《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 美國政府正就上屆的部分芯片法案補貼重新談判

美國政府正就上屆的部分芯片法案補貼重新談判

2025-06-05
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 芯片法案 臺積電 英特爾 CHIPS

6 月 5 日消息,美國商務(wù)部長 Howard Lutnick 在國會參議院撥款委員會聽證會上表示,新一屆美國政府正就前任時期達(dá)成的部分《CHIPS》法案補貼重新談判。

1234.jpg

Lutnick 表示,上屆政府的部分補貼“似乎過于慷慨”,新政府重新談判的目標(biāo)是讓納稅人受益。他稱“所有的交易都在變好,唯一沒有完成的交易是那些本來就不應(yīng)該完成的交易”,暗示部分補貼項目可能會被取消。

Howard Lutnick 指臺積電是《CHIPS》法案補貼成功重新談判的一個案例:在新一屆美國政府任期,臺積電宣布在美追加投資 1000 億美元,而這沒有增加其從美國政府獲得的資金規(guī)模。


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected]