根據(jù)外媒的報(bào)道,，蘋果的芯片制造商臺(tái)積電計(jì)劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路,。

據(jù)了解,，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)在今年第二季度完成,，并且在 2018 年年初實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),。也就是說,，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會(huì)應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機(jī)型中。

Tape out 是芯片設(shè)計(jì)過程中的最后一步,，一款芯片的誕生分成設(shè)計(jì)和制造兩部分,，當(dāng)設(shè)計(jì)結(jié)束的時(shí)候，設(shè)計(jì)方會(huì)把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)送給制造方,，額外的修正會(huì)在 Tape out 之后,、大規(guī)模量產(chǎn)之前進(jìn)行。

有消息稱,，臺(tái)積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15 個(gè)客戶，除了蘋果之外,，包括高通,、賽靈思以及英偉達(dá)在內(nèi)的多家公司都對(duì)這項(xiàng)技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示,，臺(tái)積電將會(huì)在本月 15 日舉行的投資者會(huì)議上公布更多關(guān)于芯片制造進(jìn)度方面的信息,。