視等類似消費電子產(chǎn)品,、汽車和其他市場上使用當(dāng)前和未來最高速率接口的各種產(chǎn)品，這些接口諸如USB3.0/2.0,、HDMI,、eSATA,、DisplayPort和Thunderbolt。

　　TE推出的另一類可回流焊（RTP）熱保護器件包括RTP140R060S（AC）RTP140R060SD（DC）兩種型號,。

　　陶航表示,，TE的RTP器件能夠使用行業(yè)標準的元件貼裝和無鉛回流焊設(shè)備來快速方便地實現(xiàn)安裝，可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件（SMD）工藝,，從而實現(xiàn)顯著地降低費用,。TE去年推出的RTP200激活溫度為200℃，應(yīng)用現(xiàn)場中在200℃時斷開,，這次推出的是RTP140,，激活溫度是140℃。未來將會推出激活溫度分別為120℃,、160℃的系列產(chǎn)品。

　　一是越接近接口越好,；二是在定型設(shè)計時,，建議工程師多做測試，這樣可更好的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的一致性問題,。陶航分享了選擇保護器件的幾點建議,。