國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2017年3月13日?qǐng)?bào)告,，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元,，同比增長(zhǎng)13%,。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%,。

根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）提供的數(shù)據(jù),，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié),。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),，這些數(shù)據(jù)顯示,，2016年全球銷售額總額為412.4億美元,，而2015年的銷售額為365.3億美元,。類別包括晶圓加工、封裝,，測(cè)試和其他前端設(shè)備,。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設(shè)備,。

世界其他地區(qū)（主要是東南亞）,、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣,、歐洲和韓國(guó)的市場(chǎng)采購(gòu)額同比在上升,，而北美和日本的新設(shè)備市場(chǎng)在收縮。臺(tái)灣連續(xù)第五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，設(shè)備銷售額為122.3億美元,；韓國(guó)繼續(xù)連續(xù)第二年成為第二大市場(chǎng)；中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)了32%,，超過(guò)日本和北美,，成為第三大市場(chǎng)。日本和北美的2016年設(shè)備市場(chǎng)分別跌至第四和第五位,。全球其他前端細(xì)分市場(chǎng)下跌5%,，晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)份額增長(zhǎng)14%；總測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)11%,；封裝領(lǐng)域增長(zhǎng)了20%,。