自半導體技術誕生以來,，半導體產(chǎn)業(yè)作為一個技術密集型且領域相對封閉,，總是在不斷提升,、不斷演進的過程中,，積蓄變革的偉大力量,。

綜觀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,，可以說，半導體產(chǎn)業(yè)一直是在不斷的分拆和并購中向前發(fā)展,。

一,、分拆：加速瘦身，“細分”出精品

20世紀50--60年代,，半導體作為一項新興技術剛剛誕生時,，僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設備,、材料,、制造技術又具有高度的專業(yè)性，是之前其他產(chǎn)品生產(chǎn)過程中從未曾涉及,、使用過的,。

因為從產(chǎn)品設計技術到設備生產(chǎn)技術到原材料生產(chǎn)技術到加工工藝技術，都無法作為成熟產(chǎn)品直接從市場上獲得，所以任何企業(yè)想要進入半導體領域,，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設計,、加工制造在內的全套技術，擁有半導體材料制備和生產(chǎn)設備制造能力,，也就是必須掌握整個產(chǎn)業(yè)鏈上的所有技術,。

綜觀早期半導體企業(yè)，如德州儀器（TI）,、仙童半導體（Fairchild）,、摩托羅拉（Motorola）、富士通（Fujitsu）,、索尼（Sony）等公司都是依附于大型企業(yè)集團的羽翼下,，在集團戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導下，從事半導體產(chǎn)品的設計與生產(chǎn),，而產(chǎn)業(yè)內的組織結構也主要表現(xiàn)為水平整合（綜合型IDM）,，集系統(tǒng)整機產(chǎn)品和半導體產(chǎn)品的設計、制造,、封裝和測試等全生產(chǎn)過程于一身,，主要是為集團自身制造的系統(tǒng)整機產(chǎn)品（軍工電子、電子設備,、通信設備,、家用電器等）服務的，以此增加其系統(tǒng)整機產(chǎn)品的附加值,，提升系統(tǒng)整機產(chǎn)品的質量和功能,，降低生產(chǎn)成本，以利集團爭奪較高的市場份額,。

然而孩子大了,，總是要另立門戶、獨擋一面,，這是大勢所趨,，不可逆轉的。

1,、專業(yè)IDM公司出現(xiàn)

進入 20世紀60--70年代,，隨著工業(yè)技術的提升和半導體市場規(guī)模的擴大，專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來,。這時期的一個特點,，就是眾多專業(yè)IDM公司開始出現(xiàn)，如英特爾（Intel）,、超微（AMD）,、齊洛格（Zilog）等,，專門從事半導體產(chǎn)品設計、制造,、封裝,、測試，不再從事系統(tǒng)整機產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,。

2,、系統(tǒng)IDM公司分拆

眾多專業(yè)IDM公司的出現(xiàn)，對原有綜合性IDM公司形成了沖擊,。進入20世紀80--90年代,，歐美綜合性IDM公司開始出售或分拆半導體業(yè)務淡出IC市場，到了21世紀,，日本綜合性IDM公司由于市場表現(xiàn)不佳,，紛紛分拆半導體業(yè)務（見圖1）。

圖1：全球部分綜合性IDM公司半導體業(yè)務分拆情況

從系統(tǒng)IDM公司分拆出來的專業(yè)IDM公司,，在分拆后的頭幾年都運營良好,，2004年從摩托羅拉（Motorola）分拆出來的飛思卡爾成為當時的分拆標桿。

飛思卡爾在2001-2003年的每年營收維持在45億美元,，三年累計虧損40多億美元,。然而分拆后，2004年公司營收達到56億美元,，全球半導體營收排名第11位,，2005年全球半導體營收排名第10位，2006年公司營收突破60億美元,，全球半導體營收排名第9位,。

其實，分拆對系統(tǒng)IDM公司來說,，是有了更多的供應商可供選擇,，同樣對新的專業(yè)IDM公司來說，有了更多的合作客戶,。

當系統(tǒng)IDM公司發(fā)現(xiàn)客戶也是競爭對手的時候,，事情就變得復雜化了,。從前系統(tǒng)IDM公司是眼瞅著自家孩子（半導體業(yè)務部門）和自己的敵人交朋友,，自己也矛盾，孩子也尷尬,。分拆后就好辦了,，你做你的，我做我的,，朋友完全可以再多交一些,，關系完全可以再近一步。于是乎，一切都變得美好了,。

3,、Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)

20世紀80--90年代的另一個特點就是Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)。1982年全球第一家專業(yè)Fabless公司LSI Logic成立,，1987年全球第一家Pure-play Foundry公司臺積電成立,，開啟半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式--Fabless+Foundry模式，并對系統(tǒng)和專業(yè)IDM公司形成了沖擊 ,。

在Foundry剛興起時,，由于工藝技術水平落后IDM公司兩代以上，所以IDM公司利用Foundry公司的部分產(chǎn)能,，最初的目的在于平衡淡季與旺季,，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當產(chǎn)業(yè)分工向專業(yè)化,、細分化發(fā)展時,，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢。另外非常重要的方面由于Foundry在站穩(wěn)腳跟后加大研發(fā)投入,，工藝技術水平大幅提高,，和IDM公司之間的工藝差距越來越小，直至處于同一水平甚至超越,。

4,、多種策略并行

進入21世紀，當半導體產(chǎn)業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限時,，制造工藝水平的提高,，由65納米向45納米向28納米向16/14納米轉移時，工藝研發(fā)費用,、建廠費用等呈火箭狀上升,，資金投入越來越大，現(xiàn)在建設一條月產(chǎn)1萬片12寸晶圓生產(chǎn)線要耗資10億美元以上,，IDM公司中大多數(shù)已無力單獨承擔高額費用所帶來的經(jīng)營風險,。

于是IDM公司開始尋求轉變，一是繼續(xù)分拆業(yè)務（包括晶圓制造）,，二是組建技術聯(lián)盟,，三是向Fab-lite轉移，利用Foundry資源,，共同開發(fā)新工藝,。

圖2：21世紀初期代工/IDM合作及技術聯(lián)盟情況

IDM公司向Fab-lite轉移的公司包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STM）,、瑞薩（Renesas）,、美信（Maxim）等眾多知名IDM公司,。還有部分IDM公司干脆將晶圓制造線整體出售，轉變成為Fabless,，如超微（AMD）,、艾迪悌（IDT）。

圖3：部分專業(yè)IDM分拆情況

半導體產(chǎn)業(yè)的分拆活動一直在進行中,，是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中意識到,，跨越太長產(chǎn)業(yè)鏈的體系并不一定有利于公司持續(xù)發(fā)展，“細分”出精品,。

二,、并購：擴大規(guī)模，加強話語權

分拆伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，并購也一直尾隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。無論分拆出售還是兼并收購，都是正常的市場交易行為,，是對社會資源的再配置,，是實現(xiàn)經(jīng)濟結構升級和資源優(yōu)化配置的有效途徑。

并購通常包括兼并和收購,，并購可以帶來規(guī)模效益和市場權力效應,，以強化企業(yè)在市場的競爭力。

根據(jù)筆者統(tǒng)計的1500余次半導體并購案例來看,，第一次半導體產(chǎn)業(yè)并購發(fā)生在1965年2月,，國家半導體（National Semiconductor）收購Molectro，這次收購國家半導體不僅獲得單片集成電路的制造技術,，還獲得了兩位模擬大牛Dave Talbert和Robert Widlar,。

很多半導體公司都是在不斷并購中壯大，乃至稱霸全球,。據(jù)不完全統(tǒng)計,，博通（Broadcom Corp.）共進行了51次收購，德州儀器（TI）進行了36次并購,，高通（Qualcomm）進行了33次并購,，美高森美（Microsemi）進行了31次并購，亞德諾（ADI）共進行過28次收購,，微芯（Microchio）進行了17次收購,，英飛凌（Infineon）進行過15次并購，安森美（ONSEMI）進行了14次收購,，意法半導體（STM）進行了14次收購,，美信（Maxim）進行了13次收購,，美滿電子（Marvell）進行了11次收購,。上述企業(yè)的并購都造就了其在某一領域的領先地位,。

根據(jù)筆者統(tǒng)計的資料分析，全球半導體并購高潮有三次,，都發(fā)生在近20年內（1998-2016）,。下面我們簡單分析一下這三次高潮的背景。

半導體產(chǎn)業(yè)并購的第一波高潮是在1998-2003年,，并購事件發(fā)生近400次,。而博通（Broadcom Corp.）51次收購有23次、德州儀器（TI）36次并購中有21次發(fā)生在這一時期,。這一時期之所以發(fā)生如此多的并購,，主要是因為網(wǎng)絡經(jīng)濟的興衰。

20世紀90年代隨著互聯(lián)網(wǎng)的到來,，改變了人類對以往科技的認知,，互聯(lián)網(wǎng)公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，加上資本市場的瘋狂追逐,，最終在千禧年后,，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，一切回歸平靜,， 2000年的全球半導體銷售額增長率達到37%（從1986年以來的第二高的增長率）,，突破2000億美元關口。但隨著泡沫的破裂,，2001年出現(xiàn)了斷崖式的下降,，全球半導體出現(xiàn)了30%的驚人降幅，甚至在往后的三年都處于低迷期,，直到2004年全球半導體市場才開始恢復增長,。

圖4：2000-2004年全球半導體銷售額變化

第二波并購高潮發(fā)生在2009-2012年，在這一期間,，全球半導體共發(fā)生并購340多次,。這一時期由于大數(shù)據(jù)時代的到來和智能終端的興起，全球半導體銷售額增長率在2010年達到32%（從1986年以來的歷史第三高的增長率）,，達到2983億美元,，逼近3000億美元關口。

