《電子技術(shù)應(yīng)用》
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AP市場分析:高通/聯(lián)發(fā)科/展訊未來何在

2017-02-23

預(yù)計,,2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用,各年所占比重都將在8成以上,,對聯(lián)發(fā)科,、展訊等廠商所占比重更將達(dá)到9成,,顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。

高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計失誤,,導(dǎo)致其出貨衰退,,但2016年已快速回穩(wěn),積極在產(chǎn)品設(shè)計上針對對手弱點(diǎn)攻擊,,并取得成效,,2016年底成功抓到大陸前幾大客戶,排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間,,而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得關(guān)注,。

聯(lián)發(fā)科和展訊過去身陷砍價競爭,雖聯(lián)發(fā)科近期布局Helio產(chǎn)品線,,期望能改善產(chǎn)品平均售價(ASP)結(jié)構(gòu),,然市場對其品牌認(rèn)可度仍有待改善,多數(shù)客戶仍將聯(lián)發(fā)科視為低價方案的供應(yīng)來源,,而非能增加自己產(chǎn)品附加價值的方案,。

展訊在過去殺價競爭中雖提升其市場占有率,但犧牲獲利,,連帶導(dǎo)致產(chǎn)品布局速度落后,,2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規(guī)格上有符合市場需求,但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差,,導(dǎo)致產(chǎn)品成熟度仍低,,無法滿足市場需求,展望未來,其產(chǎn)品布局仍缺乏熱門的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用,,對其發(fā)展恐蒙上陰影,。

在AP制程布局方面,高端方案供應(yīng)商是最新制程的最主要客戶,,聯(lián)發(fā)科也積極在10nm工藝布局其真正高端的產(chǎn)品,,但像10nm這種過渡型制程因產(chǎn)品特性的改良有限,且成本亦偏高的狀況下,,在市場上的時間恐不會維持太久,,預(yù)估2020年高端、中端與低端方案的市場主流,,將分別由7nm、16nm與28nm方案主導(dǎo),。


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