聯(lián)發(fā)科為什么拉來蔡力行,？高通為什么將新品定義為平臺，為何頻動資本,，插手半導(dǎo)體制造？

就算不是半導(dǎo)體行業(yè)的人,，也應(yīng)該多少了解一下近期半導(dǎo)體行業(yè)越來越復(fù)雜的商業(yè)模式動向,。

筆者在這篇文章中會從商業(yè)理念角度解讀半導(dǎo)體的技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，有許多值得關(guān)注的趨勢判斷,。

先把前幾天的事串一起說,。

22號，這一天有兩件事：一是聯(lián)發(fā)科拉來前臺積電CEO蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO,；二是高通中國在京發(fā)布驍龍835平臺,。

然后，23號,，高通與全球封測巨頭日月光宣布,，將聯(lián)手赴巴西設(shè)立封測廠。

外界看到了高通新平臺的威懾力,，也看到了聯(lián)發(fā)科過去一段的被動,，瞬間就有“一個風(fēng)雨欲來，一個磨刀霍霍”的感受了,。

這確實是直觀畫面,，很真實。不過,，若你再體會,，會有更多畫外音。

聯(lián)發(fā)科為什么拉蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO,？高通驍龍為什么將新品定義為“平臺”,？這樣一個全球Fabless巨頭，為何頻頻動用資本,，插手半導(dǎo)體制造業(yè),？

在筆者看來，這三件事背后互有關(guān)聯(lián),，異曲同工,，而且傳遞著相近的產(chǎn)業(yè)趨勢。

那就是,，過去與制造業(yè)幾乎涇渭分明的兩大半導(dǎo)體設(shè)計巨頭,，一個開始直接融入更多制造，一個則通過人事調(diào)整強化與Foundry的協(xié)同關(guān)系,。兩者的目標(biāo)可能有差異,，但都屬于這一大趨勢。

先從聯(lián)發(fā)科說起吧,。蔡力行的到來,，雖不可能在技術(shù)層面有直接貢獻(xiàn)，但憑他在臺積電如此久的實踐經(jīng)驗,，此時他的到來應(yīng)能穩(wěn)定聯(lián)發(fā)科與臺積電的合作關(guān)系,。要知道，雙方雖然一直合作深入,，但先前臺積電10nm工藝制程因良品率低,，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科寄予厚望的高端處理器helio X30，引發(fā)下游合作謹(jǐn)慎,，出貨非常有限,。這是近年來聯(lián)發(fā)科少有的一次挫敗。

這當(dāng)然與臺積電技術(shù)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)有關(guān),。當(dāng)初,，高通也抱怨它的10納米進(jìn)度，擔(dān)心良品率問題,，關(guān)鍵時刻與三星合作更緊,。驍龍835就出自三星之手。當(dāng)然三星良品也不是多完美,。

聯(lián)發(fā)科確實需要通過加深合作才能挽回顏面與損失,。2017年是全球手機業(yè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)換之年，如果它不能在未來三季重塑信心,，或?qū)⒃庥龈笪ｋU,。筆者覺得蔡力行的核心任務(wù)就是與臺積電建立更深的關(guān)系,，并充分把握臺積電生產(chǎn)與運營環(huán)節(jié)的真實面,。當(dāng)然，目前來看,，局面已經(jīng)有轉(zhuǎn)機,。臺積電的10納米產(chǎn)能與良率應(yīng)該沒有大問題。

一個高端產(chǎn)品挫敗,，而另一個則在這3月移師中國大陸再度公布10納米產(chǎn)品，高通幾乎是在炫耀,。

不過，高通有高通的難處,。它高居全球Fabless榜首,，但現(xiàn)有局面下,，想繼續(xù)大幅提升手機芯片市占已很難,。一是基數(shù)大了,，二是整個手機市場規(guī)模趨于飽和,，出貨受到抑制。手機產(chǎn)業(yè)確實已經(jīng)相當(dāng)成熟了,。

在這種背景下,，高通面臨兩大挑戰(zhàn)：

1、必須加速走出過于依賴手機產(chǎn)業(yè)的局面,，走向更多終端,，比如VR、服務(wù)器,、電視,，以及未來適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的多重智能硬件；

