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三星做基帶芯片 華為地位受威脅

2017-02-21

華為一直以自家的手機(jī)芯片為傲,可以比肩手機(jī)芯片霸主高通,更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面,,不過(guò)如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正迎來(lái)另一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者,,那就是三星

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三星一直都以全球手機(jī)老大為中國(guó)用戶所熟悉,,還有它遠(yuǎn)比整個(gè)中國(guó)所擁有的強(qiáng)大的多的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),不過(guò)其實(shí)大家可能忽略的是它還正在通信領(lǐng)域悄悄的成為華為的威脅者。

2014年中國(guó)臺(tái)灣“國(guó)研院”發(fā)布的一份全球企業(yè)擁有的LTE必要專(zhuān)利排名顯示全球前三強(qiáng)分別為高通,、三星、華為,,各自持有的LTE必要專(zhuān)利分別為655件,、652件、603件,另一份ETSI發(fā)布的數(shù)據(jù)同樣顯示三星持有的LTE必要專(zhuān)利數(shù)量要高于華為,。

一直以來(lái)三星只是研發(fā)手機(jī)處理器,,2015年由于高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題,三星的Exynos7420處理器成為Android市場(chǎng)的性能之王,,由于當(dāng)時(shí)ARM的公版核心A57功耗較大華為海思和聯(lián)發(fā)科放棄了采用該核心,,如今華為海思和聯(lián)發(fā)科依然在采用ARM的公版核心,而三星則成為蘋(píng)果,、高通之后的第三屆采用自主核心的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),。

在手機(jī)基帶技術(shù)研發(fā)方面,三星正在領(lǐng)先于華為,。2015年底三星發(fā)布的手機(jī)芯片Exynos8890成為其第一款整合基帶的SOC,,可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),而華為海思當(dāng)時(shí)雖然有支持該項(xiàng)技術(shù)的balong750基帶卻并沒(méi)整合到當(dāng)時(shí)的高端芯片麒麟950上,。

華為當(dāng)前的高端芯片為麒麟960,,處理器性能與高通的驍龍821相當(dāng),基帶技術(shù)支持LTE Cat12/Cat13,,不過(guò)三星即將發(fā)布的Exynos9將遠(yuǎn)比麒麟960強(qiáng)大,。

三星前年發(fā)布的Exynos8890采用了14nmFinFET工藝,單核性能與麒麟960相當(dāng),;全新升級(jí)后的Exynos9采用了更先進(jìn)的10nm工藝,,性能當(dāng)然要比麒麟960更強(qiáng),更讓華為震驚的是它的基帶,,據(jù)說(shuō)將支持1.1Gbps下行,,超過(guò)了高通的驍龍835!

高通的驍龍835支持LTE Cat16,,最高下行速度支持1Gbps,,是全球第一款支持1Gbps的基帶,而三星的Exynos9的基帶技術(shù)顯然比高通還稍強(qiáng),,當(dāng)然秒殺華為的麒麟960了,,后者最高支持600Mbps。

曾有消息指,,三星也有意介入通信設(shè)備行業(yè),,它多年來(lái)在LTE技術(shù)研發(fā)上的積極投入儲(chǔ)備了大量專(zhuān)利,有足夠的技術(shù)進(jìn)入該行業(yè),,而通信設(shè)備正是華為手機(jī)不斷發(fā)展的力量來(lái)源,,三星如進(jìn)入無(wú)疑可以反攻華為的后院。

華為一直都說(shuō)要超越三星,,提出要在2020年超過(guò)三星成為全球手機(jī)霸主,,如今其所擁有的最核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)也被三星超越了,,這個(gè)目標(biāo)無(wú)疑又添加了多一重變數(shù)。


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