《電子技術(shù)應(yīng)用》
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萊迪思:半導(dǎo)體并購潮和5G時代,F(xiàn)PGA的新出路

2017-01-14
作者:王潔
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: FPGA 萊迪思 Lattice

 

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系相當分散,,涉及各類傳感器以及相互競爭的無線協(xié)議。因此,,要找到現(xiàn)成的ASSP來滿足設(shè)計要求,,是非常具有挑戰(zhàn)性的。而FPGA等可編程器件可以解決傳感器橋接,、數(shù)據(jù)聚合、IoT邊緣處理和網(wǎng)絡(luò)接口方面的挑戰(zhàn),。此外,,與其他可編程半導(dǎo)體器件(如MCU)相比,F(xiàn)PGA的優(yōu)勢(如I/O數(shù)量多,、低功耗和高性能)對于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言也非常重要,。FPGA的并行架構(gòu)也非常適合需要精確空間和位置測量的應(yīng)用,可用于傳感器陣列(如攝像頭陣列,、麥克風(fēng)陣列和傳感器融合)的并行數(shù)據(jù)采樣和處理,。

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萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理 陳英仁

陳英仁先生指出,典型的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜程度比傳統(tǒng)的通信數(shù)據(jù)通道應(yīng)用低得多,。因此,,專為工業(yè)和通信應(yīng)用設(shè)計的FPGA并不適合這些市場中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將更多地采用專為消費電子和移動應(yīng)用設(shè)計的FPGA,。

低功耗的FPGA

在可編程器件中,,F(xiàn)PGA通常被認為具有最優(yōu)的功耗和性能比。在AI和數(shù)據(jù)中心等高性能的應(yīng)用中使用的FPGA功耗僅為數(shù)瓦到幾十瓦,,能夠以最低的功耗提供最佳的功能,。而萊迪思的iCE40 Ultra FPGA系列專注于移動,、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,具備低功耗,、高性能和小尺寸等特性,,功耗僅為微瓦至毫瓦。 

FPGA行業(yè)并購及國產(chǎn)FPGA的涌現(xiàn)

FPGA僅是大局中的一小部分——整個半導(dǎo)體行業(yè)都在不斷地發(fā)生并購,。陳英仁先生認為,,這種變化是好事,它可以促進新思想的誕生和創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展,。

成功的可編程邏輯解決方案不僅僅依靠功能豐富且成本很低的FPGA,,為了在FPGA領(lǐng)域保持競爭力,軟件工具,、IP,、參考設(shè)計、技術(shù)支持以及市場領(lǐng)域的專業(yè)知識都至關(guān)重要,。這些是市場新秀需要克服的障礙,。

萊迪思兩款新型FPGA

萊迪思推出了兩款低成本且功能豐富的FPGA,每款都有備獨一無二的市場定位:

1. CrossLink——CrossLink是全球首款可編程ASSP(pASSP),,它將FPGA提供的靈活性和快速產(chǎn)品上市進程與ASSP優(yōu)化的功耗和功能相結(jié)合,。CrossLink器件專為視頻橋接應(yīng)用而設(shè)計,具備可編程I/O,、可編程邏輯單元和內(nèi)置MIPI D-PHY并提供相關(guān)的IP,,具備高帶寬、低延遲,、低成本,、低功耗和小尺寸等特性,適用于AR/VR顯示器和攝像頭接口擴展等各類視頻橋接應(yīng)用,。

2. iCE40 UltraPlus——iCE40 UltraPlus FPGA是萊迪思iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員,,適用于移動、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,。iCE40 UltraPlus FPGA具備1Mbit嵌入式SRAM以及額外的DSP塊,,可為對于成本、功耗和空間很敏感的應(yīng)用實現(xiàn)存儲器緩存和復(fù)雜的預(yù)處理功能,。使用情境包括但不僅限于物聯(lián)網(wǎng)邊緣存儲器,、可穿戴顯示器處理器、麥克風(fēng)陣列處理器以及人活動偵測應(yīng)用,。

萊迪思FPGA解決方案應(yīng)對5G

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷經(jīng)理Shyam Chandra指出,,5G系統(tǒng)可實現(xiàn)增強的移動寬帶、大規(guī)模機械通信以及非??煽康牡脱舆t通信,。5G系統(tǒng)也有望滿足極高的安全級別要求,。上述愿景正通過全新的無線電、回程/前傳,、Cloud RAN以及移動邊緣計算(MEC)技術(shù)得以實現(xiàn),。雖然大尺寸FPGA在全新的無線電、回程/前傳和Cloud RAN應(yīng)用中的定位不太明確,,但所有這些系統(tǒng)都需要使用高度集成的SoC和DDR等資源以滿足高性能和低延遲網(wǎng)絡(luò)的要求,。這增加了板級硬件管理(即功耗管理、熱管理和控制PLD)的復(fù)雜性,。此外,,額外的安全需求也落在硬件管理電路上。萊迪思為通信和服務(wù)器硬件市場推出了MachXO2和MachXO3器件,,這兩款器件也使得萊迪思成為控制PLD FPGA解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,。隨著模擬傳感和控制IC(L-ASC10)的推出,設(shè)計工程師能夠?qū)⑺械陌寮夒娫春蜔峁芾砉δ芗傻組achXO2和MachXO3設(shè)計中,,有助于降低成本,、提高可靠性并加快產(chǎn)品上市進程。

 

 


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