臺灣新竹 - 2016年10月27日 - 円星科技今日宣布，在今年9月臺積電于美國硅谷舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform? Forum)中,，獲頒2016年臺積電「獨特IP合作伙伴獎」 (Specialty IP Partner Award) 獎。

　　円星科技自2012年起成為臺積電IP聯(lián)盟計劃的成員,，積極開發(fā)符合TSMC9000質(zhì)量系統(tǒng)評核的IP,，包括從180奈米到16奈米的基礎IP解決方案，聚焦于內(nèi)存編譯程序平臺 (SRAM Compiler),、標準組件庫 (Standard Cell Library),，以及通用IO組件庫 (GPIO,，General Purpose Input/ Output Library),，協(xié)助芯片設計業(yè)者實現(xiàn)更低功耗、更高效能以及較小面積的設計,。

　　其中,，在臺積電28HPC+,、40EF,、55ULP開發(fā)的基礎IP,，以其低功耗特性特別適用于IoT與穿戴式產(chǎn)品市場,。此外,，在臺積電40HV, 110HV, 152GPIIA制程開發(fā)的基礎IP,，由于其高電壓(HV)與BCD制程技術(shù)的優(yōu)勢,，特別適用于LCD,、LED等驅(qū)動芯片以及PMIC電源管理,，可協(xié)助業(yè)者生產(chǎn)更高整合度與更高效率的產(chǎn)品,，滿足電視,、電信設備與車用電視等產(chǎn)品的電源需求。

　　臺積電設計建構(gòu)營銷事業(yè)處資深處長Suk Lee表示,，「臺積電感謝円星科技的許多貢獻,，透過臺積電獨一無二的設計生態(tài)系統(tǒng),，客戶可在不同的電壓和功率條件下,，開發(fā)各種智能設備和電源管理設備,。」

　　円星科技董事長林孝平表示,，「我們很榮幸從臺積電獲得這個獎項,，這證明了円星科技有能力提供各種臺積電制程的IP解決方案,。円星科技以其獨有的低功耗IP設計,，積極參與臺積電各式技術(shù)平臺的硅智材開發(fā),，未來將持續(xù)投入各項先進制程技術(shù)的IP開發(fā)與驗證，為全球芯片設計產(chǎn)業(yè)提供獨特的IP解決方案,。」

　　除了基礎IP,，円星科技亦與臺積電合作開發(fā)各式高速接口IP,，包括 MIPI,、USB、PCIe,、SATA等IP,，以滿足客戶對各種應用的需求。