11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,，據(jù)悉,，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成,，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器,。

今年9月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio X30,，Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,，包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu),。基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合,，最大下載速率450Mbps,，上傳100Mbps。

麒麟960跑分

在基帶和CPU方面,，聯(lián)發(fā)科Helio X30被麒麟970壓制,，而前不久曝光的跑分顯示，Helio X30性能甚至不如麒麟960,，更不用和性能更加強(qiáng)大的麒麟970對(duì)比了,。

有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，華為P10應(yīng)該不會(huì)搭載這款處理器,，按照慣例，華為Mate 10將是首款麒麟970手機(jī),，當(dāng)然這是2017年下半年的事了,。