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技術(shù)革新日新月異:3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

2016-10-29
關(guān)鍵詞: 慧榮科技 SSD 控制器

  慧榮科技全新主控解決方案為新生代SSD產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計保駕護航

  以相同的成本,,卻能達到倍增的容量,各家內(nèi)存大廠對3D NAND創(chuàng)新技術(shù)的強力投入,,預(yù)告了2017年將成為3D NAND固態(tài)硬盤(SSD)爆發(fā)成長的起點,。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express(NVMe;非揮發(fā)性內(nèi)存高速規(guī)格)超高傳輸接口的普及登場,。容量更大,、價格更低、壽命更長,、速度更快,,新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比,預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距,,兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點,,高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費者的優(yōu)先選擇。

  3D NAND帶動SSD市場爆炸性成長

  根據(jù)研究機構(gòu)Research and Markets公司,,在九月底發(fā)表的調(diào)查報告指出:2016到2020年,,PCIe SSD市場年均復(fù)合成長率(CAGR)將高達33.24%。市場大幅成長的關(guān)鍵原因之一,,就是三星,、鎂光、英特爾及東芝等大廠,,對3D NAND投入總額高達180億美元的生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)費,。其中英特爾更計劃在2015年,,于中國市場投入5.5億美元設(shè)立3D NAND廠房。主要大廠對3D NAND技術(shù)的持續(xù)加碼,,將能快速擴大預(yù)測期間的全球SSD市場規(guī)模,。

  再加上,英特爾領(lǐng)導(dǎo)制定的NVMe接口標準,,得到各系統(tǒng)大廠的支持及導(dǎo)入,更讓PCIe SSD產(chǎn)品呈現(xiàn)出全新的高速傳輸風(fēng)貌,。NVMe能透過高帶寬,、低延遲的PCIe總線傳輸信道,跨越SATA的6GB/s及SAS的12GB/s的傳輸帶寬限制,,大幅提升讀寫效能,。NVMe PCIe SSD預(yù)估將成為主流,取代SATA/SAS SSD,,同樣將帶動SSD市場需求,。

  主控技術(shù)是效能關(guān)鍵所在

  面對3D NAND技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,以及NVMe接口標準的演進效能,,SSD廠商需要更先進的控制芯片與韌體解決方案,,才能開發(fā)設(shè)計出使用壽命、速度,、穩(wěn)定及可靠性更高的SSD產(chǎn)品,。

  全球領(lǐng)導(dǎo)IC設(shè)計公司慧榮科技(Silicon Motion Technology),日前就推出了兩款專為3D TLC NAND及NVMe PCIe SSD技術(shù)設(shè)計的新一代控制芯片解決方案 - SM2258及SM2260,。

  6月份推出的SM2258,,支持主流2D/3D TLC NAND及SATA接口;8月份發(fā)表的SM2260,,則是遵循NVMe PCIe標準,,支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片。全面迎向爆發(fā)成長的3D NAND SSD市場,,再加上慧榮最完整的韌體解決方案,,可針對不同的NAND Flash進行量身訂制,將能夠協(xié)助SSD廠商,,開發(fā)出最具競爭力的3D NAND SSD產(chǎn)品,,領(lǐng)先推出市場搶得先機。

  SM2258及SM2260提供慧榮獨到Turn-Key式完整解決方案,,包含完整的硬件及韌體技術(shù),,能夠帶來更大的容量、同類產(chǎn)品最佳效能,、超低功耗,、更長的使用壽命及卓越的數(shù)據(jù)穩(wěn)定度,。在展示中,SM2260的8通道設(shè)計,,最高可支持2TB容量,;搭配3D NAND的NVMe PCIe高速傳輸效能,讀取及寫入速率更分別可達到2370MB/1039MB驚人數(shù)字,。

  兩款控制器都采用了慧榮兼具LDPC及RAID Data Recover功能的NANDXtend? 三維解錯修正技術(shù),。可大幅提高SSD的P/E Cycle達3倍以上,,有效延長SSD使用壽命,,并且提供更高效率的數(shù)據(jù)糾錯與校準能力,帶來最穩(wěn)定的數(shù)據(jù)完整性,。

