《電子技術(shù)應(yīng)用》
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市場(chǎng)上的電源管理芯片分為幾種類(lèi)型

2017-02-09
關(guān)鍵詞: 電源管理 半導(dǎo)體 IGBT MOSFET

在日常生活中,,人們對(duì)電子設(shè)備的依賴(lài)越來(lái)越嚴(yán)重,,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類(lèi),。

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電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來(lái)說(shuō),明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,,簡(jiǎn)稱(chēng)電源管理芯片)的位置和作用,。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件,。

電源管理集成電路包括很多種類(lèi)別,,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD),,以及正,、負(fù)輸出系列電路,,此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開(kāi)關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn) 而生,。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器,、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等,。

電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,,可將它分為兩大類(lèi),一類(lèi)包含整流器和晶閘管;另一類(lèi)是三極管型,,包含功率雙極性晶體管,,含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。

在某種程度上來(lái)說(shuō),,正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,,功率半導(dǎo)體才改稱(chēng)為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域,,人們才更多地以電源管理來(lái)稱(chēng)呼現(xiàn)階段的電源技術(shù),。

電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,大致可歸納為下述8種,。

1,、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開(kāi)關(guān)晶體管,。

2,、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,,以及電荷泵,。

3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC,。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路,。

4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC,。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,,用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)。

5,、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等),。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。

6,、電池充電和管理IC,。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC,。

7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響),。

8,、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能ic。

在這些電源管理IC中,,電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快,、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,,所以針對(duì)不同應(yīng)用,,還可以列出更多類(lèi)型的器件。

電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能,、低功耗,、智能化。

提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率,,同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變,,大幅度提高效能。

在交流/直流(AC/DC)變換中,,低的通態(tài)電阻,,符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計(jì)方面,,一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到 1W以下,,并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗,,則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破,。


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