根據(jù)外媒的報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品,，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路,。
據(jù)了解，在完成 Tape out 之后,，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成,，并且在 2018 年年初實現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說,，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應用于明年秋天的 iPhone 機型中,。
Tape out 是芯片設計過程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設計和制造兩部分,，當設計結束的時候,，設計方會把設計數(shù)據(jù)送給制造方，額外的修正會在 Tape out 之后,、大規(guī)模量產(chǎn)之前進行,。
有消息稱，臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15 個客戶,，除了蘋果之外,，包括高通、賽靈思以及英偉達在內的多家公司都對這項技術有所需求,。AppleInsider 表示,，臺積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公布更多關于芯片制造進度方面的信息。
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