這一點,，高通有許多儲備,，它的產(chǎn)品線足以涵蓋更多。無論是服務(wù)器還是電視,，都已經(jīng)有產(chǎn)品,，各種物聯(lián)網(wǎng)終端也在通過伙伴持續(xù)現(xiàn)身。另外行業(yè)應(yīng)用方案也在持續(xù)積累中,。這一點,，我們覺得不是多大的問題，只是一個時間節(jié)奏而已,。

驍龍835就透露了這個信號,。它是高通的平臺化戰(zhàn)略。跟普通的SoC概念不一樣,，驍龍835是個外延更大的平臺,。有些像是當(dāng)年英特爾迅馳誕生的味道。只是,，835平臺適用范圍更廣,。

驍龍835可以視為高通商業(yè)模式的升級前奏。但是這個動作也對制造環(huán)節(jié)提出了更高的要求,，尤其是封裝測試環(huán)節(jié),。

2、摩爾定律已近極限,，高通雖是全球設(shè)計業(yè)巨頭,，但并不能左右工藝制程的實現(xiàn)。它的未來將受制于半導(dǎo)體制造業(yè)演進(jìn),。

多年前,，時任英特爾董事長的貝瑞特曾公開表示，到5納米,，摩爾定律就可能到了盡頭,。目前，業(yè)界對3-5納米工藝制程還有些樂觀,。前幾天,，臺積電還曝出借臺灣環(huán)評、電力問題發(fā)飆,，說3-5納米工廠可能落在美國,，后來否認(rèn)、澄清,。這說明巨頭對這個工藝區(qū)間有它的企圖,。只是，無論如何,，現(xiàn)有的材料與設(shè)計方法,，摩爾定律都不可能無限演進(jìn)下去。

高通繞不開這個魔咒,。它的工藝,、技術(shù)越是領(lǐng)先，就越會比競爭對手更早遇到瓶頸,。但它必須超越這一挑戰(zhàn),。要知道，它是上市公司資本市場考驗更復(fù)雜,。

如何解除摩爾定律魔咒,？一種是等待代工廠或者自身直接參與前沿研發(fā),，直面難題；二是通過其他技術(shù)或商業(yè)路徑迂回轉(zhuǎn)換,。

前者誰都沒有勝算,，包括英特爾、臺積電,、三星都是如此。當(dāng)然,，也包括上游的設(shè)備大廠,。它們也是緊張。此外,，還有致力于新的記憶芯片的巨頭,。

之前，高通收購NXP多數(shù)資產(chǎn),，間接涉入了制造,。去年底，又與Amkor在上海設(shè)立封測廠,，負(fù)責(zé)測試高通芯片,。此次又與日月光聯(lián)手在南美搞封測工廠，用意更明顯了,。

那就是開頭提到的,，它在通過垂直整合，實現(xiàn)一部分設(shè)計,、制造,、封測高度協(xié)同的運營，不但效率會提升,，還會有工藝良率的提升與改善,。自己獨立掌控的部分，可以一體化運營,；非獨立掌控但有資本合作的,，那就保持相當(dāng)?shù)膮f(xié)同度。

當(dāng)然,，一個NXP不可能提升多么強大的工藝,，技術(shù)路線、產(chǎn)品適用不一樣,。后者跟臺積電們不一樣,。

但是，涉足封測尤其與日月光聯(lián)手投資的部分,，意圖就比較明顯,，就是通過封裝技術(shù)化解摩爾定律的挑戰(zhàn),。此外，另一重潛在的用意也在于,，有時上游設(shè)計與Foundry進(jìn)展很快,，但封測環(huán)節(jié)常常延宕。比如,，多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中,，裸片間堆疊技術(shù)開發(fā)，代工廠比封測廠更有優(yōu)勢,。高通直接涉足,，可以通過資本力強化整合，影響合作方的運營,，從而獲得效率提升,。

你可能覺得Fabless涉足其中是否有些過輕，如果不是資本捆綁,，人家根本不聽你的,。但這還要看你的市場地位，舉個例子,，全球移動互聯(lián)網(wǎng)IP巨頭ARM,，當(dāng)年也有自己的參考型方案，它不是去跟高通等伙伴爭利,，而是與代工廠建立更深的關(guān)系,，能夠提升效率。ARM在全球的驅(qū)動力確實不是吹的,。

寫到這里,，基本算解決了聯(lián)發(fā)科與高通近期的話題。但我們想借此延伸到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，看看沒有更多相近的趨勢,。

