DRAMeXchange最新研究顯示,，受惠于強勁的智慧型手機出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長,，第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰,，各產(chǎn)品別價格續(xù)創(chuàng)年度新高，預(yù)估缺貨態(tài)勢將持續(xù)至2017年第1季,，屆時企業(yè)級與用戶級SSD合約價漲幅將超過10%,，行動式相關(guān)產(chǎn)品的eMMC/UFS價格漲幅將更高。

今年第四季NAND Flash通路端顆粒與wafer價格創(chuàng)下年度新高,、eMMC／UFS合約價季漲幅9～13%,，企業(yè)級與用戶級SSD合約價也上漲5～10%。

DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,，整體缺貨狀況可分為兩方面,，從供給端分析來看，各家NAND Flash原廠轉(zhuǎn)進3D-NAND 的速度加快，但除了三星外,，廠商在轉(zhuǎn)換過程中良率提升進度較緩,，使得3D-NAND供應(yīng)吃緊，而制程轉(zhuǎn)換造成2D-NAND的供給快速下滑,，也讓2D-NAND缺貨的情況更為明顯,。

從需求端觀察，現(xiàn)階段eMMC／eMCP與UFS等產(chǎn)品仍屬2D-NAND制程,，在中國智慧型手機品牌如華為,、OPPO、vivo出貨表現(xiàn)強勁下,，持續(xù)追加高容量eMMC／eMCP的訂單需求,，是2D-NAND缺貨最大的因素，同時也讓NAND原廠將產(chǎn)能多數(shù)供應(yīng)手機業(yè)者,，大幅減低供貨給模組廠的比重,，間接使通路顆粒及wafer價格也跟著上漲。

楊文得表示,，在2D-NAND供貨持續(xù)緊縮,、手機行動式NAND平均搭載量及SSD需求仍穩(wěn)健提升之下，預(yù)期NAND Flash在OEM（代工廠）端缺貨的態(tài)勢將延續(xù)至2017年第一季,，價格再攀新高,。不過，由于NAND Flash價格從今年第二季起漲,，累計漲幅已有相當(dāng)程度,。

目前通路端終端的售價調(diào)整已讓需求上升速度有減緩跡象，智慧型手機及個人電腦廠的儲存成本也大大攀升,，掌握整機成本的難度更為增加,，因此，雖然明年第一季NAND Flash漲價格局已然確立,，但后續(xù)的價格走勢將更依賴智慧型手機出貨與平均搭載容量的提升情況,，及各NAND Flash廠3D-NAND制程轉(zhuǎn)進的進度。