中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進,，除了自主之路還不斷大舉并購,，并引入了大量高科技人才,，臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義,、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè),。

據(jù)最新報道，上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了臺灣聯(lián)電(UMC)一隊多達50人的28nm工藝研發(fā)團隊,，希望解決在28nm工藝中的瓶頸問題,，拿下聯(lián)發(fā)科代工訂單。

不同于天字一號代工廠臺積電,，聯(lián)電這些年的腳步很遲鈍,，28nm技術(shù)這兩年才緩步進入量產(chǎn)，但留住了高通這個大客戶,，尤其是在臺積電產(chǎn)能不足的情況下,，28nm工藝為聯(lián)電貢獻了20％的收入。

這次華力微一口氣挖走了聯(lián)電的核心攻堅團隊,，不但對聯(lián)電28nm是個巨大的沖擊,，對于下一步14nm FinFET工藝能否順利實現(xiàn)更是晴天霹靂——聯(lián)電原計劃本季度內(nèi)供應(yīng)14nm芯片。

不過,，聯(lián)電方面否認被大肆挖墻腳,，稱只是正常人才流動。

去年底,，華力微電子二期總投資387億元的300毫米生產(chǎn)線正式開工,，2022年前投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達4萬片,，工藝則涵蓋28nm,、20nm、14nm,，重點滿足國內(nèi)設(shè)計企業(yè)先進芯片的制造需求,。

華力微電子稱，目前已有能力提供55nm,、40nm,、28nm工藝的完整工藝布局，高壓、射頻,、嵌入式閃存和超低功耗等特色工藝技術(shù)也日趨完備,，尤其和聯(lián)發(fā)科合作密切，2012年雙方就開始合作了,。

據(jù)悉,，華力微與聯(lián)發(fā)科雙方合作的首顆28nm手機芯片已順利流片，將成為國內(nèi)繼中芯國際之后,，第二家可量產(chǎn)28nm的代工廠,。

對于新晉半導體廠而言，28nm并不容易突破,。2015年以來,，中芯國際陸續(xù)與高通、聯(lián)芯科技合作,，才突破28nm PolySion,、HKMG工藝。