傳聞中搭載松果處理器的小米5c尚未發(fā)布,，就有外媒指出,，小米6也將采用自家的處理器,，而并非之前所說的驍龍835,。

對比驍龍835

小米6是旗艦產(chǎn)品,，那么小米6搭載的這顆處理器必然也是旗艦級別,。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露的消息,，這顆松果處理器是V970,，其采用八核設(shè)計(jì),，4×A73+4×A53架構(gòu),，大核主頻達(dá)到2.7GHz，小核主頻達(dá)到2.0GHz,，GPU是Mali G71 MP12,。從這顆處理器的參數(shù)來看，小米6還將延續(xù)小米手機(jī)為發(fā)燒而生的風(fēng)格。

值得注意的是,，這顆V970也是10nm工藝,，和驍龍835一樣，性能更強(qiáng)大,，功耗更低,。

顯然，V970這顆10nm制程的高端SoC劍指高通驍龍835,。驍龍835與傳言中的V970同為八核心設(shè)計(jì),，據(jù)目前的泄露信息來看Kryo280與A73相差不大，而V970的大小核頻率都比驍龍835滿血版的頻率要高一些,。V970還有ARM Mali G71 MP12的圖像處理加成,，理論上要跑贏驍龍835的Adreno 540沒有太大的問題。

緣何推自主芯片

小米跨入SoC領(lǐng)域的傳言一旦成真,，小米就將成為市場上第四家擁有手機(jī)終端及芯片自主能力的廠商,。不過對其前景，業(yè)界論調(diào)不一,。

多數(shù)人認(rèn)為,，小米推自主芯片無非就是兩個(gè)原因，一個(gè)是以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴,，更方便打造自己獨(dú)家特色的產(chǎn)品,，另一方面可以降低整機(jī)成本，提高整體利潤,。小米不止一次經(jīng)歷過因芯片問題而陷入被動(dòng)的事故,。當(dāng)年因?yàn)轵旪?10處理器發(fā)熱原因,，被迫使小米手機(jī)延遲了近兩個(gè)月才能發(fā)售,。眼下，還在不斷向高通支付漲價(jià)的專利費(fèi),。小米和其他國產(chǎn)廠商一樣,，都不再想被牽著鼻子走，推出自己的芯片才是當(dāng)務(wù)之急,。

另一方面,，今年電子產(chǎn)品的價(jià)格都將上漲，尤其是對于紅米/魅藍(lán)這種主打千元產(chǎn)品的手機(jī)來說影響會(huì)更大,，紅米4本月漲價(jià)就是個(gè)很好的例子,。在支付高昂專利的費(fèi)用情況下還要謀求利潤，對廠商的壓力可想而知,。這和小米如此急于推出這枚芯片的動(dòng)機(jī)相符,。

還有，華為、小米自主研發(fā)芯片都希望推出高度定制化的產(chǎn)品,。對于手機(jī)廠商來說,，如果想實(shí)現(xiàn)個(gè)性化功能，需要聯(lián)合芯片商反復(fù)打磨,，但是創(chuàng)新結(jié)果也會(huì)被該芯片商的其他合作伙伴共享,，要推出個(gè)性化產(chǎn)品，擁有自主芯片是前提,。但是擺在華為,、小米當(dāng)下的難題是，目前全球最大的手機(jī)芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科擁有自己的整體解決方案,。

華為,、小米推出的整體解決方案是否能超越高通、聯(lián)發(fā)科仍是個(gè)疑問,，再加上考慮競爭關(guān)系其他國產(chǎn)手機(jī)品牌會(huì)不會(huì)在將來采用他們的芯片,，也是一個(gè)未知數(shù)。如果產(chǎn)量過小,，成本也無法下降,，產(chǎn)品價(jià)格未來也將成為國產(chǎn)手機(jī)芯片與國際品牌分庭抗?fàn)幍囊粋€(gè)絆腳石。