整合并購(gòu)加速,，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn),，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測(cè)廠商J-Device的100%股權(quán)收購(gòu),，而本土企業(yè)長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)新加坡廠商星科金朋,，排名躍居全球第三。至此，封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,，龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出,，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成,，三家市占率超50%,。

　　半導(dǎo)體封裝格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司" width="390" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2016-12/123321/1213/30.jpg"/>

　　與此同時(shí)，受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì),，國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng),，2015-2020年GAGR為12.7%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),，2015年中國(guó)封裝市場(chǎng)營(yíng)收3017.3百萬(wàn)美元,，同比增長(zhǎng)28%，預(yù)計(jì)至2020年可達(dá)5484.1百萬(wàn)美元,，2015年至2020年GAGR12.7%,，中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%,。日月光,、安靠、飛思卡爾,、恩智浦,、英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛在大陸設(shè)立封裝廠，其中飛思卡爾,、英特爾及安靠2015年?duì)I收進(jìn)入封裝行業(yè)前10,，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯,。

　　國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，長(zhǎng)電科技為國(guó)內(nèi)龍頭,，華天科技盈利能力最強(qiáng),。到2014年底，國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有85家,，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家,，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè),。國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷(xiāo)售收入近年保持快速增長(zhǎng),，在BGA、CSP,、WLP,、FC、BUMP,、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例,，約占總銷(xiāo)售額的25%,。長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技躋身國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì),，2015年毛利率分布為17.27%,、21.41%及20.68%。

　　四大本土封測(cè)龍頭公司分析

　　長(zhǎng)電科技

　　順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì),，打造封測(cè)龍頭,。國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭，受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及行業(yè)整合趨勢(shì),，2015年聯(lián)合國(guó)家大基金,、國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際以7.8億美元收購(gòu)全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP,、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù),，卡位未來(lái)五年先進(jìn)封裝，2017/2018年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn)247.6億/319.8億元,，比肩全球封測(cè)龍頭“日月光+矽品”,。中芯國(guó)際近期入主長(zhǎng)電成為第一大股東，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合后公司將成為“制造+封裝”國(guó)家第一梯隊(duì)成員,，平臺(tái)價(jià)值及整合空間巨大,。

　　公司注重MEMS產(chǎn)品封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，是目前國(guó)內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地,；依托其在中道及SiP技術(shù)多年積累,，指紋識(shí)別MEMS芯片封裝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。憑借SiP業(yè)務(wù)切入大客戶(hù),，引領(lǐng)系統(tǒng)級(jí)封裝,。星科金朋在SiP領(lǐng)域深耕十年，已獲得國(guó)際大客戶(hù)認(rèn)可,，進(jìn)入收獲期,。預(yù)計(jì)未來(lái)WLP和SiP將被大客戶(hù)廣泛應(yīng)用于手機(jī)芯片封裝，公司作為其主要供應(yīng)商之一,，今年八月已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨,，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)今年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.5億美金；2017/2018年有望提升至10/15億美金,，復(fù)合增速107%,，帶動(dòng)公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收及利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。Ewlb技術(shù)全球領(lǐng)先,，F(xiàn)oWLP產(chǎn)品供不應(yīng)求,。除臺(tái)積電外，公司星科金朋新加坡工廠是目前全球唯一能提供FoWLP先進(jìn)封裝的公司，技術(shù)領(lǐng)先于龍頭日月光,。其eWLB良率高于臺(tái)積電集成Fan-out工藝,，當(dāng)前產(chǎn)能4000片/周，預(yù)計(jì)明年擴(kuò)張至7000片/周,，產(chǎn)能目前供不應(yīng)求,，已經(jīng)被高通預(yù)定一空，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)明年增長(zhǎng)至2億美金,，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍,，未來(lái)有望持續(xù)爆發(fā)。

　　順利整合FlipChip產(chǎn)能,，有望導(dǎo)入新客戶(hù),。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進(jìn)封裝工藝，2018年全球市場(chǎng)空間百億美金,。收購(gòu)星科金朋后,，公司的FlipChip業(yè)務(wù)分布在上海、韓國(guó)以及長(zhǎng)電先進(jìn)工廠產(chǎn)能合計(jì)超6億美金,，整合完成后長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期,。以上海工廠搬遷為契機(jī)，公司全面整合FlipChip業(yè)務(wù)拉開(kāi)序幕,，預(yù)計(jì)2017年三季度向江陰搬遷完畢,，同時(shí)公司積極導(dǎo)入國(guó)內(nèi)客戶(hù),，僅海思一家2017-2018年導(dǎo)入營(yíng)收有望超過(guò)2億美金,。預(yù)計(jì)公司該業(yè)務(wù)在2017年下半年將恢復(fù)全面增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　華天科技

