其實大陸IC產(chǎn)業(yè)人才奇缺,，近幾年大量從臺灣下手，但仍不敷需求,，未來預備將挖角規(guī)模由IC技術(shù)人才擴大到生產(chǎn)管理,、品質(zhì)管理與銷售、投融資方面的高階領(lǐng)軍人才,，以建立完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,。

一、大陸為何要從臺灣挖取相關(guān)人才,？

報導說,，在大陸IC產(chǎn)業(yè)處于起飛期階段，對領(lǐng)軍人才的渴求更高,。IC行業(yè)很多是從海外引進人才,，但目前大陸引進的人才中以技術(shù)型人才居多,，而從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理,、銷售,、投融資等工作的比例相對較少。因此,，加快相關(guān)人才引進是亟待解決的問題,。

大陸已設立數(shù)千億元的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，雖有資金,，但技術(shù)與人才缺口極大,，臺灣因文化背景因素，成為大陸獵才首選目標,，這兩年以數(shù)倍高薪大量挖角研發(fā)型IC設計人才,，已經(jīng)引發(fā)。

雖然已大量由境外挖角,，但大陸的IC產(chǎn)業(yè)專家還發(fā)現(xiàn),，除了技術(shù)人才，更缺的中高級的管理,、銷售,、投融資人才。目前中國IC供給能力只能滿足大陸市場需求的十分之一左右,，發(fā)展空間巨大,。

二、人才挖角已成為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個過程熱點

近兩年引進IC產(chǎn)業(yè)人才的力道愈來愈大,，人才挖角已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點。且因多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018年下半年,，預估今年是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年,。

拓墣指出，從紫光海外并購屢屢受阻,、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察,，顯示在國際普遍關(guān)注下，大陸未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難,，然而技術(shù)是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力,，如果并購的路不好走，那么人才引進的步伐勢必加快,。

三,、高端技術(shù)人才缺口大，挖角與培訓雙管齊下

除了挖角產(chǎn)業(yè)指標性人物,，具有豐富經(jīng)驗的工程師級技術(shù)人才也是大陸引進人才的重點,。有鑒于多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018下半年,，2017年大陸IC人才挖角將更趨白熱化。在企業(yè)普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下,，大陸當?shù)豂C人才的整體待遇有望得到提升,，同時可望進一步完善IC人才的培養(yǎng)體系。

事實上,，目前大陸在培養(yǎng)IC人才上,，不論規(guī)模或質(zhì)量都還有很大的提升空間,，特別是在師資和實訓兩個方面,。以師資來說，多數(shù)師資缺乏在企業(yè)的實戰(zhàn)經(jīng)驗,，與企業(yè)生產(chǎn)脫節(jié),，而實訓基地高昂的設備采購及維護費用，并非大學所能承擔,，需仰賴政府給予大力資金的支持,。

預估，2020年大陸IC產(chǎn)業(yè)高階技術(shù)人才缺口將突破10萬人,，為中國大陸IC人才培養(yǎng)體系帶來挑戰(zhàn),，因此擴大培養(yǎng)規(guī)模、完善師資配備,、加快實訓基地落實將是培養(yǎng)IC產(chǎn)業(yè)人才的重點,。

四、人才引進仍須顧及設備和材料發(fā)展,，以強化整體產(chǎn)業(yè)鏈

大陸半導體產(chǎn)業(yè)在人才引進的過程中,，應同時顧及整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，尤其是大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的設備材料兩個環(huán)節(jié),。舉例而言,，中國大陸的新升半導體若能實現(xiàn)12吋硅晶圓國產(chǎn)化目標，將有助大陸半導體面對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力,。

另外,，同樣基于“瓦圣納”協(xié)議的制裁，大陸半導體設備商必須突破瓶頸,，將國產(chǎn)機臺大力推廣到大陸市場,、甚至走向國際。加強半導體設備和材料方面高階人才的引進和培養(yǎng),，是后期中國大陸IC人才策略中不可缺少的一環(huán),。

不管怎樣，中國是眼下全球半導體市場的一片熱土。這個國家生產(chǎn)了世界上大部分的電子產(chǎn)品,，因此,，中國也是世界上最大的芯片消費國。這些芯片用于出口或轉(zhuǎn)售到中國的電子電氣系統(tǒng)中,。

五,、國內(nèi)主未來主流8寸、12寸晶圓廠領(lǐng)域

中國大陸挖角主力集中在IC制造和設計端,，這與目前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應,。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)現(xiàn)有主流晶圓廠共有22座,，其中8英寸廠13座,，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過10座,，包括3座8英寸廠和10座12英寸廠,。

