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發(fā)力ARM服務(wù)器芯片市場 高通底氣何在

2017-01-11
關(guān)鍵詞: ARM 高通 服務(wù)器

服務(wù)器CPU市場,,英特爾架構(gòu)一枝獨秀,市場份額已連續(xù)多年超過90%,;POWER和SPARC雖然難挽下滑趨勢,,但在關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域仍有用武之地,;幾乎已經(jīng)退出歷史舞臺的Alpha架構(gòu)得益于在中國超算“神威·太湖之光”中的大量應(yīng)用,,被注入了一支強心劑,。

相比之下,數(shù)年前一度被寄予厚望,、曾被視為數(shù)據(jù)中心低功耗變革動力的ARM架構(gòu)卻似乎慢慢淡出了我們的視線,。然而,,這并不代表它將在數(shù)據(jù)中心偃旗息鼓,。時值2016年收尾和2017年開張之期,高通(Qualcomm)在ARM領(lǐng)域連番發(fā)力,,讓沉寂許久的ARM服務(wù)器陣營重鳴號角,。

2016年11月18日,貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司北京研發(fā)中心正式啟用,?!叭A芯通”是由貴州省人民政府與高通公司共同出資設(shè)立的合資企業(yè),已經(jīng)獲得ARM v8-A 64位處理器架構(gòu)授權(quán),?!叭A芯通”將通過引進、消化吸收,、再創(chuàng)新,,重點針對高端服務(wù)器芯片指令集CPU微結(jié)構(gòu)、多核互連,、SOC等關(guān)鍵技術(shù)開展攻關(guān),,開發(fā)適合中國市場的先進服務(wù)器芯片產(chǎn)品。

2016年12月7日,,高通宣布全球首款10納米服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400開始商用送樣,,預(yù)計2017下半年進入商用市場。作為Qualcomm Centriq系列的首款產(chǎn)品,,Centriq 2400采用最先進的10納米FinFET制程技術(shù),,最高可配置48個內(nèi)核,其所搭載的Qualcomm Falkor CPU,,是高通研發(fā)的定制化ARM v8內(nèi)核,,通過高度優(yōu)化可實現(xiàn)高性能,,低功耗,特別針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計,。

高通如此高調(diào)地對服務(wù)器市場“送秋波”,、“秀恩愛”,既吸引了從業(yè)者的視線,,也不免引發(fā)疑問:眾所周知,,高通是移動芯片領(lǐng)域的頂尖廠商,但緣何它會選擇這個時間點發(fā)力ARM服務(wù)器芯片市場呢,?

ARM芯片是否還有“搞頭”,?

這個疑問的根源,離不開ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場曾有的戲劇性發(fā)展經(jīng)歷,。

大概是2010年,,在移動端如日中天的ARM陣營表現(xiàn)出了對于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的野心。當(dāng)時,,數(shù)據(jù)中心能耗瀕臨上限,,“大數(shù)據(jù)”已經(jīng)露出了爪牙,數(shù)據(jù)中心迫切地希望找到一種能以較低的功耗來處理大量并行化,、輕量化負(fù)載的方法,,而ARM架構(gòu)處理器所具備的多內(nèi)核、高并行,、低功耗的特性正好滿足了數(shù)據(jù)中心的這種新需求,。

于是,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,,ARM芯片將成為數(shù)據(jù)中心新的“顛覆者”,,前景一片光明。隨后,,F(xiàn)acebook等大型互聯(lián)網(wǎng)廠商開始定制ARM服務(wù)器,,Marvel、Cavium,、Applied Micro Circuits,、三星等芯片廠商紛紛加入ARM服務(wù)器芯片的研發(fā),惠普等服務(wù)器廠商開始測試ARM服務(wù)器,,而2012年x86服務(wù)器芯片老兵AMD宣布推出64位ARM服務(wù)器芯片,,更是為ARM進軍數(shù)據(jù)中心加上了助燃劑。

當(dāng)時,,分析師們曾經(jīng)樂觀地預(yù)測,,到2019年,ARM服務(wù)器芯片出貨量將占到總體市場的20%~25%。

然而,,ARM的數(shù)據(jù)中心之路走得并不如預(yù)料中那樣順暢,。2013年底,ARM服務(wù)器領(lǐng)域的先驅(qū)Calexda成為“先烈”,,為ARM在數(shù)據(jù)中心的發(fā)展前景蒙上一層陰影,。2016年,Applied Micro表示將出售ARM服務(wù)器業(yè)務(wù);也有消息稱博通也將結(jié)束ARM服務(wù)器計劃;而曾經(jīng)讓人看好的AMD,,又將重心轉(zhuǎn)回了x86和GPU,。

所以,回顧這幾年ARM服務(wù)器芯片的發(fā)展歷程,,好似“一壺水被迅速燒熱又逐漸冷卻”,,這種尷尬局面讓人不得不對ARM服務(wù)器芯片的未來感到困惑。

再回到上面的問題,,ARM服務(wù)器芯片還有“搞頭”么,?高通為何在有先驅(qū)屢屢失利、甚至成為“先烈”的情況下高調(diào)進軍服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心,?高通ARM服務(wù)器芯片賴以生存的根基和底氣又在哪里,?