  先進糾錯技術(shù)大幅提升SSD壽命及效能

  新的3D堆棧與三層式儲存(TLC)設(shè)計架構(gòu),,讓NAND Flash芯片容量密度激增、成本下滑,。但也因此,,SSD主控的糾錯修正技術(shù)就顯得更加重要,特別是在3D NAND更復(fù)雜的架構(gòu)下,,需要高效率的糾錯修正技術(shù),,才可以確保SSD的穩(wěn)定度,并且也能同時提升SSD壽命及效能,。

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  圖:相較于傳統(tǒng)BCH ECC算法,,LDPC擁有更高的解錯效能,同時使用功率更低,。

  慧榮最具實力的NANDXtend三維解錯修正技術(shù),,是為先進SSD產(chǎn)品所獨家開發(fā)的先進韌體技術(shù),結(jié)合LDPC(低密度奇偶修正碼)及RAID Data Recover修正技術(shù),,能高速平行譯碼并精準修正錯誤,。最新一代NANDXtendTM技術(shù),更特別增強了電力效率,,在SSD大量糾錯修正解碼時,,不會消耗更多的電力;并且還能加強解碼及糾錯效率,、縮短解碼及糾錯時間,,提供更快的SSD運行效能。

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  圖:最新NANDXtend技術(shù),,可以提高20%的電力效能,、40%的解碼效率、25%的軟解碼校正能力,、以及2倍的解碼碼校正效能,。

  SSD在全新使用狀態(tài)下,,因為NAND Flash的抹寫次數(shù)較少,因此還不太需要啟動糾錯修正機制,。但隨著長時間使用后的抹寫次數(shù)增加,,將需要啟動糾錯修正機制,以確保數(shù)據(jù)的讀寫正確性 - SSD使用時間越長,,需要越多的糾錯修正機制,,因此將會影響到SSD速度。而最新一代NANDXtend技術(shù),,大幅強化了糾錯修正效能,,能以更快的速度進行譯碼修正。讓SSD即使在長期使用Dirty狀態(tài)下,,也不會有掉速的疑慮。

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  圖:新一代NANDXtend擁有更高的譯碼效率,,即使在Dirty狀態(tài)也夠全力發(fā)揮效能,,不影響速度

  穩(wěn)定韌體帶來穩(wěn)定SSD效能

  SSD產(chǎn)品優(yōu)異的關(guān)鍵,除了NAND Flash及主控芯片外,,更重要的是最佳的韌體搭配,,才能活化加速SSD的運作。韌體穩(wěn)定度,,將影響SSD的整體存取穩(wěn)定性,。

  SM2260及SM2258兩款3D NAND Flash主控方案,整合了最穩(wěn)定的硬件與韌體完整方案,。為了確保韌體開發(fā)的穩(wěn)定性,,在主控產(chǎn)品方案上市推出時,各項韌體還必須經(jīng)過嚴格測試,,以確保符合各大OEM廠的設(shè)計標準,。慧榮的多項韌體測試包括:

  高溫NVMe燒入測試

  電力循環(huán)測試及斷電回復(fù)測試

  NVMe兼容測試

  OS操作系統(tǒng)兼容測試

  主機兼容測試

  面向3D NAND市場的最佳主控解決方案

  3D NAND大潮來襲,,加上NVMe PCIe等新標準的普及支持,,將進一步推動SSD市場在未來數(shù)年的快速擴張,為SSD廠商帶來新的發(fā)展與挑戰(zhàn)機會,。而如何采用最優(yōu)異的SSD主控方案,,實現(xiàn)低成本高效能的產(chǎn)品開發(fā)目標,將是面向3D NAND SSD市場的成敗關(guān)鍵所在,。

  慧榮的各項最新3D NAND主控解決方案,,能全面支持3D MLC/TLC NAND開發(fā)設(shè)計,提供量身訂做的硬件及韌體解決方案,,滿足差異化的市場需求,。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解決方案,,已經(jīng)由各大SSD開發(fā)商導(dǎo)入采用,相繼推出由企業(yè)到消費等級的各式最新SSD產(chǎn)品,,協(xié)助打造從數(shù)據(jù)中心到筆電,、平板的多樣客戶應(yīng)用情境,并且贏得用戶最佳口碑,,是市場上最值得信賴的新世代SSD主控芯片品牌,。


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