一直以來,，在手機(jī)芯片行業(yè)，高通以其強(qiáng)大的基帶專利,，幾乎壟斷了整個(gè)行業(yè),，高端手機(jī)清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星,，華為,、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個(gè)情況似乎有了改觀,。其中三星處理器性能是提升上來了,，在通信技術(shù)方面的差距不小。

　　高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

　　最近,，有一個(gè)消息可能會(huì)讓我們振奮,。據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)開發(fā)出了自己的第一個(gè)全球性基帶“Shannon 359”,，網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE,、LTE FDD、TD-SCDMA,、WCDMA,、CDMA2000、CDMA,、GSM,，在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步，也就是真正意義上的全網(wǎng)通,！

　　三星處理器

　　不過有些遺憾的是,，這個(gè)Shannon 359只是個(gè)獨(dú)立基帶，其實(shí)外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開始就見到過,，外掛基帶最大的劣勢(shì)就是功耗有所增加,。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用，而且要到2017年第三季度才會(huì)出貨,，服務(wù)對(duì)象是自然是下一代Exynos 9系列處理器,。這樣一來，三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問題,。

　　三星處理器

　　等三星真正推出Shannon 359基帶的時(shí)候,，就應(yīng)該考慮如何集成在處理器上。其實(shí)這也很正常,，即便是高通,，在開發(fā)新的基帶，最初也都是采用外掛基帶的形式,，然后再整合進(jìn)入SoC,，相信以三星的實(shí)力，很快就可以推出集成全網(wǎng)通基帶的單芯片了,。