10月份美國總統(tǒng)顧問委員會成立半導(dǎo)體工作組，與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）等合作希望保持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，奪回半導(dǎo)體強(qiáng)國寶座,，不過如今半導(dǎo)體已經(jīng)形成幾大強(qiáng)大經(jīng)濟(jì)體,，即美國,、日本,、韓國和中國臺灣等,，中國則正在崛起而且發(fā)展勢頭迅猛,。

    在半導(dǎo)體產(chǎn)能方面,，美國位居第四,，韓國、中國臺灣,、日本居于前三,，韓國和中國臺灣的產(chǎn)能超過美國近半。在工藝制程方面,，眼下三星半導(dǎo)體和臺積電正在緊追美國半導(dǎo)體領(lǐng)頭羊Intel,，業(yè)界普遍預(yù)計在7nm/10nm工藝（估計三星半導(dǎo)體和臺積電的7nm工藝稍微領(lǐng)先Intel的10nm）上將超越Intel，這對于美國來說是前所未有的挑戰(zhàn),。

    三星半導(dǎo)體在營收方面正在緊追Intel,，其是全球第二大半導(dǎo)體廠商及世界最大的 DRAM、NAND Flash制造商,，幾年以前它與Intel的營收差距是相當(dāng)大的,，不過這十多年時間一直都在縮短差距，至2015年雙方的營收差距縮短到只有19.4%,、全球市場份額縮小到3.3個百分點,，是雙方差距的歷史最低值。

    Intel是全球最大的處理器制造企業(yè),，不過在當(dāng)前日益繁榮的移動處理器領(lǐng)域卻屢受挫折,，而它占優(yōu)勢的PC市場則出現(xiàn)萎縮，三星,、蘋果,、高通等獲取壟斷全球移動市場的ARM的授權(quán)開發(fā)的處理器性能則日益縮短與它的處理器性能差距，并在PC市場逐漸獲得突破,，這對Intel造成了致命威脅,。受此影響Intel開始將重心轉(zhuǎn)向目前依然占據(jù)97%市場份額的服務(wù)器芯片市場。

    中國臺灣的臺積電是一家半導(dǎo)體代工廠,，其并沒有推出自己的芯片產(chǎn)品,，而專注于半導(dǎo)體制造，不過憑借著在代工領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝優(yōu)勢而不斷發(fā)展,，2015年其營收超過Intel的一半,。ARM架構(gòu)處理器性能的日益提升部分也得益于臺積電的領(lǐng)先工藝，如在7nm/10nm工藝超越Intel更將增強(qiáng)ARM架構(gòu)處理器的性能趕超Intel的處理器可能性,，這也吸引越來越多的ARM芯片設(shè)計企業(yè)將制造放在臺積電,。除臺積電外,，中國臺灣還擁有全球第三大半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC），全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科,，在存儲器市場也有一定的影響力,。

    日本這十幾年時間在半導(dǎo)體行業(yè)雖然出現(xiàn)衰落勢頭，但是目前依然是全球不可忽視的一強(qiáng),，東芝是存儲市場工藝領(lǐng)先的企業(yè),，索尼則是全球最大的CMOS企業(yè)占有全球四成市場份額，正這些企業(yè)幫助日本獲得了全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三的位置,，位居美國之前,。

    中國則從幾年前遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后到如今的位居第五，而且目前仍然處于高速增長中,。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展得益于它擁有全球最大的半導(dǎo)體市場、中國的強(qiáng)力扶持等因素,。中國采購了全球半數(shù)的芯片,，采購金額超過進(jìn)口石油的金額，為擺脫對外國芯片的依賴,，加上擔(dān)心信息安全,，推出了數(shù)百億的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

    在中國的努力下,，它們當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)四面開花的勢態(tài),。在處理器方面，中國同時開發(fā)MIPS,、power,、ARM、X86架構(gòu),，這是全球各個經(jīng)濟(jì)體中非常罕見的其中華為海思是其中的佼佼者,，它開發(fā)的麒麟處理器性能已接近手機(jī)芯片霸主高通；在存儲器方面開始加速發(fā)展,，今年初武漢新芯投資金額高達(dá)240億美元(約1600億元人民幣)的存儲器基地項目啟動,，華為海思正在開發(fā)SSD控制芯片；在半導(dǎo)體制造方面,，中芯國際正走出陰霾,，計劃在2018年量產(chǎn)14nmFinFET工藝，縮短了與三星半導(dǎo)體和臺積電的差距,。

    當(dāng)然美國也有自己的優(yōu)勢,，不過主要是在處理器方面。高通依舊是全球最大的手機(jī)芯片企業(yè),，在受到聯(lián)發(fā)科,、華為海思和三星的圍攻下，華爾街提出建議Intel與高通合并以實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，將各自在服務(wù)器,、PC,、移動芯片、半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)勢集中在一起,，而代表ARM架構(gòu)最先進(jìn)水平的蘋果A系處理器則不再由臺積電或三星半導(dǎo)體制造而改由Intel代工,，只是這需要時間，同時這也面臨多方面的困難,。

    美國現(xiàn)屆奧巴馬政府即將結(jié)束任期,，下一屆川普政府已提出了更強(qiáng)的戰(zhàn)略，希望復(fù)興美國制造,，當(dāng)然會更強(qiáng)力的扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，不過從歷屆政府的執(zhí)行力來看在執(zhí)行力方面恐怕難以與中國相比，而它的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比起韓國,、日本和中國臺灣各有劣勢,，因此其想奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國寶座并不容易。