SmartBond? DA14681提供最高性能、最低功耗,、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本,，幫助簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計

　　中國北京，2016年9月22日 – 高度集成電源管理,、AC/DC電源轉(zhuǎn)換,、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（Bluetooth? low energy）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond? DA14681,，可用于可穿戴設(shè)備,、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備,。

　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM? Cortex? M0處理器提供高達96 MHz的高處理性能,，并在不需要的時候節(jié)省電能,，待機功耗低于1?A。這使其非常適用于管理多傳感器陣列,，保持始終開啟的傳感功能,。

　　該高度集成的解決方案支持最新的藍牙4.2標(biāo)準，其集成的電源管理單元（PMU）除了能高效地為一個片上充電器和電量計供電之外,，還提供了3個獨立的電源軌,，為更多外部系統(tǒng)元件供電，并能通過USB接口為電池充電。它的獨特架構(gòu)能夠為一個完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供電,，而無需額外的外部電源管理電路,。

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“隨著當(dāng)今連接設(shè)備市場的要求不斷提高,，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案,。SmartBond? DA14681是我們在提供不僅能滿足今天消費者需求，也能滿足明天消費者需求的集成式SoC上實現(xiàn)的最重要跨越,，這個產(chǎn)品使開發(fā)者只要簡單地加一個電池或傳感器就能輕松設(shè)計一個完整的IoT設(shè)備,。DA14681已經(jīng)開始為一級OEM廠商大批量供貨，用于可穿戴設(shè)備和虛擬現(xiàn)實等應(yīng)用,?！?/p>

　　DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個成員，第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680,。除了具有DA14680的功能外,，DA14681還具有無可比擬的靈活性，為軟件應(yīng)用開發(fā)者提供幾乎無限的計算空間,，使其能夠通過靈活的外部內(nèi)存接口,，擴展他們的代碼執(zhí)行空間。它能執(zhí)行來自外部閃存或OTP內(nèi)存的代碼,，實現(xiàn)最大的設(shè)計自由度,，并能根據(jù)應(yīng)用拓展執(zhí)行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美,，Dialog該款SoC還具備銀行級別的安全性,，配備了一個專門的硬件加密引擎，來保證個人信息安全,，實現(xiàn)端到端的應(yīng)用加密,。

　　Dialog面向所有開發(fā)者提供了該產(chǎn)品的詳細資料，幫助了解如何簡化IoT設(shè)備開發(fā),，詳情請點擊鏈接：http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681