半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告,。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）,。

這一規(guī)模大致相當于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實現(xiàn) 6.8% 增長,，環(huán)比則提升了 5.9%,。

SEMI SMG 董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

第三季度的晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢,。整個供應(yīng)鏈的庫存水平有所下降,，但總體上仍然很高。

對用于 AI 的先進硅晶圓的需求依然強勁,；不過汽車和工業(yè)用硅晶圓的需求持續(xù)低迷,；而手機和其他消費產(chǎn)品用硅晶圓的需求則有所改善。

因此,，2025 年可能會繼續(xù)保持上升趨勢,，但總出貨量預(yù)計還不會恢復到 2022 年的峰值水平。