近日在中國(guó)深圳,,我遇到了一位在一家信息娛樂(lè)系統(tǒng)制造商任職的設(shè)計(jì)師?!澳銮稍谠O(shè)計(jì)中用過(guò)60V的負(fù)載開(kāi)關(guān)嗎,?”我問(wèn)。他說(shuō)用過(guò),,并告訴我他的電路板包含了大約10個(gè)30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23,,漏源導(dǎo)通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右?!霸谶@些電路板上,,您有遇到過(guò)空間受限的問(wèn)題嗎?”我問(wèn),。他確實(shí)碰到過(guò),,于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術(shù)信息,RDS(ON)不到60mΩ,,占位面積僅為1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) (參見(jiàn)圖1),,是專為諸如信息娛樂(lè)系統(tǒng)等空間受限的應(yīng)用情況設(shè)計(jì)的。
圖1:CSD18541F5l平面網(wǎng)格數(shù)組封裝
相比您的那些家用電器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封裝(參見(jiàn)圖2),,新型MOSFET的尺寸約有其六分之一,。這意味著,新型MOSFET不僅RDS(ON)導(dǎo)通電阻更小,,其封裝尺寸也比傳統(tǒng)MOSFET小75%,。
圖2:傳統(tǒng)SOT-23封裝,旁邊是CSD18541F5LGA封裝
與這位工程師做了一些快速計(jì)算,,我們的結(jié)論是如果每個(gè)電路板用10個(gè)元件,,他就能節(jié)省大約55mm2占位面積——大多數(shù)的工程師通常事后才會(huì)想到這節(jié)省的是不小的空間。那么焊盤(pán)間距情況如何呢,?幸運(yùn)的是,,這個(gè)微型LGA封裝在設(shè)計(jì)中同樣考慮了工業(yè)客戶的需求,他們一致認(rèn)為0.5mm是兩個(gè)焊盤(pán)之間的首選最小間距,。
如今,,我在工業(yè)市場(chǎng)遇見(jiàn)的每個(gè)人,,無(wú)論是從事生產(chǎn)電源、電池保護(hù)裝置還是電動(dòng)工具的,,幾乎都對(duì)更小尺寸或更高性能(或兼具兩個(gè)特點(diǎn))的負(fù)載開(kāi)關(guān)頗有興趣,。
因此,如果您的工業(yè)設(shè)計(jì)需要使用不少SOT-23或更大的負(fù)載開(kāi)關(guān),,請(qǐng)考慮選擇TI新型的CSD18541F5 MOSFET,。相信我,您的PCB占位面積會(huì)也會(huì)對(duì)您感激不盡,。
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