進(jìn)入2016年,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成熟階段,，增長(zhǎng)率呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，巨頭并購(gòu)?fù)瑯I(yè)屢屢爆出,。與此同時(shí),，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為后起之秀，正處于新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展期,，中國(guó)市場(chǎng)深耕前景被普遍看好,。移動(dòng)計(jì)算、智能計(jì)算,、人工智能,、AR&VR等新趨勢(shì)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)來(lái)臨,，加之我國(guó)相關(guān)政策的強(qiáng)力推進(jìn),，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展被看好，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries,，GF）更是將中國(guó)市場(chǎng)作為其全球發(fā)展中的一個(gè)至關(guān)重要的機(jī)遇,。
10月26日，格羅方德在滬舉辦技術(shù)研討會(huì)GTC2016,，與VeriSilicon,、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴共襄盛舉，共同探討行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn),，以及技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用,。
雙線技術(shù)路線圖
“移動(dòng)計(jì)算、智能計(jì)算,、人工智能,、AR&VR,，都是GF 的新趨勢(shì)。在這樣的新趨勢(shì)下會(huì)有新應(yīng)用出現(xiàn),，在每一個(gè)細(xì)分行業(yè)中,，我們開(kāi)始在詢(xún)問(wèn)自己：如何在技術(shù)方面更好地滿足這些新趨勢(shì)和需求呢？作為一個(gè)技術(shù)公司,，GF應(yīng)該確保產(chǎn)品更好地去滿足這些應(yīng)用在技術(shù)方面的需求,。” 格羅方德全球銷(xiāo)售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門(mén)高級(jí)副總裁Michael Cadigan介紹,，“GF有一個(gè)雙條線的技術(shù)路線圖,，這要求我們能夠在技術(shù)上滿足諸如聯(lián)網(wǎng)計(jì)算、線上計(jì)算,、服務(wù)器應(yīng)用這些對(duì)性能要求比較高的應(yīng)用,。但同時(shí)也必須在技術(shù)成本上有所控制，產(chǎn)品能夠低成本,、低功耗,，充分考慮不同的應(yīng)用在性能、成本上的考慮,?！?/p>
格羅方德全球銷(xiāo)售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門(mén)高級(jí)副總裁Michael Cadigan
格羅方德雙線技術(shù)路線圖
格羅方德雙線戰(zhàn)略：低功耗方面主打22/12DFX，如手機(jī)移動(dòng),、物聯(lián)網(wǎng)這類(lèi)應(yīng)用要求低功耗,，有RF性能的需求,；高性能方面則有FinFET來(lái)支持,，適合電腦處理器、高端手機(jī)等對(duì)性能有高要求的應(yīng)用,，目前計(jì)劃進(jìn)軍7nm FinFET,。
7nmFinFET才是下一個(gè)制程重點(diǎn)節(jié)點(diǎn)
7nmFinFET是格羅方德第二代的FinFET技術(shù)，相比14nm和10nm,，總功耗方面可以降低60%,，性能可以提高30%。目前14nm已開(kāi)始量產(chǎn),，7nm已經(jīng)開(kāi)始內(nèi)部測(cè)試,，預(yù)計(jì)2017年下半年開(kāi)始接受客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，2018年初投入試產(chǎn),。
格羅方德在7nm上的自信與其2014年收購(gòu)IBM旗下的全球商用半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)息息相關(guān),。Michael Cadigan表示，IBM并購(gòu)案之后,，原IBM微電子部的高端人才加入7nm的研發(fā),，團(tuán)隊(duì)之前有45nm,、32nm、22nm,、14nm的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，無(wú)論是RF技術(shù)，還是關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā),，他們?cè)诩夹g(shù)上所達(dá)到的研究深度能夠讓其兩個(gè)路線圖同時(shí)進(jìn)行下去,，GF完全有能力做到。
對(duì)于14nm直接跳級(jí)7nm,，Michael Cadigan認(rèn)為：“我們?cè)?0nm研究過(guò)程中發(fā)現(xiàn)投資回報(bào)率并不高,，因此決定直接把經(jīng)費(fèi)投到7nm的研究中。在14nm中所得到的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),，結(jié)合10nm技術(shù)的早期研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，讓我們相信在2018年7nm的技術(shù)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！?/p>
FD-SOI有望成為物聯(lián)網(wǎng)最佳工藝
相較FinFET工藝功耗較高,、價(jià)格昂貴，在低功耗,、成本,、設(shè)計(jì)易用、IP數(shù)量和供應(yīng)鏈上,，F(xiàn)D-SOI優(yōu)勢(shì)明顯,，尤其在低功耗、設(shè)計(jì)易用和成本方面非常突出,。低功耗,、低成本、高可靠,，這些特質(zhì)與物聯(lián)網(wǎng)終端的需求天然匹配,。
