對(duì)OEM而言,新型開(kāi)關(guān)技術(shù)不僅有助于開(kāi)發(fā)下一代儀器儀表,同時(shí)還能提高通道密度,,加快運(yùn)行速度,延長(zhǎng)工作壽命并降低功耗,。
中國(guó),北京 — Analog Devices, Inc. (ADI),,今日宣布在開(kāi)關(guān)技術(shù)領(lǐng)域取得的重大突破,,提供用戶(hù)期盼已久的替代產(chǎn)品,以取代100多年前即被電子行業(yè)采用的機(jī)電繼電器設(shè)計(jì),。由繼電器導(dǎo)致的多種性能局限早在電報(bào)問(wèn)世之初就已存在,,ADI公司全新的RF-MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)解決了此類(lèi)局限,從而能夠開(kāi)發(fā)出更快速,、小巧、節(jié)能,、可靠的儀器儀表,。隨著采用該技術(shù)的產(chǎn)品正式發(fā)布,原始設(shè)備制造商(OEM)能夠顯著改進(jìn)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)以及其他儀器儀表的精確性和多功能性,,以幫助客戶(hù)降低測(cè)試成本和功耗,,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。未來(lái)的MEMS開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品將在航空航天和防務(wù),、醫(yī)療保健以及通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等行業(yè)內(nèi)取代繼電器,,讓這些行業(yè)的OEM能夠?yàn)榭蛻?hù)提供體積相似,但功耗和成本更低的產(chǎn)品,。
作為全新產(chǎn)品系列的第一代產(chǎn)品,,與傳統(tǒng)機(jī)電繼電器相比,ADI公司的ADGM1304和ADGM1004 RF MEMS開(kāi)關(guān)的體積縮小了95%,,速度加快了30倍,,可靠性提高了10倍,而功耗僅為原來(lái)的十分之一,。
·了解有關(guān)ADI公司的MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的更多信息:http://www.analog.com/cn/products/landing-pages/001/mems-switch-technology.html
·查看ADGM1304和ADGM1004 MEMS開(kāi)關(guān)產(chǎn)品頁(yè)面,,下載數(shù)據(jù)手冊(cè),、申請(qǐng)樣片和訂購(gòu)評(píng)估板:
ohttp://www.analog.com/cn/products/switches-multiplexers/analog-switches-multiplexers/mems-switches/adgm1304.html#product-overview
ohttp://www.analog.com/cn/products/switches-multiplexers/analog-switches-multiplexers/mems-switches/adgm1004.html#product-overview
·通過(guò)在線技術(shù)支持社區(qū)EngineerZone?聯(lián)系工程師和ADI產(chǎn)品專(zhuān)家:https://ezchina.analog.com/community/mems
MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)提供從0 Hz (DC)到14 GHz的寬帶RF性能
與固態(tài)繼電器等其他開(kāi)關(guān)替代產(chǎn)品不同,ADGM1304和ADGM1004 MEMS開(kāi)關(guān)具備出色的精度,,并提供從0 Hz (DC)到14 GHz的RF性能,。ADI公司的MEMS開(kāi)關(guān)解決方案包含兩個(gè)芯片,以最大程度提升運(yùn)行性能 – 采用密封硅電容中的靜電激活開(kāi)關(guān),,以及低壓低電流驅(qū)動(dòng)器IC,。開(kāi)關(guān)元件配備高度適應(yīng)且極其可靠的金屬對(duì)金屬接觸件,通過(guò)配套驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)生的靜電力來(lái)激活,。共同封裝解決方案確保業(yè)界一流的DC精度和RF性能,,使開(kāi)關(guān)極為簡(jiǎn)單易用。
突破性開(kāi)關(guān)產(chǎn)品提高ATE設(shè)備的使用壽命和通道密度
與機(jī)電繼電器相比,,高度可靠的ADGM1304和ADGM1004可將冷開(kāi)關(guān)生命周期提高10倍,,同時(shí)延長(zhǎng)ATE系統(tǒng)工作壽命,減少由于繼電器故障導(dǎo)致的代價(jià)高昂的停機(jī),。此外,,ADGM1304和ADGM1004 MEMS開(kāi)關(guān)封裝高度極低,設(shè)計(jì)人員可以在ATE測(cè)試板兩側(cè)表面貼裝器件,,以提高通道密度并降低成本,,且不會(huì)增加設(shè)備體積。與DPDT繼電器設(shè)計(jì)相比,,集成式電荷泵無(wú)需外部驅(qū)動(dòng)器,,這進(jìn)一步減小了ATE系統(tǒng)尺寸,而多路復(fù)用器配置也可簡(jiǎn)化扇出式結(jié)構(gòu),。