三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域,。過去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電,、格羅方德等單純晶圓代工業(yè)者，和三星,、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)（IDM）憑藉各自的優(yōu)勢(shì),，形成競(jìng)爭(zhēng)版圖,。

三星自數(shù)年前開始逐漸降低對(duì)最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶,，扶植晶圓代工技術(shù),。三星也與意法半導(dǎo)體合作，開始研發(fā)完全空乏式（depleTIon-type）絕緣上覆硅（FD-SOI）技術(shù),。

據(jù)悉,，三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)正擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng)10%,，三星眼看接單火熱,，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。

業(yè)界消息透露,，隸屬于三星SystemLSI部門的晶圓代工團(tuán)隊(duì),，今年業(yè)績(jī)?cè)黾?0%、達(dá)40億美元,，等于三星非內(nèi)存業(yè)務(wù)有40%營收來自晶圓代工,。據(jù)了解，三星受到亮眼成績(jī)鼓舞,，準(zhǔn)備把晶圓代工業(yè)務(wù)從SystemLSI拆分出來,，變成獨(dú)立單位,。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù)，過去不太受到重視,，靠蘋果處理器訂單撐場(chǎng)面,。不過iPhone7的A10訂單改由臺(tái)積電全包，讓三星備受打擊,。該團(tuán)隊(duì)沒有消沉太久,，迅速從谷底爬出，搶下高通處理器訂單,，明年初還要替高通生產(chǎn)服務(wù)器芯片,。

與此同時(shí)，三星也替AMD生產(chǎn)個(gè)人電腦的微處理器,，替Nividia代工圖形芯片,，替Ambarella制造影像處理器，并和特斯拉（Tesla）簽約生產(chǎn)自駕系統(tǒng)芯片,。

報(bào)導(dǎo)稱,，三星成功搶單的原因在于制程先進(jìn)，是全球率先生產(chǎn)10納米芯片的廠商,，10納米量產(chǎn)時(shí)間甚至比臺(tái)積電還早一步,。

不過，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀不久前現(xiàn)身說法,，他認(rèn)為,，三星不是專業(yè)晶圓代工廠，集團(tuán)橫跨很多領(lǐng)域,，就像變戲法的人,，丟了好幾個(gè)球在空中，現(xiàn)在Note 7起火爆炸事件,，三星集團(tuán)雖然只是一個(gè)小球掉下來,，但已是手忙腳亂。