在英特爾 （Intel） 與 AMD 兩家科技大廠在處理器上之爭,，因為過去英特席卷大片江山之后稍作歇息,。不過,，在 2016 年底,，AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之后,，又把兩雄的競爭加溫,。而為了應(yīng)付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市,，根據(jù)國外媒體報導(dǎo),，Intel 將推出內(nèi)建 12 核心的處理器對應(yīng),，以搶攻高端處理器市場。

根據(jù)美國科技網(wǎng)站 TechRadar 的報導(dǎo),，Intel 為了應(yīng)付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器,，因此正在準備推出一款內(nèi)涵 12 核的 Skylake－X 處理器，作為對與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器,。報導(dǎo)指出,，稍早就就傳聞指 Skylake－X 和 Kaby Lake－X 的處理器將會換裝 LGA2066 新界面，搭配 X299 全新主機板平臺,。不過,，與 KabyLake－X 與 Skylake－X 仍舊有不同的是，Kaby Lake－X 為內(nèi)含 4 核心處理器,，而 Skylake－X 則是內(nèi)含 6 到 12 核心的處理器,。而且，兩者在 PCI－E 插槽數(shù),、功耗,、睿頻加速版本、內(nèi)存插槽數(shù)也將會完全不同,。

不過,，對于 Intel 即將提出新產(chǎn)品，也有市場分析師指出,，現(xiàn)階段 Intel 最應(yīng)該提高的還是制程技術(shù),。Intel 早前宣布，第 8 代酷睿將會延續(xù) 14 納米制程,。至于,，大家所期待的 7 納米制程則會延后推出,。不過，Intel 也表示,，將在 2017 年建立一條 7 納米的實驗產(chǎn)線,，進行測試性生產(chǎn)。未來,，Intel 的 7 納米制程將為芯片帶來更大的設(shè)計變化,，使其體積變得更小，也更節(jié)能,。而且,，英特爾計劃使用奇特的 III－V 材料 （比如氮化鎵） 來進行芯片生產(chǎn)，以提高性能速度,，同時達成更長續(xù)航力的目標,。

而對于 7 納米制程的期望，Intel 還希望利用 7 納米制程去緩解他們在 14／10 納米制程所生產(chǎn)的處理器上所遇到的一些挑戰(zhàn),。據(jù)了解,，Intel 將會在生產(chǎn)中導(dǎo)入極紫外線 （EUV） 工具，來幫助進行更加精細的功能蝕刻,。但是,，這項技術(shù)的測試已經(jīng)被延期了數(shù)次。

因此,，在推出新一代處理器產(chǎn)品之前,，Intel 在制程技術(shù)上則更應(yīng)該提升。即便大家當前的確信 Intel 的試驗工廠將會在 2017 年開始測試 7 納米制程芯片生產(chǎn),。不過,，在Intel并未提及會在何時開始這種芯片的量產(chǎn)之際，也確定在未來至少 2 到 3 年內(nèi)不會看到7納米制程的處理器問市,。