中國自2014年開始成立集成電路大基金,，算上地方政府基金在內，國內集成電路產業(yè)基金總額已經超過4600億,，近日一直有爭議國內半導體產業(yè)虛火太旺的問題，但是“虛火”究竟在哪里呢,，該怎么降火呢……
中國集成電路產值不足全球7%,，而市場需求卻接近全球1/3。2016年,，中國集成電路進口額高達2271億美元,，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品,。與此同時,，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元,。
2013年開始,，中國政府決心發(fā)展集成電路產業(yè)，出臺《集成電路產業(yè)推進綱要》,。同時,，包括國家大基金、地方政府基金在內,，國內集成電路產業(yè)基金總額已經超過4600億元,。政策、資本的雙重驅動下,，過去3年來,，中國集成電路產業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際,、紫光集團等龍頭企業(yè)已成規(guī)模,，Intel、高通,、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本,、技術投入。
中國企業(yè)正在突破高端芯片市場
如展訊借道蘋果供應商
2017年3月9日,，紫光集團旗下展訊通信宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關系,。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨家供應商,。發(fā)布會上,，雙方透露近期將在中國成立合資公司。
在宣布合作之前,，Dialog已經為展訊量身定制了芯片SC2705,，并且被應用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中,，該芯片已在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產,。展訊通信是中國本土手機芯片設計公司,，2014年被紫光集團收購，其后又獲得Intel的90億元注資,，以及國家大基金的100億元投資,，成為中國芯片設計公司龍頭企業(yè)。
2007年至今,，展訊收入從12億元增長至120億元,，10年增長9倍。2017年,，展訊芯片出貨量達到7億套片,，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三,，排在高通,、聯(lián)發(fā)科之后。但是,，展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場,。搭載展訊芯片的手機80%銷往海外,，暢銷于印度,、拉美等國家。
“全球60%的市場都是低端市場,，但低端市場的收入可能只有20%,，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大,、達到天花板,，現(xiàn)在必須要做中高端了?！?/p>
2016年,，展訊嘗試進入中高端市場，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860,，這款芯片為展訊打開了高端市場的機遇,。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作,。除了Dialog的電源管理芯片之外,，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝,。Intel,、Imagination也均為蘋果的供應商,。
“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻,，李力游介紹,，目前該芯片已經接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產,。
不過,，現(xiàn)階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計劃采用高通835芯片,，展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場鏖戰(zhàn),。目前，展訊擁有2500多項專利,，其中包括19件雙卡雙待核心專利,、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹,，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司,。”
2016年,，高通芯片出貨量8.4億顆,，收入超過150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財報,，不過其市場份額從25%提升至28%,。然而在2017年1月，聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%,。
借助國際領先企業(yè)實現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊,。2014年，中芯國際得高通援手,，制造工藝從40納米提升至28納米,。2015年6月，中芯國際又與高通,、華為,、比利時微電子研究中心（IMEC）成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝,。受益于工藝提升,，2016年，中芯國際收入大幅增長30%,，達到29億美元,，同時，中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導體公司,。
此外,，國內存儲器、傳感器產業(yè)公司也均開始尋找國際領先企業(yè)合作,。
追趕至少還需10年
2016年,，集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言,，投資仍遠遠不足,。
日前清華大學微電子研究所所長魏少軍教授在SEMICON CHINA 2017的產業(yè)與技術投資論壇上提出了中國集成電路發(fā)展的幾個癥結：
1、產業(yè)結構與需求之間失配,，核心集成電路的國產芯片占有率低,。
例如計算機系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP,、通信裝備中的Embedded MPU和DSP,、存儲設備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver,，國產芯片占有率都是零,。
2、資源錯配造成了“兩頭在外”的困局,。
盡管芯片制造業(yè)快速發(fā)展,，但主要為海外客戶加工；盡管芯片設計業(yè)高速增長,，但主要使用海外資源,；芯片封測業(yè)平穩(wěn)增長，但主要為海外客戶服務,；中國電子工業(yè)生產規(guī)?？捎^,，但主要為全球客戶服務,。
3、制造能力與設計能力失配,。
國內制造大廠近年來在不斷進步,，高速發(fā)展，但是距離全球最領先的晶圓代工廠的先進工藝制程水平,，還有一段距離,。
設計業(yè)能力不足。具體表現(xiàn)在：國內代工廠IP核供給不足,；設計業(yè)缺少關鍵IP核的設計能力,；SoC設計嚴重依賴第三方IP核；嚴重依賴具備成熟IP核的工藝資源,；缺乏自主定義設計流程的能力,；還不具備COT設計能力,；主要依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。
4,、目前集成電路的投資略顯凌亂,。
在《綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性高漲,，但是歷史的欠賬太多,，短期內難以彌補。未來五年,，大陸在集成電路領域的直接投資需求預計將累計到1000億美元,。
5、生產線建設缺少統(tǒng)籌,。
中國國內目前已有產能總量14.9萬片/月,，仍嚴重不足，大部分產能都是新增還在建設中的（61.5萬片/月）,，目前規(guī)劃的產能總量都是合理的,，但是工藝節(jié)點的分布不均，主要集中在40-90nm,，預計建成后可能出現(xiàn)部分節(jié)點產能過剩,，但先進工藝節(jié)點產能仍然不足的失衡情況。
6,、技術研發(fā)投入不足,。
全國每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，即少于300億元人民幣,，僅占全行業(yè)銷售額的6.7%,，不到Intel公司一家年研發(fā)投入的50%。
同時,，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議,，“各地在發(fā)展IC產業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象,，更要避免低水平重復和一哄而上,，形成泡沫?！?/p>
造成這一現(xiàn)象的原因,，是整個產業(yè)鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業(yè)已經開始與中國公司開始技術合作,，但高端制造工藝,、設備仍然在對中國企業(yè)進行技術封鎖。
中國國產集成電路投資過熱了嗎？
魏少軍教授在論壇上提出,，整體而言,，國內除了中央政府的1300多億基金和幾個重點城市半導體基金已經落實之外，很多地方投資落實的金額能夠達到對外宣傳金額的兩成就不錯了,?？梢哉f，從基金的投資到落實,，國內集成電路產業(yè)與國外都還有著很大的差距,，更不要說過熱了。
2017年1月6日,，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告,，該報告認為中國芯片業(yè)已經對美國相關企業(yè)和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國芯片產業(yè)仍然落后,，但有機會通過產業(yè)政策縮小與美國的技術差距,，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產業(yè)進行更嚴密的審查,，目前,，中國集成電路的進口產品有接近50%來自美國。
根據(jù)國家《集成電路產業(yè)推進綱要》規(guī)劃,，到2030年,，中國集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊,，實現(xiàn)跨越發(fā)展,。這也就意味著，在這一規(guī)劃中,，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學習,、追趕。
寫在最后：業(yè)界人士熱議的產業(yè)過熱,，更多是結構性的,。目前的投入其實還遠遠不夠，而眼下還需大量人才的引進,，在海外并購的大門被堵死的時候,，我們只有埋頭苦干,。