在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）,。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程,、尺寸,、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng),、能效比高,、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此,，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù),。

英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù),，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗(yàn),。面向AI時(shí)代，英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴,、基板供應(yīng)商合作,，共同制定標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù),。秉持“系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化”（STCO）的理念,，英特爾代工不僅能夠向客戶提供傳統(tǒng)的封裝、互連,、基板等技術(shù),，還涵蓋了系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)和設(shè)計(jì)服務(wù)，以及熱管理和功耗管理等全方位支持工作,。

豐富全面的技術(shù)組合

英特爾代工的先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合,，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+,、EMIB 2.5D,、EMIB 3.5D,、Foveros 2.5D ?& 3D和Foveros Direct 3D等多種技術(shù)。

左上：FCBGA 2D,、右上：EMIB 2.5D,、左下：Foveros 2.5D ?& 3D、右下：EMIB 3.5D

FCBGA 2D是傳統(tǒng)的有機(jī)FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）封裝,，適用于成本敏感,、I/O數(shù)量較少的產(chǎn)品。

FCBGA 2D+在此基礎(chǔ)上增加了基板層疊技術(shù)（substrate stacking）,，能夠減少高密度互連的面積,，降低成本，特別適合網(wǎng)絡(luò)和交換設(shè)備等產(chǎn)品,。

EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2.5D技術(shù)通過基板內(nèi)的微型硅橋連接芯片,，適用于高密度的芯片間連接，在AI和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域表現(xiàn)出色,。

EMIB 3.5D則在此基礎(chǔ)上引入了3D堆疊技術(shù),，芯片可以垂直堆疊在有源或無源的基板上，再通過EMIB技術(shù)連接,，增加了堆疊的靈活性,，能夠根據(jù)IP的特性選擇垂直或水平堆疊，同時(shí)避免使用大型的中介層,。

Foveros 2.5D和3D技術(shù)采用基于焊料的連接方式,，而不是基底連接，適合高速I/O與較小芯片組分離的設(shè)計(jì),。

Foveros Direct 3D技術(shù)則通過銅和銅直接鍵合,，實(shí)現(xiàn)更高的互連帶寬和更低的功耗，從而提供卓越的性能,。

值得注意的是,，這些技術(shù)并非互斥，而是在一個(gè)封裝中可以同時(shí)采用,，為復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性,。在商業(yè)層面，這體現(xiàn)了英特爾對(duì)封裝細(xì)分市場(chǎng)的重視,。

EMIB：AI芯片封裝的理想選擇

針對(duì)AI芯片的先進(jìn)封裝需求，與業(yè)界其它晶圓級(jí)2.5D技術(shù),，例如硅中介層,、重布線層（RDL）相比，EMIB 2.5D技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì),。

第一,，成本效益,。EMIB技術(shù)采用的硅橋尺寸非常小，相比于傳統(tǒng)的大尺寸中介層,，制造時(shí)能更高效地利用晶圓面積,，減少空間和資源的浪費(fèi)，綜合成本更低,。

第二,，良率提升。EMIB技術(shù)省略了晶圓級(jí)封裝（wafer level assembly）這一步驟,，減少了模具,、凸點(diǎn)等復(fù)雜工藝帶來的良率損失風(fēng)險(xiǎn)，從而提高了整體生產(chǎn)過程的良率,。

第三,，生產(chǎn)效率。與晶圓級(jí)技術(shù)相比,，EMIB技術(shù)的制造步驟更少,、復(fù)雜度更低，因此生產(chǎn)周期更短,，能夠?yàn)榭蛻艄?jié)省寶貴的時(shí)間,。在市場(chǎng)動(dòng)態(tài)快速變化的情況下，這種時(shí)間優(yōu)勢(shì)能夠幫助客戶更快地獲得產(chǎn)品驗(yàn)證數(shù)據(jù),，加速產(chǎn)品上市,。

第四，尺寸優(yōu)化,。晶圓級(jí)技術(shù)需要在基板上方添加中介層,，而EMIB則將硅橋嵌入基板，極大地提高了基板面積的利用率,。同時(shí),，基板的尺寸與集成電路面板的格式相匹配，采用EMIB能夠在單個(gè)封裝中集成更多芯片,，從而容納更多的工作負(fù)載,。

第五，供應(yīng)鏈與產(chǎn)能,。英特爾擁有成熟的供應(yīng)鏈和充足的產(chǎn)能,，確保了EMIB能夠滿足客戶對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求。

展望未來

英特爾正在研發(fā)120×120毫米的超大封裝,，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出玻璃基板（glass substrate）,。與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特性能,，能夠大幅提高基板上的互連密度,，為AI芯片的封裝帶來新的突破。

英特爾在AI時(shí)代的先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,，將繼續(xù)引領(lǐng)和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。