　　三地全面布局,，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)合理成長(zhǎng)穩(wěn)健,。公司是中國(guó)集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)之一，昆山,、西安,、天水三廠全面布局，已具備為客戶(hù)提供領(lǐng)先一站式封裝的能力,。公司借助并購(gòu)的FCI,、邁克光電、紀(jì)元微科三家公司,，立足歐美市場(chǎng),，2016年也在硅谷新設(shè)辦事處。此外,，公司深化與武漢新芯的合作,，有望顯著受益國(guó)家存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預(yù)計(jì)2016年?duì)I收將達(dá)61億元，毛利率也穩(wěn)定在20%左右,。隨著產(chǎn)能逐漸放量,，未來(lái)成長(zhǎng)可期。

　　昆山廠,，主攻高端技術(shù),，深化國(guó)際戰(zhàn)略布局。昆山廠目前主營(yíng)晶圓級(jí)高端封裝,，訂單量最大的是CIS封裝,，Bumping也開(kāi)始逐步小批量的生產(chǎn)。我們預(yù)計(jì),，隨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率的提升與未來(lái)產(chǎn)能的逐步釋放,，公司毛利率將穩(wěn)定在14%左右，營(yíng)收也將在2017年達(dá)到14.1億元,。一方面,，晶圓級(jí)封裝的重點(diǎn)是擴(kuò)大Bumping的產(chǎn)能。在昆山的廠房于2016年6月底完成封頂,，并在7月底或者8月初完成設(shè)備引進(jìn),，預(yù)計(jì)后續(xù)將加快產(chǎn)能釋放。另一方面,，昆山廠已經(jīng)具備8寸和12寸的產(chǎn)能,，后續(xù)主要是擴(kuò)大12寸的產(chǎn)能，受12英寸的帶動(dòng),，2016Q1利潤(rùn)同期增長(zhǎng)1倍,，達(dá)到7000多萬(wàn)元。

　　西安廠,，立足中端封裝,，突破手機(jī)客戶(hù)。西安廠以基本封裝產(chǎn)品為主,，定位于指紋識(shí)別,、RF、PA和MEMS,。其中,，MEMS產(chǎn)量已經(jīng)突破1000萬(wàn)只/月，而指紋識(shí)別的產(chǎn)能也開(kāi)始釋放,。隨著2015年新建的54000平方米的廠房投入使用以及與華為的合作項(xiàng)目的逐步開(kāi)展,，2016H1西安廠的營(yíng)收與盈利能力都得到了顯著的提升，預(yù)計(jì)2016年?duì)I收達(dá)到13.48億元,，而毛利率也將穩(wěn)定在30%左右,。指紋識(shí)別與先進(jìn)制程芯片等對(duì)中高端封裝領(lǐng)域的需求快速增長(zhǎng),，西安公司的封裝產(chǎn)品已開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張并逐步步入量產(chǎn)階段，技術(shù)水平大幅提升,。

　　天水廠,，定位低端封裝，營(yíng)收主要來(lái)源,。目前天水廠定位以中低端引線(xiàn)框架封裝與LED封裝為主,，客戶(hù)渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對(duì)較為平穩(wěn)。2015年天水廠營(yíng)收達(dá)到20.8億元,，占上市公司總營(yíng)收的53.7%,，為公司收入的主要來(lái)源。一方面,，天水廠在開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí),，也借助公司在收購(gòu)FCI后于2015年導(dǎo)入的3家收入體量上億美元的國(guó)際客戶(hù)，深化了戰(zhàn)略布局,。另一方面,，由于天水的產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，大部分投入將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。因此,，預(yù)計(jì)伴隨著天水廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將逐步步入穩(wěn)定狀態(tài),，營(yíng)收能力也可實(shí)現(xiàn)較大提升,。

通富微電

　　內(nèi)生外延齊發(fā)力，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)共開(kāi)拓,。公司是國(guó)內(nèi)前三IC封測(cè)企業(yè),，原有封測(cè)業(yè)務(wù)在高端封測(cè)領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。2015年,，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.22億元,，同比增長(zhǎng)11.06%。2016H1,，母公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.8億元，同比增長(zhǎng)16.4%,。并表AMD蘇州,、檳城兩廠后，2016H1,，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.42億元,，同比上升56.95%，歸母凈利潤(rùn)為0.85億元,，同比增長(zhǎng)1.62%,。公司預(yù)計(jì)2016年前三季度歸母凈利潤(rùn)1.1到1.58億元,，同比變動(dòng)-10%到30%。