高通在打怎樣的“小算盤”?

高通是一家精明的企業(yè),,否則無以成為移動芯片界的龍頭企業(yè),。在我看來,,高通選擇在這個時間點高調(diào)入局,,其根本原因在于看好ARM服務(wù)器芯片市場的復(fù)蘇趨勢和發(fā)展前景。

的確,,ARM服務(wù)器市場正在復(fù)蘇,。盡管經(jīng)歷了幾年的不溫不火,ARM服務(wù)器芯片卻在近兩年,,特別是2016年,,迎來了一個重要的轉(zhuǎn)折點。

過去幾年中,,ARM服務(wù)器芯片在市場,、技術(shù)和生態(tài)環(huán)境方面尚不成熟,而今,,不管是市場,、技術(shù)還是生態(tài)方面,它都面臨著近年來最佳的一個生長環(huán)境,。

第一,,先看市場。前文提過,ARM的優(yōu)勢在于多內(nèi)核,、高并行,、低功耗,這樣的能力非常適合數(shù)據(jù)中心的并行化,、輕量化負(fù)載,,如搜索、Web,、CDN,、冷存儲等。但由于ARM服務(wù)器芯片發(fā)展過慢,,而英特爾x86服務(wù)器芯片的能效比也在不斷提升,,數(shù)據(jù)中心對于ARM的需求已經(jīng)不是那么強烈。

如今的市場和幾年前已經(jīng)不可同日而語,。時下,,互聯(lián)網(wǎng)日趨繁榮,移動終端數(shù)量高速增長,,物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,,云計算、大數(shù)據(jù),、移動,、社交引領(lǐng)了新一輪的技術(shù)革命。在這些新趨勢中,,數(shù)據(jù)有集中也有分散,,不論是貯藏了海量數(shù)據(jù)的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,還是分散在網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算節(jié)點,,都希望將每瓦特性能放在首位,,更加注重空間和能耗的節(jié)約,用更少的成本從數(shù)據(jù)的流動中掘金,。

同時,,人工智能、深度學(xué)習(xí),、機器視覺計算等新興應(yīng)用負(fù)載的大熱將異構(gòu)計算推到了舞臺中央,,單一的CPU架構(gòu)已經(jīng)無法滿足這些應(yīng)用對于浮點計算能力、并行度,、能效等方面的需求,,于是,近年來CPU+GPGPU,、CPU+FPGA等異構(gòu)計算方式大行其道,,其中,,ARM+GPGPU、ARM+FPGA也因更具能效優(yōu)勢,,被視為一種理想的異構(gòu)計算方式,。

在這些新興應(yīng)用和趨勢中,單純的英特爾架構(gòu)方案已經(jīng)不能完全讓大型數(shù)據(jù)中心的用戶滿意,,雖然英特爾CPU的能效比在不斷提升,,并且也具備Xeon Phi協(xié)處理器方案,但大型互聯(lián)網(wǎng)用戶更希望追求極致,,將數(shù)據(jù)中心的能效做到更高,。

于是,ARM又迎來了新的機會,。2013年百度在其南京數(shù)據(jù)中心首次應(yīng)用ARM服務(wù)器來支撐百度云服務(wù),,將TCO降低了25%,存儲密度提升了70%,。本月初,,又有消息稱,ARM將與阿里巴巴集團在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作,,阿里巴巴將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM架構(gòu)低功耗CPU,,以逐步替換英特爾產(chǎn)品。

第二,,再看技術(shù),。過去幾年中,ARM服務(wù)器芯片的絕對性能提升并不高,,故而ARM服務(wù)器只能被應(yīng)用于一些輕量化的場景中,。

而新近亮相的高通Qualcomm Centriq 2400,則將ARM服務(wù)器芯片的規(guī)格提升到了一個新的臺階:集成高達48個內(nèi)核,,率先采用10nm工藝(領(lǐng)先于英特爾的14nm),,內(nèi)核經(jīng)過高度優(yōu)化,,可同時實現(xiàn)高性能與低功耗,,專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。雖然高通沒有公布Centriq的進一步細(xì)節(jié),,但從核心數(shù)量和工藝上來推測,,Centriq在性能與功耗方面的綜合表現(xiàn)將能夠與英特爾的主流芯片一較高下,且很有可能也領(lǐng)先于AMD即將推出的Zen服務(wù)器芯片,。

