全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業(yè)者對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增,，導致硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大,，近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu),、Sumco,、德國Siltronic均傳出調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價格約10~20%，包括臺積電,、聯(lián)電,、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單,。面對半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環(huán),，業(yè)界紛關注硅晶圓后續(xù)價格走勢。

??全球半導體廠展開12寸晶圓產(chǎn)能競賽,，對于12寸硅晶圓需求快速上揚，然未來幾年全球半導體硅晶圓產(chǎn)能的年成長率卻僅有2%(不含非拋光硅晶圓和再生晶圓),，近期傳出德國Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動用到安全庫存，顯示硅晶圓供應已開始拉起警報,。

??半導體業(yè)者指出，近期三大硅晶圓廠信越,、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調(diào)漲2017年第1季12寸硅晶圓價格,，漲幅約10~20%,，超出業(yè)界預期范圍,。盡管臺積電采購硅晶圓數(shù)量龐大,，過去相較于其他客戶享有更優(yōu)惠價格，然因這一波12寸硅晶圓供應過于吃緊,，臺積電亦被迫減少折價優(yōu)惠幅度，等于是變相漲價;至于聯(lián)電則傳出硅晶圓價格漲幅約10~20%,。

??美光正準備大舉投入3D NAND Flash擴產(chǎn)，加上旗下華亞科亦全力沖刺20納米DRAM產(chǎn)能,，為備妥足夠的12寸硅晶圓需求量，近期亦傳出已接受硅晶圓供應商調(diào)漲2017年價格，幅度高達20%,。

??半導體業(yè)者表示,，全球12寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片，硅晶圓占整體半導體市場規(guī)模比重持續(xù)下滑,，從2000年高達10%，一路滑落至2016年僅占2.5%,，主要系因制程快速微縮，晶圓價值提升,，明顯稀釋硅晶圓占成本比重，加上過去硅晶圓產(chǎn)業(yè)大舉擴產(chǎn),，使得全球硅晶圓產(chǎn)能多是處于極度充足狀態(tài),。

??盡管過去硅晶圓廠亦曾對客戶調(diào)漲價格，然通常是單季漲價后便停漲,，主要是晶圓代工客戶握有絕對的主導權(quán),，如今半導體產(chǎn)業(yè)風貌已大不相同，DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)過整合后,，剩下3家寡占市場,，并投入3D NAND技術世代轉(zhuǎn)換，以及全球晶圓代工大廠臺積電,、三星電子(Samsung Electronics),、英特爾(Intel)高階制程競賽，加上大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速崛起,，使得硅晶圓需求大增,，讓硅晶圓廠擁有更多的談判籌碼。

??其中,，全球半導體大廠持續(xù)擴充高階制程產(chǎn)能,，包括臺積電投入7/10/16/28納米制程，英特爾投入14/22納米制程,，近3年的資本支出都高達80億~110億美元,，至于聯(lián)電、三星及GlobalFoundries等亦陸續(xù)擴充28,、14納米制程產(chǎn)能,。

??近期包括三星、SK海力士(SK Hynix),、英特爾/美光,、東芝(Toshiba)等NAND Flash陣營，全力投入3D NAND擴產(chǎn),，以因應蘋果(Apple)iPhone,、固態(tài)硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種采用3D NAND芯片的應用需求,，業(yè)界預期2017年第4季全球3D NAND產(chǎn)值將首度超過傳統(tǒng)2D NAND產(chǎn)值,，出現(xiàn)黃金交叉情況,。

??大陸半導體業(yè)者大舉擴產(chǎn),，更是不可輕忽的勢力,，大陸既有12寸廠合計月產(chǎn)能約46萬片，建置中的產(chǎn)能約63萬片，未來大陸12寸廠單月產(chǎn)能將高達109萬片,，包括中芯國際等大陸業(yè)者在上海,、深圳等地新建的12寸廠,，以及臺積電南京廠,、聯(lián)電廈門聯(lián)芯、華力微二廠,，加上福建泉州DRAM廠,、武漢新芯3D NAND廠等,，產(chǎn)能增加規(guī)模相當可觀,。

??事實上,，大陸推動半導體產(chǎn)業(yè)亦沒有遺漏硅晶圓版圖，業(yè)界傳出大陸有意出價收購Siltronic,，盡管德國和美國政府勢必會強烈反對,，但若該收購案成真,，恐危及硅晶圓產(chǎn)業(yè)整體供需狀況。此外,，業(yè)界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭硅晶圓廠Okmetic提出收購,。