未來新增加12吋晶圓產(chǎn)能將逾每月90萬片。其中,，長江存儲,、福建晉華、合肥長鑫,、南京紫光都將產(chǎn)品鎖定DRAM和3D NAND等內(nèi)存領(lǐng)域,，因此人才引進的重心也將朝內(nèi)存傾斜。

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計,，中國的晶圓廠設備支出預計將從2017年的67億美元增加到2018年的100億美元,。

△國內(nèi)主流8寸、12寸晶圓廠詳細分布圖

在這些晶圓廠中,，大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量,、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體,、影像感測器,、電源管理元件，還有IC尺寸較大,、復雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能,。

雖然每個晶圓廠都有各自不同的生產(chǎn)計劃,，但晶圓產(chǎn)能的爬坡預計將從2018年開始?！拔覀冋J為中國晶圓廠2017年的設備支出將與2016年相近,，”應用材料公司的市場和業(yè)務發(fā)展副總裁Arthur Sherman說， “我們預計，2018年及以后中國晶圓廠的設備支出將顯著增加,?；诟鞯卣l(fā)布的公告以及我們與制造商的交流，我們預計,，在未來幾年內(nèi)中國市場能夠支撐起長期戰(zhàn)略性的大型投資,。”

六,、建議：

1,、晶圓廠設備供應商投資也得謹慎

根據(jù)Gartner估計，如果所有這些晶圓廠都最終投入生產(chǎn),，到2020年,，中國單單在IC設備上就能創(chuàng)造高達700億美元的市場規(guī)模，但是,，所有晶圓廠都成功投產(chǎn)似乎也不太可能,，因此，晶圓廠工具供應商在中國面臨的主要挑戰(zhàn)是要做出正確的預測,。否則,，要么設備供應商最終可能無法滿足中國市場的設備需求，要么產(chǎn)能過剩,，使得庫存中積壓大量賣不出去的設備,。

2、未來中國本土晶圓廠的發(fā)展如何,？

雖然,，中國本土晶圓廠的建設速度積極，但SEMI認為,，未來中國半導體廠及當?shù)毓湆⒖赡苊媾R知識產(chǎn)權(quán)保護,、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn),。這些廠商未來若要持續(xù)保持市場競爭力,，就應該建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢，避免只淪為采取價格競爭策略,。

七,、中國在IC消費上占全球市場重要位置

2016年，中國在IC上共計消費了1120億美元,，占全球IC市場的38%,。但中國的芯片制造商只在其國內(nèi)生產(chǎn)了價值為130億美元的芯片，這意味著中國生產(chǎn)出的芯片只占到其國內(nèi)市場需求的11.6%,，這個數(shù)字在2011年時為9.8%,。

僅僅從上面這個數(shù)字上,，中國能否實現(xiàn)它所制定的2020年生產(chǎn)出滿足自己需求40%的芯片的目標非常值得懷疑?！斑@個40%的目標很難實現(xiàn),，甚至也很難接近?！盡cClean表示,。

附|以下是正在建產(chǎn)能（計劃中的廠家）

臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元,；從12英寸計,，目前臺積電的月產(chǎn)能約是100萬片，但是依然供不應求,，產(chǎn)能相當吃緊,。臺積電在南京市建設的12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為2萬片/月,，預計于2018年量產(chǎn)16納米制程,，但是理論上來說，這樣的產(chǎn)能擴充,，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求,，據(jù)稱后續(xù)產(chǎn)能可能會擴到4萬片。

聯(lián)電晶圓代工廠,，于去年11月16日宣布,，廈門12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門）開始營運（加入中國大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠,。

英特爾,、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，并將主力放在存儲產(chǎn)業(yè),。特別的是英特爾大連12寸晶圓廠在2010 年完工當時,，廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65納米制程CPU，但在產(chǎn)能利用率低落下,，2015年10月英特爾宣布與大連市政府合作,，投資55億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NAND Flash并在今年7月底重新宣告投產(chǎn)。中國本土廠商現(xiàn)有12寸廠的為中芯國際與華力微,，兩者分別在上海都有廠房,，中芯在北京還有B1、B2兩座晶圓廠,，其中B2廠制程已至28納米,。

長江存儲將以武漢新芯現(xiàn)有的12英寸先進集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力為基礎，繼續(xù)拓展武漢新芯目前的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務布局,，并著力發(fā)展大規(guī)模存儲器。

士蘭集成作為國內(nèi)第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像傳感器芯片項目,，將填補我國自主產(chǎn)權(quán)CIS的空白,。