擊穿正向體偏壓(FBB)和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍是FD-SOI其獨(dú)一無(wú)二的特性。在芯片性能固定時(shí),，F(xiàn)BB和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍可降低功耗,，或者當(dāng)功耗固定時(shí)，F(xiàn)BB可提高芯片的性能,。FBB特性會(huì)給采用FD-SOI系統(tǒng)芯片的消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)巨大的好處,，在試圖充分利用頻率固定組件和高性能組件以及不同工作模式的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，F(xiàn)D-SOI芯片的動(dòng)態(tài)優(yōu)調(diào)功能可使性能和功耗達(dá)到最佳狀態(tài),。
格羅方德去年已經(jīng)全球首推22nm FD-SOI(22FDX),，號(hào)稱(chēng)性能功耗指標(biāo)堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當(dāng)，適用于物聯(lián)網(wǎng),、移動(dòng)芯片,、RF射頻、網(wǎng)絡(luò)芯片等,。而今年9月份,，又宣布了全新的12nm FD-SOI(12FDX)工藝，以16/14nmFinFET的成本實(shí)現(xiàn)10nmFinFET相當(dāng)?shù)男阅?，?shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,。
22FDX平臺(tái)
新一代12FDX平臺(tái)建立在其22FDX平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，12FDX提供全節(jié)點(diǎn)縮放和超低功耗,，并通過(guò)軟件控制實(shí)現(xiàn)按需定制性能,，專(zhuān)為未來(lái)的移動(dòng)計(jì)算、5G連接,、人工智能,、無(wú)人駕駛汽車(chē)等各類(lèi)應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。12FDX為系統(tǒng)集成樹(shù)立了全新標(biāo)準(zhǔn),，提供了一個(gè)將射頻（RF）,、模擬、嵌入式存儲(chǔ)和高級(jí)邏輯整合到一個(gè)芯片的優(yōu)化平臺(tái),。
2.5D/3D先進(jìn)封裝解決方案
物聯(lián)網(wǎng),、云端和4G應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝需求，格羅方德積極布局無(wú)源器件集成,、晶圓級(jí)封裝和對(duì)性能要求較高的2.5D/3D 光電子技術(shù),。格羅方德首席技術(shù)官Gary Patton指出，2.5D和3D封裝解決方案是GF未來(lái)的重點(diǎn),。格羅方德的3D封裝已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn),。
硅擴(kuò)展方案-封裝解決方案
Michael Cadigan 表示：“GF有一系列完整的封裝解決方案和產(chǎn)品，在我們的整個(gè)平臺(tái)上,，從移動(dòng)到高端的應(yīng)用全部覆蓋,，與合作伙伴一起提供給大家一系列配套的技術(shù)和解決方案,?！?/p>
領(lǐng)先的技術(shù)應(yīng)對(duì)5G時(shí)代
當(dāng)下，人們時(shí)刻生活在各種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中,，隨時(shí)隨地享受著各式通信服務(wù),，射頻技術(shù)的作用功不可沒(méi)。在這個(gè)互聯(lián)的世界之中,，從智能手機(jī)到WiFi,、平板、光學(xué)收發(fā)器、基站,、互聯(lián)的汽車(chē),、可穿戴、微波回傳,、汽車(chē)?yán)走_(dá)等領(lǐng)域中,，都涉及到無(wú)線射頻。格羅方德射頻事業(yè)部高級(jí)副總裁Bami Bastani 博士解釋?zhuān)骸拔覀儸F(xiàn)在生活在互聯(lián)的世界中,，人們對(duì)于數(shù)據(jù)的需求越來(lái)越大,，甚至是無(wú)限大，甚至數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)都可以到無(wú)限大,，而RF技術(shù)就是連接這些技術(shù)最基本的架構(gòu),。”
格羅方德射頻事業(yè)部高級(jí)副總裁Bami Bastani 博士
5G世界
Michael Cadigan認(rèn)為,，5G肯定是RF行業(yè)的熱點(diǎn),，5G網(wǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率是現(xiàn)在最高速度的10倍以上，除此以外,，它的時(shí)延也必須降到到現(xiàn)在時(shí)延的100倍以下,。這使得汽車(chē)的自動(dòng)駕駛、AR&VR,、智能城市之間的互聯(lián)成為可能,。因此， 5G網(wǎng)絡(luò)將在今后大力地推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,，而GF的產(chǎn)品路線也會(huì)考慮適不適合5G的需求,。
格羅方德的5G策略
深耕中國(guó)，積極促進(jìn)中國(guó)晶圓廠落地
中國(guó)是全球集成電路市場(chǎng)增速最快的地區(qū),，其消費(fèi)量占全世界一半以上,，越來(lái)越多的集成電路公司在華投資設(shè)廠參與全球競(jìng)爭(zhēng)。格羅方德已在中國(guó)建立了一個(gè)良好的生態(tài)系統(tǒng),，在中國(guó)有兩個(gè)設(shè)計(jì)和研發(fā)中心：北京和上海,。Michael Cadigan認(rèn)為，技術(shù)設(shè)計(jì)和技術(shù)支持這兩者都同樣重要,，因此,，格羅方德將周邊再設(shè)廠列入其重點(diǎn)策略，以擴(kuò)展其在中國(guó)的足跡,，將來(lái)可能會(huì)在中國(guó)設(shè)立一個(gè)全功能的晶圓廠,，現(xiàn)在正積極確定細(xì)節(jié)中，未來(lái)中國(guó)廠會(huì)先由0.13/0.18微米制程開(kāi)始,。
從格羅方德路線圖和整個(gè)戰(zhàn)略計(jì)劃中,，可以看到中國(guó)市場(chǎng)的重要地位,，而格羅方德也盡力去滿足這個(gè)市場(chǎng)，作一些計(jì)劃和部署,，正如其全球銷(xiāo)售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門(mén)高級(jí)副總裁Michael Cadigan一直強(qiáng)調(diào)的“傾聽(tīng)你們的心聲”,，保證其產(chǎn)品和觀點(diǎn)與大家所期望的方案和技術(shù)相符合。目前,，各大廠家為搶奪市場(chǎng),，正集中研發(fā)全面加快7nm工藝進(jìn)程，而這樣一個(gè)積極的,、變化中的格羅方德能否交出滿意的答卷,，大家就請(qǐng)拭目以待吧！