最新研究顯示，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）自2015年出臺(tái)后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%,，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),。

從2015年至今,，中國(guó)大陸在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億,，占整體中國(guó)IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%,。

在基本完成制造端資金布局的條件下，中國(guó)半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c(diǎn)支持IC設(shè)計(jì)業(yè)

觀察中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家,，一年內(nèi)幾乎翻倍成長(zhǎng)。中國(guó)IC基金在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資上,，未來(lái)需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)篩選出合適目標(biāo),，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,，還需要協(xié)助加速I(mǎi)C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)海外并購(gòu)的步伐,。尤其針對(duì)像是如NOR Flash等某些細(xì)分小市場(chǎng)領(lǐng)域，這些小市場(chǎng)雖較不被大廠商重視,，但只要能與中國(guó)半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng),，仍是值得耕耘的一塊。

此外,，IC基金除了投資帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,，還需促進(jìn)能量相當(dāng)，然確是相互競(jìng)爭(zhēng)的IC設(shè)計(jì)廠商間的整并,，以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源,，及在一定程度上規(guī)避惡性競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)節(jié)省實(shí)驗(yàn)流片成本的效益,。

除IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)外,，半導(dǎo)體基金估將加大對(duì)封測(cè)與設(shè)備材料業(yè)投資

中國(guó)IC基金下一階段除了將加強(qiáng)對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對(duì)封測(cè)與設(shè)備業(yè)的投資,。自長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋,，中國(guó)廠商已強(qiáng)化在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名,。然而,，考慮封測(cè)業(yè)近年在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，IC基金長(zhǎng)期的策略將繼續(xù)支持封測(cè)龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對(duì)內(nèi)整合,。

從半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)來(lái)看,，其技術(shù)門(mén)坎最高，中國(guó)與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示,，短期內(nèi),，中國(guó)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)可透過(guò)IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭(zhēng)取并購(gòu)機(jī)會(huì)，同時(shí)進(jìn)行國(guó)內(nèi)資源整合,；長(zhǎng)期來(lái)看,，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國(guó)際大廠的技術(shù)差距,，同時(shí)進(jìn)一步加強(qiáng)與國(guó)際大廠的技術(shù)交流與合作,。