這臺 2016 年年底被曝光出的小米原型機，在此前一直被認作是小米 6 的原型機,，但三段式金屬機身背面的設(shè)計,，讓這臺機器看上去更像是臺中端機,，而并非是即將在 2017 年第一季度發(fā)布的小米旗艦。

    從現(xiàn)在的曝光來看,，這款機型很有可能是小米即將發(fā)布的中端機型小米 5c,，但這款機型最大的亮點，可能并不是還算得上漂亮的機身設(shè)計,，而是這款機型很有可能將會是第一臺搭載小米自主研發(fā) SoC 的小米手機,。

    在 2014 年小米和聯(lián)芯共同投資，成立了一家名為北京松果電子有限公司的芯片研發(fā)公司,，并在同年大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技有限公司開發(fā)并擁有的 LC1860 平臺以 1．03 億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司,。

    近期松果電子的官方網(wǎng)站和微博也已經(jīng)上線，雖然現(xiàn)在官方網(wǎng)站和微博均沒有發(fā)布什么內(nèi)容,，很顯然是在為新品發(fā)布做出準(zhǔn)備,，從松果電子的公司地址來看,，海淀區(qū)順事嘉業(yè)創(chuàng)業(yè)園確實也是小米以及相關(guān)生態(tài)鏈公司的駐地。

    曝光圖片顯示,，小米 5c 使用的是一款 8 核 CPU,，最高主頻為 2．2GHz，GPU 使用的是 Mali－T860MP4,，安兔兔跑分為 63581,，基本上和驍龍 625 處理器在一個水平上。如果曝光屬實,，此次小米自主研發(fā)的 SoC 的 CPU 部分將會使用 4 核主頻為 1．4GHz 的 Cortex A53 搭配 4 核 2．2GHz 主頻的 Cortex A53,，這樣的組合基本上和目前市面上的中端處理器們性能水平不相上下。

    性能定位中端,，可能讓人比較擔(dān)心的就是這款處理器的功耗了,，由于是技術(shù)與大唐電信合作，所以此次小米自主 SoC 的處理器很有可能直接采用的是中芯國際的 28nm 制程,，使用這樣的制程一方面工藝比較成熟,，也避免了小米直接與蘋果、高通等國際一流芯片大廠爭奪 14nm,、16nm 制程芯片的產(chǎn)能,。這樣的話可能在功耗上發(fā)熱就會略顯劣勢。

    在基帶方面,，由于聯(lián)芯并沒有買到 CDMA 的專利授權(quán),，所以此次松果 SoC 很有可能并不支持全網(wǎng)通,，只支持移動和聯(lián)通網(wǎng)絡(luò),。

    對于小米來說，使用自主研發(fā) SoC可謂至關(guān)重要,。盡管目前的產(chǎn)品只是定位中端的 SoC,，但小米在中低端級別的手機上出貨量巨大，紅米的龐大銷量足以給松果處理器足夠大的出貨量,，這樣也見解提升了自己在于高通,、聯(lián)發(fā)科談判中的議價能力以進一步降低自己手機芯片的成本，提升整體利潤,。

    另一方面,，如果小米想要將自己的手機產(chǎn)品進一步進軍國際市場，專利問題是一個極難逾越的障礙,，盡管根據(jù) 2016 年 ROL 律師事務(wù)所最近發(fā)布的 2016 年美國專利經(jīng)濟市場相關(guān)報告顯示,，2016 年共有 772 個專利資產(chǎn)包出現(xiàn)在出手清單里，共計 11000 個專利,。整個報告的亮點,，在于小米首次在買主榜單中出現(xiàn),，而且一下子就排到了第四。但對于小米來說,，芯片方面的專利仍是手機無法在很多海外市場開賣的原因,，小米選擇和大唐聯(lián)芯合作開發(fā) SoC，可以部分解決通訊技術(shù)上的專利問題,，因為大唐作為 TD SCDMA 技術(shù)專利的主要擁有者,，通過合作的方式，小米可以繼續(xù)拓展自己在專利上的布局,。

    最后在品牌形象上,，自主研發(fā)處理器對于小米品牌有一定的提升作用，盡管仍然是購買 ARM 公版設(shè)計來研發(fā) SoC,，但以“自主研發(fā)”作為賣點進行宣傳,，又可以激起不少“愛國消費者”的購買意愿。

    當(dāng)然,，最實際的,，還要看小米這首款搭載自主研發(fā) SoC 的手機性能、功耗發(fā)熱和真機體驗究竟如何,，從現(xiàn)在的曝光頻率來看,，正式發(fā)布應(yīng)該是不遠了。