近年來，蘋果芯片代工廠商臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電獲利真是一點(diǎn)不小，尤其是 2014 年蘋果的 A8 和 A8X 獨(dú)家代工時(shí)取得了重大的勝利,，盡管 A9 蘋果稍微分割了一部分訂單交給三星，但到了 A10 這一代芯片又回歸了獨(dú)吃的局面,。可以說,，只要蘋果的收入增長了,，臺積電收入就一定獲益，所以英特爾今年也宣布參與到了代工廠陣營中,，希望獲得蘋果訂單,。

　　蘋果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺積電的 10 納米工藝制程打造,，并且臺積電在最近一次聲明中,，強(qiáng)烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋果會基于 7 納米工藝?？紤]到臺積電已經(jīng)公布了部分 7 納米的技術(shù)細(xì)節(jié),，我們可以來預(yù)計(jì)一下 A12 芯片在 7 納米基礎(chǔ)上會帶來哪些新的變化。

　　芯片可縮得更小

　　臺積電表示,，相比當(dāng)前一代 16 納米技術(shù)（A9,、A9X 和 A10）,，基于 7 納米制程的芯片將提供超過 3.3 倍的晶體管密度。這就表示,，此前在 16 納米時(shí)期需要 100 平方毫米芯片面積的芯片,，改用 7 納米之后實(shí)際只要 30 平方毫米就能完成，保持同樣的功能和性能,。

　　蘋果向來傾向于保持同樣大小的芯片尺寸,，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。下面放出一個(gè)歷代 A 系芯片面積大小的對比圖可以證明,，只有 16 納米延續(xù)兩代為了提高性能不得已增大面積 ,。因此，更高的密度將有助于蘋果在多出來既定區(qū)域進(jìn)一步融入更多功能和特征,。

　　蘋果會加入哪些功能？

　　得益于 28 納米到 20 納米的演進(jìn),，A8 芯片的設(shè)計(jì)蘋果采用四核圖形處理單元,，而再升級到 16 納米工藝， A9 和 A10 的圖形處理器單元提高到了 6 核,。照此趨勢,，10 納米的 A11 以及 7 納米的 A12 兩枚芯片,，圖形處理器單元的核心數(shù)可能還會繼續(xù)增加,，帶來更強(qiáng)勁的圖形處理性能，有利于應(yīng)付 4K 或 VR 之類的應(yīng)用,。

　　蘋果也可能增加或改進(jìn)其他所需的功能模塊,，例如蘋果自行開發(fā)的 ISP 圖像信號處理器，幫助大幅提升拍照成像性能,。其余還可能是 CPU 內(nèi)核,，或者內(nèi)存控制器等等。

除了面積縮小還有什么,？

　　功耗,！臺積電表示，對比 16 納米技術(shù),， 7 納米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同時(shí),，還將實(shí)現(xiàn) 65% 的功耗降低。

　　蘋果的 A10 Fusion 現(xiàn)在是四核心設(shè)計(jì),，兩個(gè)高性能內(nèi)核加上兩個(gè)高能效內(nèi)核組成，支持自動(dòng)切換分別應(yīng)對不同性能需求的任務(wù),。到了 7 納米時(shí)期,，預(yù)計(jì)兩個(gè)高性能內(nèi)核相比 A10 應(yīng)該至少有 40% 的提升,，而高能效內(nèi)核在效能持平或小幅上漲的同時(shí)，功耗必然顯著降低,。

　　無論如何,，A10 Fusion 是今天最出色的芯片，隨著新的工藝制程和架構(gòu)創(chuàng)新,，不出意外的話,，未來幾年 A 系列芯片的優(yōu)勢還會繼續(xù)保持。當(dāng)然了,，蘋果還需要充分利用芯片的計(jì)算性能,，尤其是多核心芯片發(fā)布之后， 鼓勵(lì)開發(fā)者開發(fā)匹配的應(yīng)用程序,。