圖5： 2010-2015上半年半導體并購涉及金額

第三波并購高潮發(fā)生在2015-2016年,。這一波并購高潮不是以收購數(shù)量取勝,，而是以并購金額勝出。2015年和2016年收購金額都突破1000億美元關口,。

從表6中可以看出,，全球半導體產(chǎn)業(yè)20億美元收購案中，前四大金額都出現(xiàn)在該時期,，高通2016年10月宣布470億美元（一說是390億美元,，不管是哪個數(shù)字,，都是第一大）收購恩智浦，安華高科2015年5月370億美元收購博通,，軟銀320億美元收購安謀,，西部數(shù)據(jù)190億美元收購閃迪。

再仔細看表6,，可以發(fā)現(xiàn)全球半導體產(chǎn)業(yè)100億美元的9個收購案有7個發(fā)生在該時期,，另兩個都是發(fā)生在2006年，以美國黑石集團（Blackstone Group）領導的集團以176億美元收購飛思卡爾,；KKR財團以105億美元收購,。

圖6：全球20億美元以上并購案匯總

（不含設備材料業(yè)并購）

這一波高潮得益于中國對于半導體行業(yè)的雄心壯志，以及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機遇,。

1,、中國對于半導體行業(yè)的雄心壯志。中國政府在2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,，要提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力,。以全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和國內產(chǎn)業(yè)基礎為出發(fā)點，提出了2015年,、2020年和2030年三個階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,，到2015年，機制體制創(chuàng)新取得成效,，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應的管理決策體系,、融資平臺和政策環(huán)境。到2020年,，逐步縮小與國際先進水平的差距,，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系,。到2030年,，產(chǎn)業(yè)總體達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展,?？傊褪且獪p少IC器件的進口量，直到自給自足,。這一目標的提出,，推動了一些中國企業(yè)和投資集團的收購熱情。

2,、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機遇,。由于近來受多方面影響，全球半導體市場低迷，半導體公司發(fā)現(xiàn)其在現(xiàn)有細分市場難有起色,，公司需要擴大其業(yè)務以保持投資者的青睞,。隨著新工藝的投資越來越大，促使半導體公司需要擴大規(guī)模并取得更高的市場占有率,。物聯(lián)網(wǎng)巨大的市場潛力,，迫使主要的半導體供應商進行并購,，以迅速填補他們產(chǎn)品組合中的缺失的部分,。

仔細研究一下并購案例，特別是第三次高潮時期的并購事件,，不難得出一個結論,，那就是收購方意在加強其在半導體行業(yè)的話語權。

如高通在通信市場遭遇發(fā)展瓶頸,，并購NXP后,，可在自動駕駛汽車、電動汽車等代表新的未來的產(chǎn)業(yè)中先期找到了自己的立足點,，加之NXP在NFC,、安全芯片等領域的優(yōu)勢，高通的營收和利潤也將呈現(xiàn)多元化,，進而大大降低了業(yè)務和商業(yè)模式單一的風險,。

安華高科收購博通后將掌握網(wǎng)絡架構前后端芯片的解決方案，包括功率放大器（PA）,、前端射頻模組,、光通訊方案、乙太網(wǎng)絡交換器,、實體層等后端網(wǎng)絡協(xié)定和終端網(wǎng)絡IC,，可以提供網(wǎng)絡通信客戶一站式與整合方案服務，將成為聯(lián)發(fā)科,、高通在網(wǎng)絡芯片市場的勁敵,。

西部數(shù)據(jù)硬盤主業(yè)務不斷受到閃存產(chǎn)品的沖擊，收購閃迪將幫助公司迅速在閃存行業(yè)占有了一席之地,，在SSD領域迎來大豐收,。

英特爾正在嘗試加快速度擺脫對PC業(yè)務的依賴。收購Altera用于通訊和工業(yè)自動化設備的可定制芯片和自有的標準化半導體相整合,，以針對網(wǎng)絡搜索,、機器學習、數(shù)據(jù)中心,、物聯(lián)網(wǎng)等領域打造更加高效的半導體產(chǎn)品,，利用自身巨大的制造規(guī)模和行業(yè)內最先進的工藝技術來擴大市場份額。

三,、小結

半導體產(chǎn)業(yè)在分拆出售兼并收購重組整合中一路高歌猛進,，1955年半導體總銷售額的僅不足1000萬美元,，而據(jù)SIA最新統(tǒng)計，2016年銷售額為3389億美元,。按此計算年平均增長率達18%以上,。

前兩次并購高潮中，半導體市場銷售額依托互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速爆發(fā),，都有過30%以上的增長率,，不知道這波以物聯(lián)網(wǎng)興起的發(fā)展機遇，會不會帶來一個30%的高速增長呢,？

期待吧,！