《電子技術(shù)應(yīng)用》
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10納米制程臺(tái)積電領(lǐng)先三星/英特爾

2016-12-30
關(guān)鍵詞: 晶圓 10納米 臺(tái)積電 三星

晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè),,幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單,,而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段,,看起來(lái)雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多,,但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者,,也因此,,10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼,。

10納米制程難度高,,但是臺(tái)積電在16納米量產(chǎn)后的第二年,,就順利進(jìn)入10納米世代,。而10納米制程對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)十分重要,一是再度展現(xiàn)出在晶圓代工市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)先地位,,二是說(shuō)明了摩爾定律仍然有效,。也因此,臺(tái)積電也將依循摩爾定律,,在2018年繼續(xù)推進(jìn)至7納米世代,。

對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),目前最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,,一是韓國(guó)三星,,二是英特爾。英特爾雖然對(duì)晶圓代工市場(chǎng)有很高的興趣,,但因其投資的晶圓廠主要用來(lái)生產(chǎn)自家中央處理器,,所以對(duì)晶圓代工的投入仍然有限,而且英特爾大多數(shù)的產(chǎn)品也都交由臺(tái)積電代工,,由此來(lái)看,,英特爾與臺(tái)積電之間仍維持穩(wěn)定的友好關(guān)系。

至于韓國(guó)三星的營(yíng)運(yùn)模式,,主要是靠著存儲(chǔ)器帶來(lái)的強(qiáng)勁現(xiàn)金流量,,支持其晶圓代工的制程推進(jìn)及產(chǎn)能建置。而三星雖然也宣布,,第4季開(kāi)始量產(chǎn)10納米制程,,并為手機(jī)芯片大廠高通代工新一代Snapdragon 835芯片,但設(shè)備業(yè)者指出,,就良率的穩(wěn)定度上臺(tái)積電仍然領(lǐng)先,,而且在產(chǎn)能上臺(tái)積電亦具有經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì),所以臺(tái)積電看來(lái)仍將在10納米市場(chǎng)技高一籌,。

2017年對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),,就是全力沖刺10納米的一年。以臺(tái)積電現(xiàn)有的規(guī)劃來(lái)看,,10納米不僅會(huì)是良率拉升最快的一個(gè)制程節(jié)點(diǎn),,也會(huì)是產(chǎn)能拉升(ramp up)最快的一個(gè)制程節(jié)點(diǎn),加上臺(tái)積電為10納米量身打造新的整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)生產(chǎn)線,,可以大幅縮減芯片厚度,。正因如此,蘋(píng)果下一代A11應(yīng)用處理器,,看來(lái)也將花落臺(tái)積電手中,。

隨著10納米的產(chǎn)能逐步開(kāi)出,,臺(tái)積電2017年?duì)I收可望維持逐季成長(zhǎng)趨勢(shì),而且全年?duì)I收及獲利均將優(yōu)于今年并再創(chuàng)新猷,。而臺(tái)積電也為2018年做好準(zhǔn)備,,7納米制程將在1年后開(kāi)始在中科Fab 15晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)。


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