近日,，國內(nèi)兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發(fā)布2016年財報,，業(yè)績均創(chuàng)新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元,，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷售收入7.214億美元,，同比增長11.0%。
兩家公司亮麗的財報印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比(在整個IC市場中)將逐年升高的判斷,，顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計之后帶動中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長的另一重要驅(qū)動力,。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中將制造作為推動中國集成電路成長的基礎(chǔ)。
近5年制造增速首超設(shè)計
日前,，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù),，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%,。其中,，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元,，同比增長24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動,，2016年銷售額1126.9億元,，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內(nèi)半導體制造業(yè)增長速度首次超過設(shè)計業(yè),，其高速發(fā)展的勢頭以及未來的增長潛力,，不得不讓人給予高度重視。
同時,，具有代表性的兩家半導體制造上市公司的財報業(yè)績也印證了此前專家的判斷：2016年晶圓制造業(yè)火熱,，銷售增長率將超越整體市場，特別是對8英寸代工制造的需求相當強勁,。顯示半導體制造業(yè)繼設(shè)計業(yè)之后成為帶動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要動能,。
這一趨勢與國際趨勢也相當一致。此前由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調(diào)查報告顯示,，由于越來越多半導體公司采取輕晶圓或無晶圓廠模式,，促進了對晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預計,，在2010年以前,，代工廠所制造的芯片約占整個產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%，而2013~2018年間,，由晶圓代工廠制造芯片的年復合增長率(CAGR)可達到11%,。這一數(shù)字比IC市場的年增長率高出1倍以上。
爭奪先進制程高點
展望未來,，業(yè)界對晶圓代工繼續(xù)看好,，對2017年晶圓代工制造保持樂觀態(tài)度。根據(jù)Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測：“2016年全球晶圓代工市場預計增長6%,，而2017年將提高到10%,。”不過向先進制程演進,，奪占高端市場將成為代工廠的最大挑戰(zhàn),。
英特爾、三星和臺積電將在2017年推出10nm FinFET,。此外,，臺積電計劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外,，7nm的也在進行當中,。對先進工藝客戶訂單的爭奪已經(jīng)成為一線代工廠業(yè)績成敗的關(guān)鍵因素之一。
市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出,，2008年以前,，IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流,。2016年我國宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多,，且均面向高端先進工藝技術(shù),。
根據(jù)半導體專家莫大康的介紹：“觀察中國大陸晶圓廠財報可以發(fā)現(xiàn)，當前企業(yè)的營收主要來自55nm及以上的工藝節(jié)點,?！笨梢灶A見，在本輪投資之后,，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領(lǐng)域,，與國際大廠進行更加激烈的爭奪，能否在更先進的工藝領(lǐng)域(如28nm)站穩(wěn)腳跟,，將有巨大影響,。最新消息是，中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%,，估算約2800萬美元,，連續(xù)出貨達約1萬片。
呼喚IDM龍頭大廠出現(xiàn)
盡管整個業(yè)界對未來以Foundry為代表的制造模式相當看好,。在中國,，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。但是,，清華大學微電子學院教授魏少軍卻對中國發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質(zhì)疑,。“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn),，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應(yīng)中國的發(fā)展需求值得探索?，F(xiàn)在是時候研究中國集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了?！?/p>
半導體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式,。采用 IDM 模式的廠商經(jīng)營范圍涵蓋了 IC 設(shè)計、IC 制造,、封分離裝測試等各環(huán)節(jié),。由于半導體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，垂直分工模式實現(xiàn) IC 設(shè)計與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離,，降低了 IC 設(shè)計業(yè)的進入門檻,，促進了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,，包括 IC 設(shè)計,、半導體材料、半導體制造設(shè)備,、晶圓制造,、封裝測試等各個細分環(huán)節(jié)。
根據(jù)莫大康的介紹,，IDM模式有它的獨特優(yōu)勢,，如能夠完全掌控一個IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過程,，包括那些專有技術(shù)(knowhow)，不易被競爭對手竊取,。然而IDM也有它的不足之處，如它的產(chǎn)業(yè)鏈復雜,，以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長,，往往會丟失市場機會，所以逐漸推動了垂直分工模式的成長,。
然而,，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術(shù)挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進行技術(shù)研發(fā),。但在行業(yè)分工模式中,，F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接,，延緩新品上市時間,。同時，F(xiàn)oundry標準化的工藝研發(fā),，不利于滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統(tǒng)一,，增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視,。目前越來越多的系統(tǒng)公司也在開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品,，比如蘋果、華為等,。
特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動能力上考慮,，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對于產(chǎn)業(yè)的帶動作用是最有利的,。因此,，在發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)之際，呼喚中國的IDM龍頭大廠的早日出現(xiàn),。