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中芯國際有望成為全球晶圓代工第二大廠

2016-12-24

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際,,在大陸官方強力支持下,積極擴大產(chǎn)能,,預估,2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率,,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,,屆時可望超越聯(lián)電GlobalFoundries,,成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。

中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一,,由于大陸對晶片自給訂定積極目標加上本土需求龐大,,預計未來幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元,,已超越聯(lián)電,。

據(jù)分析,中芯的28nm制程,,占其2016年產(chǎn)能比重未達1%,,營收比重則在2%以內(nèi),但2017年占營收比重可望明顯增加到10%以上,。預估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應用,。

中芯未來幾年的擴產(chǎn)布局,可謂遍地開花,,包括在北京,、上海、深圳,、寧波以及杭州等地,,都有新的12吋晶圓廠投資計劃,雖然部分投資案目前僅止于土地取得,、尚未裝置機臺的階段,,但可看出中芯旺盛的企圖心。

整體而言,,DIGITIMES Research評估未來幾年中芯的半導體投資擴廠布局中,,僅位于杭州的兩座12吋廠尚未明確,其他如寧波將蓋2條12吋晶圓廠的投資案等,,土地取得等基本作業(yè)已完成,,落實的機率相當大。


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