作為中國(guó)最大,、工藝最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，中芯國(guó)際的一舉一動(dòng)都會(huì)受到大家的關(guān)注,。在由SEMI主辦的2017’中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2017)上,，中芯國(guó)際CEO邱慈云博士給我們帶來(lái)了最新的介紹,。
根據(jù)邱慈云博士介紹，從2000年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都在穩(wěn)步增長(zhǎng),，當(dāng)中尤其以中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)最為顯著,，在世界市場(chǎng)上所占的份額也日益提升。
他指出,，在2000年的時(shí)候,，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)只占全球份額的7%;而到了2010年，這個(gè)數(shù)字則變成了30%;在剛過(guò)去的2016年,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總額高達(dá)3530億美元,，而中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占了當(dāng)中的45%。邱慈云博士指出,，從現(xiàn)在到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持5.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,，到了2020年,，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占領(lǐng)全球的份額將會(huì)高達(dá)47%，而屆時(shí)全球的總額也會(huì)增加到4340億美元,。
雖然中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)迅猛,，但中國(guó)半導(dǎo)體還需要面對(duì)多方面的挑戰(zhàn)。邱慈云指出,。當(dāng)中包括了增加的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng),、成長(zhǎng)容量,、人力增長(zhǎng),、有經(jīng)驗(yàn)的人才和完善的生態(tài)系統(tǒng)這幾個(gè)方面,。
在這種環(huán)境下,，中芯國(guó)際作為中國(guó)晶圓代工長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊,，在工藝制程上面緊追國(guó)際的先進(jìn)從業(yè)者。從130nm發(fā)展到現(xiàn)在的7nm和5nm,，晶圓廠(chǎng)玩家逐漸減少,，到了現(xiàn)在規(guī)劃中的7nm，也只有兩家IDM(三星和英特爾)和三家晶圓廠(chǎng)在投入研發(fā),，當(dāng)中就有一個(gè)是中芯國(guó)際(另外兩個(gè)是TSMC和格芯)。
為了跟上國(guó)際先進(jìn)巨頭的步伐,，中芯國(guó)際在研發(fā)商投入了巨額的資金,。根據(jù)邱慈云博士介紹，在過(guò)去六年內(nèi),，中芯國(guó)際投入了近二十億美金到研發(fā)中去，而在設(shè)備方面的投入更是巨大,。這種投入也給中芯國(guó)際帶來(lái)不錯(cuò)的成長(zhǎng),。
從邱慈云博士的介紹中我們可以看出，在過(guò)去八年內(nèi),，中芯國(guó)際的營(yíng)收都在穩(wěn)步增長(zhǎng),，到去年，更是達(dá)到了29.14億美元,。
除了投入研發(fā)和設(shè)備外,，中芯國(guó)際還與國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商一起，打造中國(guó)的集成電路生態(tài)環(huán)境,。
與此同時(shí),，中芯國(guó)際還在擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片制造需求,。
值得一提的是,，在2016年,，中芯分別在上海,、天津和深圳規(guī)劃了三個(gè)晶圓廠(chǎng),。期貨中上海的為12寸晶圓廠(chǎng)，主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm,，建成后產(chǎn)能達(dá)到20 KPM;而天津的則是一個(gè)8英寸晶圓廠(chǎng),，其主要生產(chǎn)工藝就是0.35μm到0.15μm,，差能也高達(dá)45K WPM;至于深圳場(chǎng)，這同樣也是一個(gè)8英寸晶圓廠(chǎng),，工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。
除了興建晶圓廠(chǎng)以外,，中芯國(guó)際還攜手長(zhǎng)電,，建立中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體,，架起中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的橋梁。這個(gè)合資公司具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套晶圓芯片測(cè)試 (CP Testing)能力,。
合資公司落地江陰高新區(qū),，可利用當(dāng)?shù)鬲?dú)特的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,，快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測(cè)試為主的中段生產(chǎn)線(xiàn),，并利用長(zhǎng)電科技就近配套的倒裝(Flip-Chip)先進(jìn)后段封裝生產(chǎn)線(xiàn),，為40納米、28納米及以下先進(jìn)工藝的終端芯片服務(wù),，加上中芯國(guó)際正在建設(shè)的12英寸前段先進(jìn)工藝技術(shù)芯片加工生產(chǎn)線(xiàn),，將打造國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這樣的產(chǎn)業(yè)鏈將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期,，有效銜接各個(gè)加工環(huán)節(jié),，更重要的是它貼近中國(guó)這一全球最大的移動(dòng)終端市場(chǎng),，從而幫助芯片設(shè)計(jì)公司明顯地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間,，更好地服務(wù)于快速更新?lián)Q代的移動(dòng)終端市場(chǎng),。
熱門(mén)的CMOS圖像傳感器,，也是中芯國(guó)際關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)品。中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線(xiàn),。這條中芯國(guó)際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈,，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結(jié)合中芯國(guó)際已有的12英寸CIS晶圓生產(chǎn)線(xiàn),，以及國(guó)內(nèi)已具備的后段封裝生產(chǎn)能力，中芯打造出了國(guó)內(nèi)首條連接12英寸CIS生產(chǎn)前段,、中段和后段的完整產(chǎn)業(yè)鏈,，為客戶(hù)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的差異化產(chǎn)品和完善,、便捷的一站式服務(wù)。正如邱慈云博士所說(shuō),，中芯現(xiàn)在提供了豐富的服務(wù),。