臺積電,、三星的10nm工藝量產(chǎn)已經(jīng)進入倒計時階段，蘋果A11/A10X,、華為麒麟970,、高通驍龍835,、聯(lián)發(fā)科Helio X30等一眾新旗艦芯片也都在翹首以盼。

根據(jù)規(guī)劃,，蘋果新一代iPad處理器A10X將由臺積電在2017年3月率先量產(chǎn),，第二季度則會繼續(xù)量產(chǎn)iPhone 8的處理器A11，其他幾款也都安排在明年上半年,。

但據(jù)臺灣媒體最新消息,，臺積電、三星兩家的10nm工藝良率都不如預(yù)期,，量產(chǎn)面臨尷尬境地,，甚至影響到了未來新工藝的研發(fā)。

最近五個工藝世代,，臺積電一直是資深研發(fā)總監(jiān)吳顯揚(16/7nm)和曹敏(20/10nm)輪流領(lǐng)軍,，但未來的5nm交給了今年3月才加入臺積電研發(fā)部門的前高通資深工藝總監(jiān)Geoffrey Yeap,。

臺積電計劃2020年量產(chǎn)5nm，而屆時Intel也有望上馬7nm,，為了勝過對手臺積電將上馬很多新技術(shù),，包括光學(xué)/紫外線光刻、鍺/三五族材料代替硅等等,。

三星方面,，據(jù)稱其10nm良率甚至還不如臺積電，導(dǎo)致和高通的關(guān)系十分緊張,。

高通之前因為不滿臺積電的進度而投奔三星,，14nm上合作還算愉快，于是在10nm上繼續(xù),，預(yù)計7nm才會回到臺積電,，結(jié)果三星10nm也不順，導(dǎo)致高通明年的多顆芯片都不得不返回14nm,，比如驍龍660,。