《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競爭版圖

2016-12-30
關(guān)鍵詞: 三星電子 英特爾 IDM 競爭版圖

三星電子英特爾將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域,。過去掌握晶圓代工市場的臺(tái)積電,、格羅方德等單純晶圓代工業(yè)者,和三星,、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢,,形成競爭版圖

三星自數(shù)年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果的依賴,,為吸引新客戶,,扶植晶圓代工技術(shù)。三星也與意法半導(dǎo)體合作,,開始研發(fā)完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術(shù),。

據(jù)悉,三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)正擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊,,今年?duì)I收預(yù)料將成長10%,,三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨(dú)立,。

業(yè)界消息透露,,隸屬于三星SystemLSI部門的晶圓代工團(tuán)隊(duì),今年業(yè)績增加10%,、達(dá)40億美元,,等于三星非內(nèi)存業(yè)務(wù)有40%營收來自晶圓代工。據(jù)了解,,三星受到亮眼成績鼓舞,,準(zhǔn)備把晶圓代工業(yè)務(wù)從SystemLSI拆分出來,,變成獨(dú)立單位。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù),,過去不太受到重視,,靠蘋果處理器訂單撐場面。不過iPhone7的A10訂單改由臺(tái)積電全包,,讓三星備受打擊,。該團(tuán)隊(duì)沒有消沉太久,迅速從谷底爬出,,搶下高通處理器訂單,,明年初還要替高通生產(chǎn)服務(wù)器芯片。

與此同時(shí),,三星也替AMD生產(chǎn)個(gè)人電腦的微處理器,,替Nividia代工圖形芯片,替Ambarella制造影像處理器,,并和特斯拉(Tesla)簽約生產(chǎn)自駕系統(tǒng)芯片,。

報(bào)導(dǎo)稱,三星成功搶單的原因在于制程先進(jìn),,是全球率先生產(chǎn)10納米芯片的廠商,,10納米量產(chǎn)時(shí)間甚至比臺(tái)積電還早一步。

不過,,臺(tái)積電董事長張忠謀不久前現(xiàn)身說法,,他認(rèn)為,三星不是專業(yè)晶圓代工廠,,集團(tuán)橫跨很多領(lǐng)域,,就像變戲法的人,丟了好幾個(gè)球在空中,,現(xiàn)在Note 7起火爆炸事件,,三星集團(tuán)雖然只是一個(gè)小球掉下來,但已是手忙腳亂,。


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