模塊電源的薄型化,、模塊化,、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的體例進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。如何敏捷推出高品質(zhì),、高可靠性,、低成本的模塊電源以進(jìn)步產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，還需要我們持續(xù)不斷的在電路,、物料,、生產(chǎn)工藝等多方面的提升突破。

　　在咱們國(guó)家有模塊電源研發(fā)生產(chǎn)公司大概有上百家甚至幾百家,，主要是以小型企業(yè)和私營(yíng)企業(yè)為主,，整體來(lái)說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)力不是很大，行業(yè)集中較低,，在電源市場(chǎng)能夠排名進(jìn)入前10的開(kāi)關(guān)電源廠家市場(chǎng)的占有率也是不到60%的,，而且大多數(shù)的都是我們熟知的國(guó)際品牌，國(guó)內(nèi)的品牌較少。特別是在中低端的模塊電源市場(chǎng)來(lái)看,，這個(gè)行業(yè)基本表現(xiàn)的是完全的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀,。在高端的電源市場(chǎng)，受對(duì)應(yīng)的技術(shù),、工藝等方面的制約,，市場(chǎng)集中度很高，市場(chǎng)的份額也就被領(lǐng)先的國(guó)際品牌公司所占據(jù),。作為中國(guó)企業(yè),，要想中低端市場(chǎng)保持有力競(jìng)爭(zhēng)，或進(jìn)軍高端市場(chǎng)與國(guó)際品牌刮分市場(chǎng)份額,，是每一個(gè)業(yè)界人士都關(guān)注的課題,。以下將從多個(gè)側(cè)面淺析DC-DC模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)熱點(diǎn)題目進(jìn)行探究,。

　　產(chǎn)品思路的變革

　　如今國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，不再完全是產(chǎn)品品質(zhì)性能的競(jìng)爭(zhēng),，已開(kāi)始向產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)變,，則電路設(shè)計(jì)、物料選型,、生產(chǎn)工藝等多方面的不斷創(chuàng)新突破就要放在首要位置,，尋求更簡(jiǎn)潔、更新穎,、成本更低的方案,，如果還是墨守成規(guī)，緊隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手其后,，那只會(huì)利潤(rùn)越來(lái)越低,，最終被淘汰出局。且在新形勢(shì)社會(huì)下,，已不再完全是大魚(yú)吃小魚(yú),，更多是快魚(yú)吃慢魚(yú)的形態(tài)了，如果你發(fā)現(xiàn)一個(gè)新市場(chǎng)不去快速搶占,，則很快被對(duì)手搶占先機(jī)讓你變得非常被動(dòng),，甚至無(wú)法滲入直接放棄；如果你發(fā)現(xiàn)一個(gè)新電路而不去申請(qǐng)保護(hù),，很快你就要面臨重新設(shè)計(jì)方案或花費(fèi)高額使用權(quán)而煩惱,。

　　電路的創(chuàng)新設(shè)計(jì)

　　電源模塊的電路方案已越趨于成熟，針對(duì)不同的電源模塊性能需求,，所選的電路方案也已基本固定成型,，要使產(chǎn)品鶴立雞群，就必須得在設(shè)計(jì)電路上要舍得投入研究突破，如無(wú)損電路,、軟開(kāi)關(guān),、新式電路等，像有一種新式變換器“開(kāi)關(guān)電容變換器”,，省去了磁芯變壓器,，產(chǎn)品的體積就可以設(shè)計(jì)得非常小?；蛘哒f(shuō),，在不失產(chǎn)品性能的前提下，電路還要化繁為簡(jiǎn),，降低產(chǎn)品成本,，優(yōu)化電路參數(shù)，提升性能和可靠性,。都說(shuō)產(chǎn)品的品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來(lái)的,，產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)一定要考慮可生產(chǎn)性，更要滿足可自動(dòng)化生產(chǎn),，盡量避免人工的參入,，一切人參入的工序都是質(zhì)量無(wú)法保證，成本高昂,。

　　圖1 降壓型的開(kāi)關(guān)電容變換器拓?fù)?/p>

　　電子物料的革新使用

　　當(dāng)今社會(huì)科技的發(fā)展是日新月異,，電子元器件的更新?lián)Q代的時(shí)間越來(lái)越短，時(shí)刻有一些高技術(shù),、小型化,、低功耗、高集成低成本的物料踴躍市場(chǎng),，讓電源模塊產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)得更高功率密度,、更高性能品質(zhì)，成本亦能更低,。例如,，當(dāng)前片式阻容元件的主流產(chǎn)品的尺寸是0603型、0402型,，正朝著外形尺寸更小的0201型和01005型方向發(fā)展,，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝；SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術(shù),，可設(shè)計(jì)成TSOT23-8更小封裝,，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上,；和碳化硅二極管（SiC）的極短正向恢復(fù)和反向恢復(fù)時(shí)間,、缺少正向恢復(fù)和反向恢復(fù)電荷特性，使得物料更小封裝尺寸，效率更高,，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊,。

　　以及隔離反激式DCDC模塊電源設(shè)計(jì)所用的PWM控制芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本還是采用2843或3843等非常成熟普遍的系列芯片,，然而這些芯片的功能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的發(fā)展需求,，功能齊全、高功率密度,、低成本,、高電磁兼容性能是模塊電源的必然發(fā)展趨勢(shì)。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)就油然而生,，將一些外圍功能電路全集成在芯片中,，甚至包含主功率器件，如斜率補(bǔ)償,、欠壓保護(hù),、短路保護(hù)、遠(yuǎn)程控制和開(kāi)關(guān)管等,，構(gòu)成功能完美,、外圍器件極少和成本極低的集成芯片或模塊，或是直接購(gòu)置裸芯片,，經(jīng)組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上,，然后鍵合,。這也是當(dāng)下的研究熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)主流企業(yè)和國(guó)際品牌,，還有一些IC公司都已投入大量的人力和財(cái)力往這個(gè)方向去設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)物料,。像在小功率方面，現(xiàn)在很多IC公司(如TI)涉足電源行業(yè),，他們致力于將小功率電源封裝成IC,，然后自己生產(chǎn)、銷(xiāo)售模塊電源,，成本則可以做得非常低,，這將會(huì)給電源企業(yè)非常大的沖擊，到時(shí)不得不低聲下氣的找IC公司合作,，這也許是模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)吧,。

　　電磁兼容與認(rèn)證要求

　　目前國(guó)際上已建立了完美的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證系統(tǒng)，國(guó)際產(chǎn)品的電磁兼容和安規(guī)認(rèn)證都有嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求通過(guò),，并作為重要關(guān)鍵性能要求,，而我國(guó)產(chǎn)品還沒(méi)開(kāi)始對(duì)此重視，趨于電磁兼容性能的測(cè)試和安規(guī)認(rèn)證的巨額成本，小企業(yè)無(wú)法承受,，中企業(yè)的不舍投入,，或者說(shuō)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)客戶(hù)端的無(wú)明確要求推動(dòng)，導(dǎo)致我國(guó)產(chǎn)品始終無(wú)法與國(guó)際產(chǎn)品媲美,，無(wú)法銷(xiāo)售國(guó)外市場(chǎng),，因?yàn)殡姶偶嫒輼?biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證是國(guó)外市場(chǎng)的門(mén)檻。還好,，我國(guó)也逐批宣布了必要通過(guò)電磁兼容認(rèn)證的產(chǎn)品目錄,，為民族工業(yè)參與國(guó)際化的競(jìng)爭(zhēng)打下了基礎(chǔ)，也將推動(dòng)著模塊電源企業(yè)對(duì)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證的重視和建設(shè),。