　　汽車(chē)電子領(lǐng)跑原有封測(cè)業(yè)務(wù),。公司較早切入汽車(chē)電子產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域,，經(jīng)過(guò)十多年的積累，已經(jīng)具備獨(dú)特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力,。公司的汽車(chē)電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火模塊,、引擎的控制單元、控制電路,、霍爾傳感器,、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應(yīng)用于豐田,、通用,、寶馬以及特斯拉汽車(chē)電池的電源管理等。2015年,，汽車(chē)電子產(chǎn)品的終端市場(chǎng)需求較消費(fèi)類(lèi),、工業(yè)類(lèi)、家電類(lèi)產(chǎn)品需求更旺盛,，穩(wěn)定的需求有助于緩沖整體市場(chǎng)波動(dòng),，為公司業(yè)績(jī)提供保障。

　　收購(gòu)蘇州,、檳城兩廠,，從供應(yīng)AMD到OSAT的華麗轉(zhuǎn)身。公司收購(gòu)AMD蘇州,、檳城兩廠85%股權(quán),，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期,，兩廠仍主要作為AMD的封測(cè)供應(yīng)商,，封裝形式包括FCBGA、FCPGA,、FCLGA以及MCM等,，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成,，將公司先進(jìn)封裝銷(xiāo)售收入占比提升至70%以上,，助力公司成為國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計(jì)未來(lái)兩廠將轉(zhuǎn)型為OSAT,，面向廣闊市場(chǎng),，為其他第三方客戶(hù)提供封測(cè)服務(wù)，發(fā)展前景可期,。

　　受益國(guó)家政策扶持,，緊抓后道封測(cè)機(jī)遇,，戰(zhàn)略布局多點(diǎn)開(kāi)花。公司抓住國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇,，與大基金合作,，擴(kuò)大公司規(guī)模，收購(gòu)AMD蘇州,、檳城兩廠,，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通,、合肥工廠分獲1.56億元和6.6億元低成本國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)建設(shè)基金支持,。2016年，公司將由崇川本部擴(kuò)展為崇川,、蘇州,、檳城、南通,、合肥多點(diǎn)開(kāi)花,，同時(shí)適逢臺(tái)積電等晶圓制造廠投資布局內(nèi)地，迎來(lái)后道封測(cè)發(fā)展機(jī)遇,。

　　晶方科技

　　研發(fā)水平領(lǐng)先同業(yè),，高速發(fā)展可期。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),，主要為影像傳感芯片,、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,、生物身份識(shí)別芯片,、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家,、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測(cè)廠商,，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項(xiàng)WLCSP技術(shù)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,，已獲國(guó)家知識(shí)專(zhuān)利39項(xiàng),，另獲美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)。

　　順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),，12寸晶圓級(jí)封裝成未來(lái)亮點(diǎn),。手機(jī)攝像頭高像素化的趨勢(shì)下CIS芯片面積逐步擴(kuò)大，8英寸封裝切割已無(wú)法形成良好的經(jīng)濟(jì)性來(lái)滿(mǎn)足低成本批量封裝的要求,，因此，12英寸封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢(shì)將成為未來(lái)高像素CIS封裝的主流,。預(yù)計(jì)500萬(wàn)以上像素的CIS的需求將遠(yuǎn)超行業(yè)平均值,，年均增長(zhǎng)可達(dá)到15%-20%,。公司在當(dāng)前12英寸線(xiàn)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在細(xì)分市場(chǎng)上占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì),，有望隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大成為公司未來(lái)利潤(rùn)新的增長(zhǎng)點(diǎn),。

　　憑借已有技術(shù)切入3DTSV領(lǐng)域，發(fā)展前景廣闊,。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大,，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗,。硅通孔（TSV）的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是超越摩爾定律的主要解決方案,，是未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。而WLCSP封裝是硅通孔的技術(shù)基礎(chǔ),，利用該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可快速切入TSV領(lǐng)域,。目前公司封裝產(chǎn)品微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)3DTSV封裝。憑借領(lǐng)先市場(chǎng)的TSV工藝,，公司有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)行業(yè)彎道超車(chē),。

　　指紋識(shí)別實(shí)現(xiàn)突破，簽約大客戶(hù)助力營(yíng)收增長(zhǎng),。隨著移動(dòng)支付的發(fā)展與個(gè)人移動(dòng)終端信息安全重視的加強(qiáng),，指紋識(shí)別成為未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球指紋識(shí)別市場(chǎng)空間將在2017年達(dá)到260億美元,，對(duì)應(yīng)封裝與模組市場(chǎng)也將達(dá)到39億美元左右,，并在未來(lái)保持較高的增速。當(dāng)前,，晶方科技憑借生物身份識(shí)別產(chǎn)品的晶圓級(jí)芯片封裝已經(jīng)切入國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)的供應(yīng)鏈,，承接A客戶(hù)1/3的指紋識(shí)別芯片訂單，預(yù)計(jì)未來(lái)指紋識(shí)別業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)可期,。