另一方面,,ARM+GPGPU、ARM+FPGA等異構(gòu)計算技術(shù)也在不斷走向成熟,,特別是在超算領(lǐng)域,。此前,巴塞羅那超算中心就曾采用ARM+GPGPU的異構(gòu)方式,富士通計劃建造的百億億次超算也將引入ARM芯片,,同樣采用異構(gòu)計算,。今年10月,英特爾子公司Altera推出了新一代的StraTIx 10 FPGA,,其中就采用了四核ARM Cortex-A53處理器,。

有趣的是,連英特爾都開始重新接受ARM架構(gòu),,這足以說明ARM技術(shù)的誘人之處,。

第三,最后看生態(tài),。由于缺少生態(tài)系統(tǒng),,特別是軟件生態(tài),ARM這些年來發(fā)展得不太順利,。而今,,互聯(lián)網(wǎng)的繁榮發(fā)展帶動了開源生態(tài)的發(fā)展,也給ARM的軟件生態(tài)帶來了利好消息,。

對此,,Qualcomm產(chǎn)品管理副總裁樂美科(Americo Lemos)曾表示,軟件過去大多是垂直的架構(gòu),,而現(xiàn)在更多是使用開放源代碼軟件——這對Qualcomm來說是一件好事,,因為入門的門檻變得非常低,不必再投資幾十億美金用于搭建軟件架構(gòu),。

他說:“就像x86系統(tǒng)原來做的那樣,。開放源代碼軟件的普及和應(yīng)用降低了Qualcomm進入這一領(lǐng)域的門檻?!?/p>

所以,,無論市場、技術(shù)還是生態(tài),,ARM進軍數(shù)據(jù)中心已經(jīng)處于一個“臨界點”,,高通在這個時間點高調(diào)入局,稱得上是恰逢其時,。

高通的底氣何在,?

不難預(yù)見,未來幾年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心將大有用武之地,,也將吸引更多的玩家加入,,競爭也將趨于激烈。那么,,對于高通而言,,未來能否將在移動市場的優(yōu)勢延續(xù)到服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,?我們不妨來簡單分析一下。

首先,,從產(chǎn)品技術(shù)角度來看,,高通在ARM技術(shù)上有著多年積累,過去一直是對ARM架構(gòu)利用,、對其性能發(fā)掘最為充分的廠商之一,,有著成熟的生態(tài)系統(tǒng)。高通在制程工藝上一直領(lǐng)先,,這是未來高通能夠保持優(yōu)勢地位的一個重要保障,。

此外,高通處理器的集成度一直很高,,是SoC技術(shù)領(lǐng)域的王者,。比如它能在移動芯片中集成通信模塊、多媒體功能,、3D圖形功能和GPS引擎,,而據(jù)外媒透露,高通服務(wù)器芯片上將集成以太網(wǎng),、加密和PCIe等功能模塊,,也將以SoC的形態(tài)出現(xiàn),這也是當(dāng)前服務(wù)器芯片的一個重要發(fā)展趨勢,。

關(guān)于高通ARM服務(wù)器芯片的持續(xù)創(chuàng)新力,,也就是它的研發(fā)力量,樂美科曾經(jīng)在接受中國媒體采訪時表示,,高通已經(jīng)具備研發(fā)服務(wù)器芯片的專門團隊,,同時也吸引了一批非常優(yōu)秀的與云相關(guān)的工程師。此前,,高通還曾演示了Qualcomm Centriq 2400 處理器上運行基于 Linux 和 Java 的 Apache Spark 和 Hadoop,,對于這兩個當(dāng)前最為流行的大數(shù)據(jù)處理平臺,看來高通已經(jīng)早已開始著手準(zhǔn)備了,。

對于高通進軍服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場的優(yōu)勢,,樂美科曾經(jīng)表現(xiàn)得非常樂觀:“第一,Qualcomm是真正的SoC設(shè)計公司,,也就是集成芯片設(shè)計公司;第二,,我們有最領(lǐng)先的制程技術(shù);第三,我們在這個生態(tài)系統(tǒng)中也建立了多年的合作關(guān)系,,能使我們在這個領(lǐng)域取得成功?!?/p>

