臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔,，目前主打16nm,，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續(xù)上馬7nm,、5nm，不過據(jù)臺灣媒體報道，臺積電還規(guī)劃了一個12nm工藝,。

　　據(jù)透露，臺積電所謂的12nm,，其實是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本,，改用全新名字，目的是反擊三星,、GlobalFoundries,、中芯國際等對手的14nm工藝優(yōu)勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場,。

　　28nm時代開始,，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手,，比如說28nm工藝就先后有28LP,、28HP、28HPL,、28HPM,、28HPC、28HPC+等眾多版本,。

　　如今的16nm經過持續(xù)改良之后,，漏電率大為降低，成本也有極大改善,，為此臺積電將其重新命名為12nm,，搖身一變成為獨立的新工藝，自然更加誘人。

　　代工工藝進入FinFET時代以來,，臺積電16nm,、三星14nm可謂棋逢對手，其實都非常優(yōu)秀,，但無論是技術還是數(shù)字,，臺積電都略微落后一些，因此在16nm發(fā)展到第四代,，線寬微縮能力領先三星之后,，12nm的出爐也就可以理解了。

　　值得注意的是,，大陸半導體廠商在完成28nm布局后,，下一個目標將是卡位14nm，中芯國際預計2020年前量產14nm,，華力微電子也規(guī)劃投產,。

　　另外，臺積電7nm將同時推出兩個不同版本,，分別針對移動設備,、高性能計算，滿足不同用戶需求,。