上海,，2017年3月9日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布,，將參加在中國上海舉行的“第十六屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2017）,。本次展會將于2017年3月14日至16日在上海新國際博覽中心拉開帷幕,。

　　在本次展會上,，富士通將展示其具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的FRAM鐵電隨機(jī)存儲器全系列產(chǎn)品,，以及獨(dú)樹一幟的代工服務(wù),；同時展示其強(qiáng)大的汽車產(chǎn)品陣容,，如汽車3D全虛擬儀表解決方案,、360度3D全景方案,、新一代汽車全液晶儀表解決方案,，新能源汽車方面的DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載型電路保護(hù)專用保險絲等,。此外還將展示代理的Ambiq微控制器,、氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器和模塊、混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容等,。展會期間,，公司安排了陣容強(qiáng)大的工程師做現(xiàn)場演示并答疑解惑。歡迎參觀富士通位于E4展廳的4312號展位,，現(xiàn)場有豐富的展臺抽獎活動,。此次展出的產(chǎn)品如下：

　　富士通品牌產(chǎn)品線：

　　富士通FRAM——高可靠性存儲方案

　　鐵電隨機(jī)存儲器FRAM是富士通半導(dǎo)體的傳統(tǒng)優(yōu)勢，它是一種融合了在斷電的情況下也能保留數(shù)據(jù)的非易失性,、隨機(jī)存取兩個特長的鐵電隨機(jī)存儲器（內(nèi)存）,。FRAM的數(shù)據(jù)保持不僅不需要備用電池，而且與EEPROM,、FLASH等傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比,，具有優(yōu)越的高速寫入、高讀寫耐久性和低功耗性能,。FRAM應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域,、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療RFID標(biāo)簽等醫(yī)療領(lǐng)域,。近年來,，還被應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人以及無人機(jī)中,。

　　值得一提的是,，由富士通半導(dǎo)體開發(fā)并生產(chǎn)的內(nèi)嵌FRAM的RFID產(chǎn)品也可以應(yīng)用于汽車生產(chǎn)。由于企業(yè)要求提高汽車生產(chǎn)量,，那么就需要利用大數(shù)據(jù)容量的RFID提高生產(chǎn)線的流轉(zhuǎn)量和生產(chǎn)線速度,。一些日本和德國汽車制造商通過使用富士通的118c提高了20%-30%的生產(chǎn)量。另外,，F(xiàn)RAM RFID廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化,、飛機(jī)零件的制造與維護(hù)、醫(yī)療,、設(shè)備維修，以及很多EEPROM RFID不能滿足要求的領(lǐng)域,。例如,，在醫(yī)療領(lǐng)域，包括定制醫(yī)療器械的跟蹤,、醫(yī)療用品,、醫(yī)用試管,、手術(shù)用品標(biāo)簽，由于FRAM RFID較強(qiáng)的抗輻射性,，可以進(jìn)行伽馬放射性消毒,。在物聯(lián)網(wǎng)世界，RFID也不可或缺,。

　　MIFS代工服務(wù)——超低功耗技術(shù),，滿足車載及IoT 的市場需求

　　富士通還將在會上展示代工服務(wù)（Foundry Service）。作為業(yè)界首家且唯一一家引進(jìn)超低電壓和超低漏電晶體管技術(shù)并可從事大量生產(chǎn)的代工企業(yè),，三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）將重點(diǎn)展示自己開發(fā)的一系列已量產(chǎn)低功耗工藝技術(shù)和“Deeply Depleted Channel（DDC）”新工藝技術(shù),，值得廣大車載及IoT、嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域IC設(shè)計公司的關(guān)注,，這類工藝技術(shù)甚至可以稱得上是幫助IC設(shè)計公司撬動IoT億萬商機(jī)的“支點(diǎn)”,。MIFS順應(yīng)智能化及IoT為代表的新興市場的增長趨勢，憑借超低功耗制程和內(nèi)存嵌入系統(tǒng)的優(yōu)勢,，以及經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師,、不斷改良生產(chǎn)、混合隔震建筑等高風(fēng)險應(yīng)對能力,，致力于發(fā)展為以降低功耗并控制成本為特色的代工企業(yè),，從而服務(wù)于物聯(lián)社會的技術(shù)創(chuàng)新。

　　其他代理產(chǎn)品：

　　汽車電子解決方案：

　　汽車3D全虛擬儀表解決方案——在硬件上真正實(shí)現(xiàn)3D

　　3D全虛擬儀表解決方案是一個SDK解決方案,，主芯片采用Socionext（索喜）Triton-C全虛擬儀表專用圖形處理器,，擁有全球獨(dú)有的強(qiáng)大2D引擎，IRIS-MDP專為虛擬儀表定制,；由多達(dá)8層的多層顯示和6路視頻輸入,、3路獨(dú)立輸出；具有專為儀表設(shè)計的圖形安全功能,。解決方案從工具鏈,、OS、軟件到整套硬件,，完全符合汽車相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),，能以最小成本支持全虛擬儀表從樣表到量產(chǎn)的關(guān)鍵階段。完整的軟硬件開發(fā)平臺,，有助于實(shí)現(xiàn)超低功耗,，整機(jī)低成本，縮短開發(fā)周期,。

