根據(jù)半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新數(shù)字，2016年第四季(16Q4)全球半導體市場銷售值達930億美元,，較上季(16Q3)成長5.4%,，較前一年同期成長12.3%,；銷售量達2,177億顆，較上季成長0.8%,，較前一年度同期(15Q4)成長11.7%,；平均銷售價格(ASP)為0.427美元，較上季成長4.5%,，較前一年度成長0.5%,。

2016年全年度全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元，較2015年成長1.1%,；2016年總銷售量達8,241億顆,，較2015年成長4.7%；2016年ASP為0.411美元,，較2015年衰退3.4%,。

以各區(qū)域市場來看，16Q4美國半導體市場銷售值達190億美元，較上季成長11.3%,，較前一年同期成長10.1%,；日本半導體市場銷售值達85億美元，較上季成長1.2% ,，較前一年同期成長10.5%,；歐洲半導體市場銷售值達84億美元，較上季成長1.7%,，較前一年同期成長1.3%,。亞洲區(qū)半導體市場銷售值達571億美元，較上季成長4.7%,，較前一年同期成長15.2%,；其中，中國大陸市場305億美元,，較上季成長7.4%,，較前一年同期成長20.4 %。

2016年美國半導體市場總銷售值達655億美元,，較2015年衰退4.7%,；日本半導體市場銷售值達323億美元，較2015年成長3.8%,；歐洲半導體市場銷售值達327億美元,，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達2,084億美元,，較2015年成長3.6%,。2016年全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元，較2015年成長1.1%,。

臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計結(jié)果
（來源：TSIA,、工研院IEK，2017/02）

工研院IEK統(tǒng)計2016年第四季中國臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計,、IC制造,、IC封裝、IC測試)達新臺幣6,442億元(199億美元),，較上季衰退2.3%,，較前一年同期成長14.4%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,598億元(49億美元),，較上季衰退10.4%,，較前一年同期衰退0.6%。

IC制造業(yè)為新臺幣3,606億元(112億美元),，較上季成長0.5%，較前一年同期成長23.2%，其中晶圓代工為新臺幣3,138億元(97億美元),，較上季成長0.5%,，較前一年同期成長29.1%，記憶體制造為新臺幣468億元(14億美元),，較上季成長0.6%,，較前一年同期衰退6.0%。

IC封裝業(yè)為新臺幣858億元(27億美元),，較上季成長0.9%,，較前一年同期成長11.9%；IC測試業(yè)為新臺幣380億元(12億美元),，較上季成長1.3%,，較前一年同期成長15.5%。以上新臺幣對美元匯率以32.3計算,。

工研院IEK統(tǒng)計2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣2兆4,493億元(758億美元),，較2015年成長8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元(202億美元),，較2015年成長10.2%,；IC制造業(yè)為新臺幣1兆3,324億元(413億美元)，較2015年成長8.3%,，其中晶圓代工為新臺幣11,487億元(356億美元),，較2015年成長13.8%，記憶體制造為新臺幣1,837億元(57億美元),，較2015年衰退16.8%,；IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元(100億美元)，較2015年成長4.5%,；IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元(43億美元),，較2015年成長6.5%。新臺幣對美元匯率以32.3計算,。

2011年~2017年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
（來源：TSIA,、工研院IEK，2017/02,；e表示預估值-estimate,；IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設計業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測試業(yè)，IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設計業(yè)+記憶體制造-是指自有產(chǎn)品制造,，其中記憶體是最大宗,；IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+記憶體制造-指自有產(chǎn)品制造，其中記憶體是最大宗）