這里，我們繼續(xù)說出直觀的感受：不光是設(shè)計企業(yè)與Foundry,、封測企業(yè)之間,，過往一段，一個逆水平分工的趨勢也在加深,。那就是Foundry與封測企業(yè),、上游的材料設(shè)備之間也在發(fā)生更大規(guī)模的垂直整合。

比如一年來,，中芯國際曾落實兩大資本動作,，一是去年4月剛注資26.55億元成為長電科技最大單一股東，后者可是本土封測企業(yè)龍頭；去年6月,，它出資4900萬歐元收購意大利代工廠Lfoundry 70%股權(quán),。事實上，多年前中芯不但涉足過封測,，還有上游的光掩膜業(yè)務(wù),。

而臺積電也早已涉足封測。上面已經(jīng)提到原因,，多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中,，裸片間堆疊技術(shù)開發(fā)，代工廠比封測廠更有優(yōu)勢,。這種整合中,，往往代工廠占據(jù)主動。

大陸紫光與日月光一度競爭臺灣封測企業(yè)硅品,。這里面就有多重博弈了,也涉及到整個行業(yè)的發(fā)展模式了。早期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，主要是一種高度垂直整合的模式,，通常稱為IDM模式，當(dāng)年的日本巨頭們幾乎都是如此,。后來演變分化,，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)水平分工，許多巨頭慢慢剝離,，開始呈現(xiàn)出更大的分工局面,。

比如我們觀察到的，惠普剝離安捷倫（后來又分化賣掉）,、西門子剝離英飛凌,、摩托剝離飛思卡爾、飛利浦剝離NXP（被高通收購）,，這類案例都是走出IDM模式的行動,。當(dāng)然，剝離出來的部分,，有的也是類似模式,。然后一些再度經(jīng)歷剝離與分拆，一雞多吃地賣掉,。

不過,，當(dāng)初AMD剝離制造，后者獨立為GlobalFoundry,，幾乎成了動搖IDM模式的重大事件,AMD成了Fabless,。但GlobalFoundry一直有它股份，所以后者也不是純粹的代工廠而是Fab-lite模式,，就是“輕工廠”,。

隨后幾年,，圍繞著英特爾，類似話題不斷,。外界預(yù)判它也可能走向這一道路,不過這一結(jié)果沒有出現(xiàn),。英特爾雖然賣過折舊完畢的生產(chǎn)線，但并沒真正剝離制造,，反而還通過收購獲得了一些代工訂單,。我們看到它的運營模式具有IDM+代工的制造彈性。這可以為它的處理器工廠產(chǎn)能提供彈性的調(diào)節(jié),，就像水庫一樣,。畢竟，英特爾再靠PC類終端處理器填補產(chǎn)能,，根本無法填補完了,。

截至目前，英特爾,、三星,、德儀、意法,、中國大陸紫光等,，仍屬于IDM風(fēng)格的企業(yè)。臺積電,、中芯國際等許多則只是局部的垂直整合,。

模式變化涉及到復(fù)雜的客戶關(guān)系。臺積電規(guī)模那么大,，它也不敢過度垂直布局,，否則一定會引起伙伴的警惕。不要說制造業(yè),，它跟高通,、聯(lián)發(fā)科等全球幾乎所有重點企業(yè)關(guān)系都很深，它不可能跟其中哪一家建立資本關(guān)系,，因為這是比較危險的事情,，當(dāng)然它們有同時參與的基金項目。

你能看到,，截至目前整個產(chǎn)業(yè)鏈上,，原來純代工廠、純封測廠,、純Fabless,、IDM模式都在發(fā)生著變化，核心邊界雖然沒有打破，但是在跨界,、交匯的地帶,，尤其是著眼于自身核心供應(yīng)鏈、效率層面,，它們都毫不含煳地涉獵或建立戰(zhàn)略合作,。

這種變化背后的原因，剛才我們提到了一些,。比如在摩爾定律瓶頸期,，大家比以往更加關(guān)注前沿的工藝如何實現(xiàn)，成為產(chǎn)品,，否則很容易出現(xiàn)上次聯(lián)發(fā)科的短暫遭遇,。有時這會成為致命的因素。

但還有更多：

1,、這個周期,，創(chuàng)新壓力越來越大，成本越來越高,。即便單一巨頭也難以獨立承擔(dān),。記得9年多年前，英特爾,、三星,、臺積電,、應(yīng)材等還成立過聯(lián)盟,，共同應(yīng)對未來18英寸時代的壓力,結(jié)果到現(xiàn)在這時代仍未到來。因此,，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合可以共同化解挑戰(zhàn),；