　　汽車360度3D全景方案——靈活選擇的行車輔助系統(tǒng)

　　Socionext（索喜）的360度全景系統(tǒng)方案采用3D建模和獨(dú)特圖形合成算法,，圍繞車身四周可構(gòu)建多個虛擬三維立體視角，結(jié)合車身CAN總線做到自動視角動畫的縮放和切換。作為駕駛員的視覺輔助,，汽車上配備了4個攝像機(jī)影像的合成系統(tǒng),，通過攝像頭和傳感器的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)圖像識別輔助和接近目標(biāo)檢測,，應(yīng)用領(lǐng)域主要有360度三維立體全景輔助,、可視停車輔助、駕駛盲區(qū)監(jiān)控,、安全開車門以及車行駛方向周圍的障礙物和行人的識別,。目前，富士通的合作伙伴采用Emerald核心芯片MB86R11已提供交鑰匙量產(chǎn)方案,，用戶安裝很方便,，接上就可以直接使用。

　　新電元汽車電子應(yīng)用——有助于汽車電子創(chuàng)新

　　會上將展示的另一款汽車電子應(yīng)用是新電元（Shindengen）TW-78SDC/DC車載用轉(zhuǎn)換器,。通過高效率化與銅基板模塊,，該轉(zhuǎn)換器對輸出容量實(shí)現(xiàn)了小型化，以及與以前封裝同等成本的模塊化,。它采用可定制自產(chǎn)半導(dǎo)體,，通過耐壓FET（例如420V、550V等）,、防噪聲芯片達(dá)到最佳設(shè)計,。由于運(yùn)用了高散熱性模塊與磁性偏壓技術(shù)，具有最大電流轉(zhuǎn)換功能,，能夠應(yīng)對超出額定電流時瞬間超負(fù)荷,。應(yīng)用包括EPS、氣囊,、音頻/導(dǎo)航,、ABS、ISG/啟動馬達(dá)和發(fā)電機(jī)/MOSFET/電源模塊,、TPMS,、空調(diào)、車距檢測,、FI-ECU,、48V系統(tǒng)、LED,、點(diǎn)火器,、BCM、CVT/ATCU等,。

　　車載型電路保護(hù)專用保險絲——有助于系統(tǒng)小型化

　　富士通將展示Daito的各種車載型電路保護(hù)專用保險絲主要應(yīng)用在汽車接線盒,、充電器/轉(zhuǎn)換器,、電池單元,、有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化,。

　　Ambiq微控制器——革命性的超低功耗MCU

　　Ambiq微控制器為客戶使用電池及其他功耗敏感型應(yīng)用（包括物聯(lián)網(wǎng)IoT和可穿戴設(shè)備）提供了理想解決方案，可大幅延長電池續(xù)航時間及強(qiáng)化功能,。這些半導(dǎo)體元件也可使用更小型的電池,，讓采用這些創(chuàng)新解決方案的終端產(chǎn)品設(shè)計與外形上具有更多創(chuàng)新。Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq擁有專利的亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)（SPOT?）平臺為基礎(chǔ),，是全球同類產(chǎn)品中最低功耗的組件,。這種創(chuàng)新技術(shù)使晶體管能夠在遠(yuǎn)低于被半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)視為“標(biāo)準(zhǔn)”的電壓水平下工作，因此其解決方案在功耗改善上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越其他半導(dǎo)體元件,。

　　氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器和模塊——適用于電動車輛等應(yīng)用

　　Transphorm建立的業(yè)界第一個,，也是唯一通過JEDEC認(rèn)證的600伏GaN產(chǎn)品線，加上與富士通半導(dǎo)體的基礎(chǔ)技術(shù)的整合,，實(shí)現(xiàn)了硅芯片制造多項(xiàng)關(guān)鍵功能的提升,，保證了GaN電源器件解決方案產(chǎn)品線進(jìn)入可靠的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動車輛,、電源,、功率適配器、馬達(dá)驅(qū)動器,、太陽能轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)下一代小型、省電的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng),。在本次展會中將重點(diǎn)展出GaN的解決方案是一體化電源方案（PFC+LLC）和1000W變頻方案,。

　　混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容——可靠性的體現(xiàn)

　　Rubycon混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容具有高紋波電流、低ESR,、穩(wěn)定的溫度特性和高可靠性,；與現(xiàn)有PZ-cap（PCV）比較，混合型產(chǎn)品（PFV系列）可實(shí)現(xiàn)高容量化,、低漏電流化,；與非固體（TGV系列）比較、ESR僅為1/6,，紋波電流低4倍,，混合型技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)高容量化和長壽命化。其產(chǎn)品溫度范圍為-55至+105℃,，105℃耐久性達(dá)10,000小時,。