手機芯片龍頭高通（Qualcomm）,、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,，在巴西（Brazil）設立中美南洲首座半導體封測廠,。據了解,，巴西政府、日月光,、高通等三方已簽訂合作備忘錄,，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州（Sao Paulo）設廠。

高通過去是單純的IC設計公司,，沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗,，不過，高通以470億美元天價并購恩智浦（NXP）后,，恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,，高通自然要試著管理制造部份，以因應未來日趨復雜的芯片設計問題,，同時提高制造的成本控管效能,。

高通去年底與艾克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設立測試廠,，該廠將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段,，成為高通制造布局和半導體業(yè)務營運體系中的重要一環(huán)。而與高通合作多年的日月光,，也計劃與高通合資設立封測廠,，不過地點選在中南美的巴西,，并與巴西政府進行合作。

據了解,，日月光,、高通已計劃攜手合作，并與巴西政府共同合資,，在巴西圣保羅州設立封測廠,，初期投資金額為2億美元，三方并已簽署合作備忘錄,。日月光證實確有此事,，但因為仍在初期討論階段，目前還沒有具體計劃,。

該合資設廠地點在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方,，當地已有三星及聯(lián)想在當地設廠。

巴西人口超過2億,，是全球人口數排名第5大國,，而且4G智能手機的需求正在高速起飛，由于巴西政府祭出許多補助及租稅上的優(yōu)惠吸引國際大廠前往設廠,，也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機,。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出，希望此一計劃能夠在巴西建立半導體生產鏈,，以因應巴西等中南美洲智能手機及物聯(lián)網的強勁需求,。

日月光順利前進巴西后，全球布局更為完整,，除了臺灣地區(qū)加碼投資外,，在馬來西亞、日本,、韓國,、大陸、美國,、巴西等地都會有營運據點,。相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠,，將會主攻高端的手機芯片封測,、手機及物聯(lián)網的系統(tǒng)級封裝（SiP）等領域，若一切順利進行,，預估2018年就可開始營運,。

另外，日月光及矽品合組產業(yè)控股公司一案，大陸主管機關已進入第二階段審查,，最快4月底前可以有結論,，預期可順利進入第三階段的審查，今年內應可完成合作計劃,。