2、這類巨頭都是上市公司,，過去一段,，科技板塊有過一波不錯的行情。但這并非真正原始,、重大創(chuàng)新的驅(qū)動力,，整個行業(yè)面臨著新舊動能的轉(zhuǎn)換。它們的概念老化,，股價承壓很大,，而物聯(lián)網(wǎng)時代的價值還遠(yuǎn)沒有釋放。本質(zhì)上,，它們的成長都處于青黃不接階段,。而上下游聯(lián)姻，加深合作，可以消除許多不確定性,；

3,、ICT都在升級，全面云化時代開啟,，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)打破行業(yè)壁壘甚至國家之間的貿(mào)易壁壘的訴求越來越強烈,促使上游體系必須盡快適應(yīng),。

當(dāng)然，更常見的化解策略,，還是那種通常意義上的互補性的收購,，或者同質(zhì)化的整合。這類并購或整合,，基本還延續(xù)著過去的商業(yè)模式,，屬于從1到100的積累，但在一個不太景氣或者競爭激烈的周期,，這些至少也能暫時維持市場地位,，爭取緩沖期。

早期的IDM模式,，一度被視為保守,，但有它誕生的合理性。那時的行業(yè)突飛勐進(jìn),，但面前并沒有現(xiàn)成的成熟案例,，只能依照自身所能嫁接、整合的資源拓展世界,。這類巨頭會各自形成不同的技術(shù)路徑,，但它們也是過往一段野蠻生長的結(jié)果。

后來的水平分工大興,，是在這個行業(yè)內(nèi)部壁壘過身,、缺乏開放與協(xié)同后的自發(fā)調(diào)整與適應(yīng)，一些環(huán)節(jié)跳脫出過往IDM模式走向開放,。這個過程,，因為企業(yè)組織更多、創(chuàng)新力更強,，從而形成更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群,，整個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)也會隨之壯大。

10年前,，中國大陸有400多家設(shè)計企業(yè),，如今已超過千家。整體規(guī)模有了起色,，足以養(yǎng)活一兩家大型Foundry以及多家封測企業(yè),。這兩年,，中國半導(dǎo)體企業(yè)突然聲量高漲，除了當(dāng)局資本驅(qū)動帶來一些麻醉與民族主義情緒,，其實是有產(chǎn)業(yè)自身土壤的厚度因素存在的,，這一點中國市場有自己的信心。

但水平分工過度,，也會導(dǎo)致競爭高度同質(zhì)化,。過去400家設(shè)計企業(yè)營收總和不及聯(lián)發(fā)科一家。如今恐怕也不及高通一家,，整個市場徒有數(shù)量而缺乏更高的質(zhì)量,，缺乏更大的競爭組織。

水平分工帶有天生的開放印記,。但是分工過度同樣會出現(xiàn)“水至清則無魚”,。它非常類似安卓體系之于蘋果體系的競爭。安卓系規(guī)模龐大,，帶有粗放的產(chǎn)業(yè)民主精神,，但基本上每家都不賺錢，而一個蘋果卻吃掉了80%以上的手機業(yè)利潤,。

半導(dǎo)體業(yè)從一段過度的水平分工周期走向各種模式,，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結(jié)果,。即便沒有下游驅(qū)動,，市場也會自動修復(fù)與調(diào)整，紫光也是這種格局下的結(jié)果,，它已經(jīng)是一家IDM模式的企業(yè)了,。不過，它的合理形式無法掩蓋粗暴的資本與民族主義情緒,，因此我們不太看好它持續(xù)的垂直整合動向,，它的很多動作并非有機的,，更像是資本打法,，帶有紅色的激情但卻已經(jīng)引發(fā)太多警惕心，導(dǎo)致許多收購接連失敗,。

整體來說,，我們相信市場會出現(xiàn)聯(lián)盟、生態(tài)式的競爭,，但并不認(rèn)為會重新出現(xiàn)大群IDM模式的公司,，這不符合產(chǎn)業(yè)的基本邏輯，也無益于基礎(chǔ)的創(chuàng)新,。這個階段的動向,，更像產(chǎn)業(yè)變局周期的喧嘩與騷動,，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業(yè)模式的真正出路,。