《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > MEMS|傳感技術 > AET原創(chuàng) > 蘇州微納:定位中試平臺提供多重支持服務

蘇州微納:定位中試平臺提供多重支持服務

2016-11-04
作者:楊慶廣
來源:電子技術應用

我國是全球最大的電子產品生產基地,,每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件,。目前,我國大部分MEMS傳感器仍依賴于進口,。國內MEMS傳感器以中低端為主,,大多數(shù)MEMS企業(yè)規(guī)模相對較小,,整體技術水平也相對落后。

為了給中國MEMS企業(yè)提供更多有針對性的生產制造支持,,蘇州納米科技發(fā)展有限公司(以下簡稱蘇州納米科技)在2013年設立了蘇州微納制造分公司(全稱:蘇州納米產業(yè)技術研究院有限公司微納制造分公司,,以下簡稱蘇州微納),是國內首家專注于微機電系統(tǒng)(MEMS)的專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè),。

對接國內MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求

圖片7.png

中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長,、蘇州納米科技董事長張希軍

“蘇州微納是專注于6英寸MEMS專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè),可以開展包括 MEMS研發(fā),、模型,、制造、IP授權,、技術咨詢以及部分的測試封裝服務,。蘇州微納的整體定位是一個中試平臺”。 中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會副理事長,、蘇州納米科技董事長張希軍告訴《電子技術應用》記者,。

記者了解到,蘇州微納是蘇州納米科技的全資子公司,,可以為MEMS企業(yè)提供研發(fā),、代工和其他一系列配套服務。

張希軍表示:“蘇州微納提供的服務都是針對中國MEMS企業(yè)現(xiàn)實需求來定制的,。在電子制造產業(yè),,IC制造已經(jīng)實現(xiàn)了流程化,整體上非常成熟,,強調標準化,、大批量、低成本生產,。而MEMS則是多品種,、小批量、非標準化生產工藝,。這就需要提供生產制造服務的企業(yè)為MEMS企業(yè)定制更多的服務支持,?!?/p>

在研發(fā)服務上,可以讓客戶利用蘇州微納的生產設備和成熟的工藝技術提升產品性能及其一致性,,縮短從研發(fā)到中試,、量產的時間,加快產品商業(yè)化進程。在生產服務方面,,蘇州微納可以利用其完善的質量管控手段持續(xù)提升產品良率,,給客戶提供優(yōu)質的中試代工服務。并且在無法保證客戶足夠產能的情況下,,給客戶提供轉出量產的技術支持,。

針對不用的MEMS企業(yè),蘇州微納除了可以提供多種工藝加工服務之外,,還可以提供超凈場地租賃服務,、設備租賃服務等。

“蘇州微納提供的服務是非常靈活多樣的,。我們可以針對不同的MEMS企業(yè)提供不同的服務項目組合,,最大限度地滿足他們的需求。尤其是,,蘇州微納還有一個基本原則,,就是沒有自主MEMS產品,充分保護客戶知識產權”,。張希軍表示,。

緊跟MEMS主流工藝

蘇州微納可以提供目前主流的生產工藝支持。目前蘇州微納擁有一條完整的6寸MEMS代工線,,可以為各種MEMS傳感器提供技術支撐,。在生產設備方面,擁有擴散,、薄膜,、光刻、離子注入,、刻蝕,、鍵合、減薄,、劃片、在線量測及電參數(shù)測試等全系列生產制造及檢測設備,。

在即將召開的2016 IC CHINA半導體博覽會上,,蘇州微納將展示其在壓力傳感器、微鏡及硅麥克風等產品方面的工程化制造能力,。

針對未來MEMS生產工藝的發(fā)展,,張希軍表示:“MEMS產業(yè)新工藝,、新技術的發(fā)展非常快,,我們會持續(xù)進行關注,,確保具備對主流產品、成熟主流工藝的支撐能力,,盡可能最多的滿足MEMS企業(yè)生產制造需求,。”

瞄準MEMS市場新熱點

針對未來的MEMS產品市場熱點,,記者了解到無人駕駛技術,、無人機技術將是2016年的開發(fā)熱點。相應地,,非制冷紅外探測器及紅外熱像儀,、激光雷達等技術將成為熱門產品。另外,,隨著慣性傳感器,、IMUs、指紋識別,、接近光傳感器,、高度計等傳感器等在移動終端設備中的普及,智能手機等移動終端設備急需新的MEMS傳感器以增加其設備的功能,,實現(xiàn)其商業(yè)利益,。環(huán)境類傳感器將是移動終端設備下一個追蹤的熱點,尤其是氣體傳感器,。

為此,,針對熱電堆紅外探測器,蘇州微納開發(fā)了熱電堆整合工藝,,包括鋁和多晶硅接觸,,晶圓背面深硅刻蝕工藝代替KOH腐蝕,極大地縮小了芯片面積,,有利于在智能手機等移動終端設備中集成,。同時,晶圓背面深硅刻蝕工藝也可以用在氣體傳感器和流量傳感器,,可以支持多個客戶應用,。

針對非制冷紅外探測器,蘇州微納正在開發(fā)全套微橋整合工藝,,包括薄膜低應力控制技術,,犧牲層電連接技術,VOx歐姆接觸技術等以及晶圓級封裝工藝,。預期可以大幅度降低非制冷紅外探測器封裝成本,。

此內容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),,未經(jīng)授權禁止轉載。