樂美科談到的生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系,,其實就是高通的第三大優(yōu)勢,。早在高通研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之初,它就已經(jīng)收獲了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心巨頭Facebook的支持,,一直在后者的開放計算項目(OCP)中占有一席之地,。

2015年時,高通又與Xilinx和Mellanox達成了合作,,攜手提升ARM服務(wù)器芯片與FPGA芯片及數(shù)據(jù)中心連接解決方案之間的兼容性,,預(yù)計這項協(xié)作的成果有望在2018年面市。在2016年早些時候,,高通還與IBM,、ARM,、Mellanox及Xilinx等廠商共同創(chuàng)建了CCIX聯(lián)盟,,開始更為積極地參與對數(shù)據(jù)中心專用加速器芯片的標(biāo)準(zhǔn)定義工作,以求能夠讓自己未來的ARM服務(wù)器芯片能與這些加速器組合為具有強大競爭力的異構(gòu)計算方案,。

雖然高通這幾次出手,,還只是它在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)營建方面的部分舉措,,但一直關(guān)注硬件技術(shù)的權(quán)威網(wǎng)媒Anandtech已經(jīng)給出了這樣的評價:“這足以說明高通在非常認(rèn)真地對待自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)?!?/p>

高通的最后一個優(yōu)勢,,就是穩(wěn)穩(wěn)接上了中國的地氣,抓住了進入中國市場的先機,。中國市場對ARM有著旺盛的需求,,在國家自主發(fā)展的政策引領(lǐng)下,中國服務(wù)器,、HPC等關(guān)鍵信息設(shè)備亟需實現(xiàn)國產(chǎn)化,,開放的ARM架構(gòu)是一個重點發(fā)展的對象。

實現(xiàn)高通這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措,,就是在2016年1月17日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”揭牌,。根據(jù)協(xié)議,高通將向華芯通提供服務(wù)器芯片技術(shù)許可,,并提供設(shè)計和技術(shù)支持,。前文曾提及貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司北京研發(fā)中心在同年11月18日正式啟用的消息,正是高通和貴州在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片領(lǐng)域通力合作所取得的一個重要進展,。

在移動芯片領(lǐng)域,,對于如何借助中國手機廠商擴大產(chǎn)業(yè)生態(tài),高通已經(jīng)是個中好手,,看來這種經(jīng)驗同樣有助于高通擴大服務(wù)器芯片的生態(tài),。與中國地方政府成立合資公司,不僅有助于華芯通利用高通的技術(shù)優(yōu)勢,,更為靈活地定制開發(fā),,更快地推出適合中國市場的服務(wù)器芯片,,推動中國自主創(chuàng)新;對于高通來說,面對前景一片大好的中國市場,,以這種技術(shù)輸出的形式能夠更快地站穩(wěn)腳跟,,做大中國市場的“蛋糕”。

能否撼動英特爾王座,?

從Facebook,、阿里、百度等大型互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛對ARM拋出橄欖枝,,能夠看出英特爾在數(shù)據(jù)中心的“王座”已經(jīng)不再那么牢靠,。

在云計算、大數(shù)據(jù),、移動,、社交、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)所帶來的這場新技術(shù)革命中,,數(shù)據(jù)中心正從少數(shù)廠商、單一架構(gòu),、軟硬件緊密耦合引領(lǐng)的創(chuàng)新,,走向用戶引領(lǐng)、多方響應(yīng),、異構(gòu)共榮,、軟件定義硬件的創(chuàng)新。而高通在其中扮演的,,正是一個帶來活力,、創(chuàng)造多樣化和更多協(xié)作機會的角色。

但是,,從唯物辯證法上來看,,外因固然重要,內(nèi)因才是起決定性的因素,。數(shù)據(jù)中心新趨勢,、市場新需求給每一個ARM架構(gòu)玩家提供的機會都是均等的,能否抓住機會,,更多靠的還是自身的修為,。

對于ARM服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的“后來者”高通來說,ARM“先驅(qū)”和“先烈”們的經(jīng)驗教訓(xùn)很值得參考,,其一是要加快產(chǎn)品研發(fā)的速度,,畢竟英特爾也即將在2017年推出10nm制程工藝;其二是要快速建立生態(tài)圈,彌補ARM在軟件和應(yīng)用層面的短板;其三,自然是要找到關(guān)鍵的客戶,,有了成功案例的刺激和示范作用,,才能讓ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片獲得更大的動力和加速度,。

未來不遠(yuǎn),,一切可期。2017年將是關(guān)鍵的一年,,且看高通接下來如何出招,。


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