在日常生活中,，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴(lài)越來(lái)越嚴(yán)重,，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,，下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類(lèi),。

電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用,。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。

電源管理集成電路包括很多種類(lèi)別,，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面,。電壓凋整器包含線(xiàn)性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO)，以及正,、負(fù)輸出系列電路,，此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開(kāi)關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,，集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn) 而生,。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器,、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等,。

電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,，可將它分為兩大類(lèi)，一類(lèi)包含整流器和晶閘管;另一類(lèi)是三極管型,，包含功率雙極性晶體管,，含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等,。

在某種程度上來(lái)說(shuō)，正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,，功率半導(dǎo)體才改稱(chēng)為電源管理半導(dǎo)體,。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來(lái)稱(chēng)呼現(xiàn)階段的電源技術(shù),。

電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,，大致可歸納為下述8種。

1,、AC/DC調(diào)制IC,。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開(kāi)關(guān)晶體管。

2,、DC/DC調(diào)制IC,。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器，以及電荷泵,。

3,、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路,。

4,、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,，用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān),。

5、線(xiàn)性調(diào)制IC(如線(xiàn)性低壓降穩(wěn)壓器LDO等),。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,，以及低壓降LDO調(diào)制管。

6,、電池充電和管理IC,。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,，以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC,。

7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響),。

8,、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能ic。

在這些電源管理IC中,，電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快,、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,，所以針對(duì)不同應(yīng)用,，還可以列出更多類(lèi)型的器件,。

電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗,、智能化,。

提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變,，大幅度提高效能,。

在交流/直流(AC/DC)變換中，低的通態(tài)電阻,，符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要,。在電源電路設(shè)計(jì)方面,，一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到1W以下,，并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗,，則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破,。