華為麒麟960芯片已經(jīng)在多款手機(jī)上應(yīng)用,，現(xiàn)在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經(jīng)在路上,。據(jù)最新消息顯示,，麒麟970將由臺積電代工，10nm制程工藝,。
據(jù)熟悉臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料,，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個(gè)核心組成,，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz,。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
有消息稱,，麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。不過也不要太過開心，因?yàn)闃I(yè)界消息稱,，目前臺積電的10納米芯片良率較低,，導(dǎo)致產(chǎn)能不高，不排除會(huì)出現(xiàn)延期情況,。
其實(shí),，10nm工藝良品率低并非只有臺積電。消息稱,，三星的10納米工藝良率也不高,，這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計(jì)劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片,，但是目前已調(diào)整了路線圖,。
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